分析:手機(jī)芯片將在3G時(shí)代再洗牌
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與此同時(shí),智能手機(jī)、多媒體手機(jī)的大行其道,手機(jī)應(yīng)用功能的發(fā)展以及手機(jī)本身的結(jié)構(gòu)升級對手機(jī)芯片提出了更高的要求,特別是即將到來的3G時(shí)代,TD的快速推進(jìn)為芯片行業(yè)帶來了諸多的挑戰(zhàn)以及趨勢,作為手機(jī)產(chǎn)業(yè)的核心,手機(jī)芯片的發(fā)展必須要與3G技術(shù)的演進(jìn)步調(diào)一致,以此來適應(yīng)這種趨勢。
芯片市場需求強(qiáng)勁
7.26億美元,從芯片市場“霸主”高通第二季度的凈利潤不難看出,手機(jī)芯片市場需求正步入旺季。
這種趨勢在國內(nèi)也比較明顯。中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟、生產(chǎn)廠商數(shù)量的增加,政府對產(chǎn)業(yè)的扶持和各種產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)劃建成,幾大配套完善的手機(jī)制造中心的形成,以及全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)向中國內(nèi)地的轉(zhuǎn)移、TD產(chǎn)業(yè)鏈日益完善,都帶動了手機(jī)芯片的市場需求。
從用戶的需求來看,手機(jī)已經(jīng)不再僅僅作為一個(gè)通話工具,而是在其通話的基礎(chǔ)上增加了拍照、MP3、FM等功能,使其成為一個(gè)可以拍照、聽音樂的多媒體手機(jī)。另外,用戶對手機(jī)功能要求在逐漸提高,智能手機(jī)開始受到市場的青睞,在2006年中國銷售的所有手機(jī)中,智能手機(jī)的銷量已經(jīng)占據(jù)了13%的市場份額,而2005年這個(gè)數(shù)字僅為5%左右。
特別是即將到來的3G時(shí)代,這種可以集電話、拍照、商務(wù)、音樂、游戲與一體的智能手機(jī)將繼續(xù)快速發(fā)展,芯片的高數(shù)據(jù)處理速度是手機(jī)實(shí)現(xiàn)多種功能的硬件條件;也就是說,手機(jī)芯片也要像電腦的CPU一樣,追求更高的頻率以實(shí)現(xiàn)手機(jī)對各種應(yīng)用的整合。因此,用戶的這種需求為手機(jī)芯片發(fā)展的“爆發(fā)”提供了可能。
TD將引發(fā)手機(jī)芯片市場洗牌
在國內(nèi),手機(jī)多媒體芯片發(fā)展迅速,年增長率保持在30%左右。業(yè)內(nèi)人士估計(jì),2007年,全球支持多媒體應(yīng)用的手機(jī)將達(dá)到3.8億部,而在中國,超過60%的手機(jī)將使用多媒體芯片。
借助高企的市場需求,特別是國內(nèi)手機(jī)終端行業(yè)的蓬勃發(fā)展,技術(shù)門檻相對較低的手機(jī)多媒體芯片成為國內(nèi)廠商眼里的“香餑餑”,整個(gè)行業(yè)也在短時(shí)間內(nèi)獲得顯著增長,包括中星微電子、智多、方泰等一批企業(yè)憑借在各自領(lǐng)域的技術(shù)積累迅速崛起。但是正當(dāng)人們?yōu)槭謾C(jī)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展大喝其彩時(shí),國內(nèi)手機(jī)芯片最大的買主——國內(nèi)手機(jī)終端廠商卻風(fēng)光不再。
另外,中國國產(chǎn)芯片所占市場比例僅為20%左右,其余80左右的芯片則來自進(jìn)口。因此,中國國產(chǎn)芯片的產(chǎn)業(yè)只能滿足國內(nèi)市場需求的很小一部分,很大一部分的市場還是由國際巨頭占領(lǐng)。
這種局面有望在3G時(shí)代得到改善。目前只有少數(shù)幾個(gè)跨國手機(jī)芯片廠商生產(chǎn)TD芯片,其中包括剝離自飛利浦公司的NXP半導(dǎo)體以及ADI公司,這兩家公司已經(jīng)開始在中國銷售芯片。而中國的本土產(chǎn)商已經(jīng)具備了設(shè)計(jì)TD芯片的能力,包括大唐電信、展訊通信、上海凱明等,這些半導(dǎo)體公司研發(fā)TD芯片已經(jīng)兩年有余。換句話說,由于沒有做好TD芯片的準(zhǔn)備,國際多家芯片巨頭將面臨失去中國市場的風(fēng)險(xiǎn),TD將不可避免的引發(fā)手機(jī)芯片市場的洗牌。
3G時(shí)代提出更高要求
不可否認(rèn),中國的3G孕育著巨頭的商機(jī),芯片產(chǎn)業(yè)亦是如此。不僅是手機(jī)廠商期待著借3G翻盤,國內(nèi)的手機(jī)芯片生產(chǎn)廠商也有望打破歐美在手機(jī)核心芯片領(lǐng)域的壟斷。
不過,中國的芯片企業(yè)大部分尚處在初級階段,做的多是一些產(chǎn)品,但是都在努力向中高端發(fā)展。而目前中國芯片廠商大多數(shù)客戶也僅局限于國內(nèi)手機(jī)廠商。如果想做大,就必須走出去。事實(shí)上,國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上并不遜色,完全有能力于國際上的競爭對手一決高下。
在3G啟動初期,芯片領(lǐng)域市場格局還沒有形成,這為每一家半導(dǎo)體廠商都帶來了新的機(jī)遇。但對于國內(nèi)手機(jī)芯片廠商普遍存在的缺乏資金等競爭劣勢的情況,國內(nèi)手機(jī)芯片廠商可以選擇通過兼并、重組等方式實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、優(yōu)勢互補(bǔ),打造和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競爭力。
另外,3G時(shí)代將會對手機(jī)芯片提出了更高的要求。與目前的2G手機(jī)相比,3G的優(yōu)勢在于提升了下行速度,除此之外,3G應(yīng)用將會拉動手機(jī)基礎(chǔ)芯片的升級,這將促使芯片廠商采用更加先進(jìn)的技術(shù)以滿足越來越高的功耗要求。而3G標(biāo)準(zhǔn)多樣性和3G、2G網(wǎng)絡(luò)的共存會使多網(wǎng)應(yīng)用的手機(jī)也會具有一定的市場空間。
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