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揭開神秘面紗 PS3游戲機硬件拆解報告

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作者: 時間:2007-03-29 來源:it168 收藏

游戲玩家期待已久的PS3游戲主機已于11月11日在日本正式發(fā)售,對于索尼在推出PS2后6年才再次發(fā)布的游戲主機,PS3可以說既神秘又熟悉,先前公布的PS3硬件資料已經(jīng)相當(dāng)細(xì)致,但究竟內(nèi)部是什么樣子呢?今天我們要做的就是揭開PS3的面紗。

外包裝

PS3的外包裝采用了便攜式紙盒設(shè)計,在包裝背部有明顯的位置表明產(chǎn)品的容量和附件以及產(chǎn)地等信息。而整個PS3的包裝也相當(dāng)?shù)挠兄亓俊?/P>

打開外包裝后就可以看到與柔軟材質(zhì)保護的機身和其他附件了。其中包括游戲主機、手柄、USB線纜、LAN線以及用戶指南等附件。

主機四周和硬盤

PS3主機的背部是接口匯集所在,包括除了電源和LAN以及電源開關(guān)外的很多接口。機身左側(cè)是PS3硬盤所在的位置,而機身右側(cè)是散熱孔和PS3支持的技術(shù)規(guī)則標(biāo)志所在的位置,DVD、藍(lán)牙和HDMI等標(biāo)準(zhǔn)都位列其中。

機身正面是有護蓋保護的存儲卡接口,其中包括CF存儲卡、SD/MINI SD以及記憶棒等接口位置。

機身左側(cè)的硬盤位置可以說是PS3的亮點之一,在硬盤上有一個金屬的卡式結(jié)構(gòu),可以輕松的將硬盤抽出,而PS3的硬盤也是來自于著名硬盤廠商 Seagete。

對于外形來說PS3與先前公布資料提到的并沒什么區(qū)別。

主機拆解

面對功能強大的PS3主機,其內(nèi)部構(gòu)造又是什么樣子的呢?帶著這個疑問我們開始PS3的拆解工作。PS3的警告標(biāo)簽與PS2類似,當(dāng)此標(biāo)簽拆解后將失去保修。

去掉機身左側(cè)的警告標(biāo)簽后繼續(xù)拆解螺母,當(dāng)去掉頂部幾個大號的螺母后PS3的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也就展現(xiàn)在了我們面前。

這里可以看到一條金屬線纜用來連接PS3和存儲卡接口,繼續(xù)拆解PS3的藍(lán)光光驅(qū)和硬盤接口顯現(xiàn)了出來。各自都占據(jù)了相當(dāng)?shù)膬?nèi)部體積。

在電源供給方面可以看出PS3的內(nèi)部電源采用了110V直接接入的方式。當(dāng)去掉光驅(qū)和硬盤后就裸露出PS3的無線模塊和散熱部分。

去掉PS3底部的部分后龐大的風(fēng)扇就出現(xiàn)了蹤影,寬大的扇片大約有16厘米,當(dāng)然周圍的散熱片結(jié)構(gòu)也是必不可少的。

在散熱片旁邊有著多層散熱結(jié)構(gòu),這也為PS3內(nèi)部的降溫和正常工作通過了有力的保障。

繼續(xù)拆解掉風(fēng)扇后可以看到與PS3芯片連接的部分,而整個散熱部件拆解后可以看到內(nèi)部的散熱導(dǎo)管等結(jié)構(gòu)。

主板和芯片

當(dāng)完成了以上的全部拆解過程就可以看到PS3主板的全貌了。在主板上分布著包括負(fù)責(zé)PS3中央處理的CELL處理器和圖形以及控制芯片,下面是PS3主板的前后全貌。

在PS3主板上主要有4個較大的芯片分布其上,其中EE+GS芯片安放在主板的左側(cè),這可能是負(fù)責(zé)PS3正常運行PS2程序所需要的。

接下來是負(fù)責(zé)PS3圖形處理的RSX芯片。

除了RSX芯片外在散熱部件旁還有GDDR3存儲模塊,該模塊共由四個獨立的芯片組成。

在右側(cè)是來自索尼自產(chǎn)的型號為CXD2973GB的控制芯片。

最后登場的當(dāng)然是型號為CXD2964GB的CELL處理器了。

這樣我們就完成了整個PS3的硬件拆解工作,在這些硬件協(xié)調(diào)作用下PS3又可以實現(xiàn)怎樣的強大功能呢?IT168消費數(shù)碼道將會在隨后的文章中給讀者以講解。




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