5G高門坎 聯(lián)發(fā)科多元并進

華為卷土重來，雖然對聯(lián)發(fā)科不會造成立即影響，然華為仍可能憑借5G方案快速切入中低階市場，中國大陸為聯(lián)發(fā)科智能型手機業(yè)務的主要市場，長期恐為一大隱患。不過基頻處理器（BP）產(chǎn)業(yè)集中度高，5G時代技術體系愈趨復雜，目前主要由高通、聯(lián)發(fā)科、華為及三星四大廠把持。

法人認為，智慧手機需求回溫，聯(lián)發(fā)科SoC仍為最大受惠者，另外挾通訊相關技術積累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市場機會大。

5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、內(nèi)存）、基頻、射頻芯片所組成，設計門坎高，蘋果為避免讓高通掐脖子也積極切入，但近期已證實，至少到2026年蘋果5G基頻芯片還是會由高通供應。主要因為進入5G時代，復雜的技術體系，必須同時支持2G至4G，加上不同地區(qū)、不同形式網(wǎng)絡皆需要兼容，具有極高的專利壁壘。

可以見得，5G芯片設計難度不亞于應用處理器，僅有精通半導體設計和制造，同時自身業(yè)務架構多元的廠商才玩得起。如聯(lián)發(fā)科提供客戶完整5G解決方案，包括基頻及射頻，聯(lián)發(fā)科本身又是SoC供貨商，直接整合，產(chǎn)品性能、價格都很有競爭力。

法人表示，聯(lián)發(fā)科并未供貨給華為，且Mate 60系列鎖定高端市場，與之非直接競爭。

且據(jù)供應鏈近期表示，聯(lián)發(fā)科目前對智能型手機展望，已較第二季法說會看法好轉(zhuǎn)且樂觀，有相當高機會將在第四季提高SoC的投片量。

此外，法人透露，ASIC業(yè)務是聯(lián)發(fā)科欲深入發(fā)展的另一個關鍵領域。聯(lián)發(fā)科與晶圓代工廠合作緊密，具備產(chǎn)能優(yōu)勢，在5G通訊技術上也擁有全面的IP產(chǎn)品組合，其中包括SerDes，可用于處理器相關應用，將能獲得國際大廠青睞。

聯(lián)發(fā)科多點并進、積極布局突破口，除市場所熟知的車用智能座艙之外，聯(lián)發(fā)科于通訊組件多年深耕積累之下，也將是一大成長機會。未來聯(lián)發(fā)科也持續(xù)向6G沖刺，以衛(wèi)星與地面網(wǎng)絡整合，期許成為6G世代規(guī)則制定者。