軟板近期表現(xiàn)欠佳 今年價格壓力增大
整個一月份現(xiàn)貨市場FPC成交量都處于縮減狀態(tài),特別是3月下旬開始表現(xiàn)尤其明顯,不少經(jīng)銷商反映:低階單、雙面軟板價格3月下旬有小幅下滑跡象,初步統(tǒng)計下滑幅度在3%-5%。業(yè)者分析,今年第一季度軟板需求不如預(yù)期,很大部分原因是因為新興廠商陸續(xù)進(jìn)入PCB軟板市場,競爭激烈以致軟板價格出現(xiàn)下滑。
去年的FPC行情一直較穩(wěn),市場需求走高的同時,價格也順勢上揚。也正因為行情看俏,2004年時就有相當(dāng)部分硬板廠加入軟板(FPC)生產(chǎn)行列,據(jù)可靠數(shù)據(jù)顯示,截至目前為止,國內(nèi)包括臺灣的軟板廠已經(jīng)超過130家。而新加入的廠商多以低階產(chǎn)品為主要投資方向,因此,今年軟板的主要競爭戰(zhàn)場將重點集中在低階產(chǎn)品領(lǐng)域,目前軟板的市場表現(xiàn)已經(jīng)露出端睨。
隨著PCB上游供應(yīng)商產(chǎn)能的陸續(xù)開出,有權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)計,今年低階單、雙面軟板價格將會有20%的降價幅度,至于高階的多層軟板,也同樣面臨來自客戶端的壓力,降價幅度將在3%-10%不等。
根據(jù)現(xiàn)貨市場部分經(jīng)銷商反映的情況來看,目前FPC定單、出貨情況表現(xiàn)都不夠理想,加上價格壓力加大,經(jīng)銷商也表現(xiàn)出部分憂慮。但是,未來情況分析,F(xiàn)PC前景還是相當(dāng)看好的,電子產(chǎn)品輕薄短小的趨勢對FPC是一個極好的機(jī)會。
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