村田制作所研制首例表面貼裝熱釋電紅外傳感器
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以前,用于探測人體的熱釋電紅外傳感器,由于沒有表面貼裝型傳感器,因此只能向有限的市場拓展。
這次,通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1)和開發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2),針對無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實現(xiàn)了比以前更高精度的探測,使得向家電、手機、游戲機等各種市場的拓展成了可能。
表面貼裝化使其形狀比以前小型化了,體積為30%,高度也變矮了,約為60%。這樣,降低了成本,同時還能夠運用于薄型設(shè)備。另外,還研制了薄型的配套透鏡,作為與熱釋電紅外傳感器同時使用的聚光透鏡。該透鏡僅配套在傳感器上,不需麻煩的調(diào)焦工作。
為了適應(yīng)今后更高的環(huán)保和節(jié)能要求,完成了人文、綠色的低成本表面貼裝型熱釋電紅外傳感器。
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