意法半導(dǎo)體(ST)與Istituto Superiore Mario Boella協(xié)會(huì)合作開發(fā)車用電磁干擾解決方案
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隨著電子系統(tǒng)的尺寸越來越小,處理速度越來越快,系統(tǒng)受到電磁兼容問題引起的物理限制也越來越強(qiáng),在最后設(shè)計(jì)中集成組件的難度也變得更大。改進(jìn)設(shè)計(jì)方法,開發(fā)可以仿真電路性能的建模技術(shù),在開發(fā)早期避免電磁不兼容問題,降低設(shè)計(jì)的總成本,縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間,同時(shí)提高可靠性和性能,這是今天半導(dǎo)體廠商要解決的一個(gè)主要技術(shù)問題,特別是在要求嚴(yán)格的汽車市場(chǎng)上。
據(jù)意法半導(dǎo)體汽車事業(yè)部主管Giampietro Maggioni,“電磁技術(shù)能力中心(EMCC)是ST在全球范圍內(nèi)與行業(yè)主導(dǎo)廠商合作策略的重要組成。這個(gè)思路在歐洲以及世界其它地區(qū)的項(xiàng)目上取得了巨大的成功。在EMCC中心,ST的研究人員將與ISMB的專家協(xié)手合作,為低成本、高可靠性的汽車產(chǎn)品設(shè)計(jì)尋找符合EMC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的解決方案?!?
都靈理工大學(xué)正教授、ISMB的EMC主管Vincenzo Pozzolo表示,“集成電路日益增加的復(fù)雜性要求在開始設(shè)計(jì)時(shí)就必須解決集成電路的EMC問題。車用IC必須在寬帶干擾對(duì)IC正常信號(hào)影響極大的高噪環(huán)境中正常工作。與ST三年的合作項(xiàng)目將有利于提高汽車產(chǎn)品的安全性和可靠性?!?
評(píng)論