5G高門(mén)坎 聯(lián)發(fā)科多元并進(jìn)

華為卷土重來(lái)，雖然對(duì)聯(lián)發(fā)科不會(huì)造成立即影響，然華為仍可能憑借5G方案快速切入中低階市場(chǎng)，中國(guó)大陸為聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)業(yè)務(wù)的主要市場(chǎng)，長(zhǎng)期恐為一大隱患。不過(guò)基頻處理器（BP）產(chǎn)業(yè)集中度高，5G時(shí)代技術(shù)體系愈趨復(fù)雜，目前主要由高通、聯(lián)發(fā)科、華為及三星四大廠把持。

法人認(rèn)為，智慧手機(jī)需求回溫，聯(lián)發(fā)科SoC仍為最大受惠者，另外挾通訊相關(guān)技術(shù)積累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市場(chǎng)機(jī)會(huì)大。

5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、內(nèi)存）、基頻、射頻芯片所組成，設(shè)計(jì)門(mén)坎高，蘋(píng)果為避免讓高通掐脖子也積極切入，但近期已證實(shí)，至少到2026年蘋(píng)果5G基頻芯片還是會(huì)由高通供應(yīng)。主要因?yàn)檫M(jìn)入5G時(shí)代，復(fù)雜的技術(shù)體系，必須同時(shí)支持2G至4G，加上不同地區(qū)、不同形式網(wǎng)絡(luò)皆需要兼容，具有極高的專(zhuān)利壁壘。

可以見(jiàn)得，5G芯片設(shè)計(jì)難度不亞于應(yīng)用處理器，僅有精通半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造，同時(shí)自身業(yè)務(wù)架構(gòu)多元的廠商才玩得起。如聯(lián)發(fā)科提供客戶(hù)完整5G解決方案，包括基頻及射頻，聯(lián)發(fā)科本身又是SoC供貨商，直接整合，產(chǎn)品性能、價(jià)格都很有競(jìng)爭(zhēng)力。

法人表示，聯(lián)發(fā)科并未供貨給華為，且Mate 60系列鎖定高端市場(chǎng)，與之非直接競(jìng)爭(zhēng)。

且據(jù)供應(yīng)鏈近期表示，聯(lián)發(fā)科目前對(duì)智能型手機(jī)展望，已較第二季法說(shuō)會(huì)看法好轉(zhuǎn)且樂(lè)觀，有相當(dāng)高機(jī)會(huì)將在第四季提高SoC的投片量。

此外，法人透露，ASIC業(yè)務(wù)是聯(lián)發(fā)科欲深入發(fā)展的另一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科與晶圓代工廠合作緊密，具備產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，在5G通訊技術(shù)上也擁有全面的IP產(chǎn)品組合，其中包括SerDes，可用于處理器相關(guān)應(yīng)用，將能獲得國(guó)際大廠青睞。

聯(lián)發(fā)科多點(diǎn)并進(jìn)、積極布局突破口，除市場(chǎng)所熟知的車(chē)用智能座艙之外，聯(lián)發(fā)科于通訊組件多年深耕積累之下，也將是一大成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。未來(lái)聯(lián)發(fā)科也持續(xù)向6G沖刺，以衛(wèi)星與地面網(wǎng)絡(luò)整合，期許成為6G世代規(guī)則制定者。