Intersil數(shù)字可編程增益和斜坡溫度補(bǔ)償IC
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大多數(shù)模擬電路的性能會隨溫度的變化而變化。過去,需要昂貴得多的元件來將這類溫度漂移對性能較高的系統(tǒng)的影響降至最低。借助于ISL21400,設(shè)計(jì)者現(xiàn)在可以輕松生成能夠有效消除模擬領(lǐng)域中系統(tǒng)的固有漂移的補(bǔ)償電壓,從而允許使用成本更低的元件。
處理模擬溫度漂移的其它常見方法是用微處理器在數(shù)字域?qū)⑵湎_@種情況下,根據(jù)溫度漂移問題嚴(yán)重程度的不同,設(shè)計(jì)者有時(shí)被迫使用分辨率比實(shí)際需要高的A/D轉(zhuǎn)換器。IntersilISL21400可以在不損失數(shù)字編程的簡單性的情況下在模擬域中經(jīng)濟(jì)地解決溫度漂移問題。
ISL21400提供了1.2V的參考電壓,絕對參考精度為
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