各大半導體供應商量身推出創(chuàng)新性平臺方案

飛思卡爾：提供設計到生產(chǎn)整套資源 

    飛思卡爾的手機平臺在市場上有很高的占有率。冼德賢先生認為飛思卡爾在手機平臺上具有很多優(yōu)勢。 

　　“首先，我們提供整套的平臺，包括芯片組、協(xié)議棧軟件、開發(fā)工具和參考設計，因此具備整套經(jīng)驗去支持客戶從產(chǎn)品開發(fā)到生產(chǎn)的全過程?！辟沦t先生介紹說。飛思卡爾的IC芯片組包括基帶、收發(fā)器、電源管理、PA、充電IC等必要的IC，而開發(fā)工具包括集成開發(fā)環(huán)境、無線測試環(huán)境、生產(chǎn)和測試環(huán)境等。并且公司提供的參考設計可以使客戶的開發(fā)變得更容易，從而使產(chǎn)品可更快地上市。 

　　“其次，我們在手機平臺的技術開發(fā)上是個先鋒?！辟沦t說，“我們很早就預計到將來的市場發(fā)展趨勢以及手機的功能，也最先投入到相關產(chǎn)品的開發(fā)中?！彼e例說，飛思卡爾較早開發(fā)了GPRS的安全技術，并用在手機平臺上。 

　　“此外，我們有多年來支持全球大手機企業(yè)的經(jīng)驗，在產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性上都有保證?！辟沦t補充道。 

　　這些年，飛思卡爾推出應用于2G/2.5G/2.75G/3G手機的多個開發(fā)平臺，其中用于2.5G的平臺包括芯片組、得到驗證的軟件和開發(fā)工具等完整解決方案。基于該平臺可以設計從普通WAP黑白屏手機、到帶照相模塊的多媒體手機。此外，飛思卡爾最近也推出了MXC(Mobile Extreme Convergence)平臺，該平臺可以開發(fā)智能手機，它提供包括MP3、便攜DVD播放機到數(shù)碼相機產(chǎn)品功能。該平臺的一個顯著特點是可以通過一種共享存儲器的方法，以及緩存優(yōu)化，降低手機存儲器的使用量。 

　　而在多媒體處理器方面，飛思卡爾在幾年前就針對手機市場推出了i.MX應用處理器，其中，i.MXL基于ARM內(nèi)核，可以在較短的時鐘周期中迅速完成多媒體任務，產(chǎn)品的功耗也極低。而i.MX1應用處理器具有一整套外圍電路，可以進行高效的MP3及MPEG4媒體處理。而i.MX21是i.MX系列中的最新成員，它具有更高的視頻和圖形處理性能以及即插即用的連接能力，并增強了安全性。

飛利浦：多媒體/EDGE/3G新方案出爐 

　　飛利浦提供一個名為Nexperia的平臺。Nexperia平臺過去已經(jīng)提供三代產(chǎn)品，即Nexperia1000、Nexperia2000和Nexperia3000。在Nexperia3000平臺之后，Nexperia平臺開始走兩條路：一條是Nexperia5000平臺，它基本上延續(xù)了Nexperia3000的發(fā)展方向，定位在低成本、上市時間快的手機設計上；另一個是Nexperia6000平臺，它走的是多媒體手機方向。 

　　在Nexperia系列產(chǎn)品中，飛利浦提供的核心芯片包括基帶、收發(fā)器、電源管理和PA四部分。除了這些芯片套片外，飛利浦還提供通信協(xié)議軟件，并提前做了部分測試，客戶只需在應用層軟件中加上他們設計的一些特色功能，就可以進行測試和生產(chǎn)。 

　　羅旭杰先生認為，提到飛利浦的手機開發(fā)平臺，業(yè)內(nèi)認同它有兩大優(yōu)勢：其一是電源管理方案好，手機待機時間長；其二是平臺穩(wěn)定性高，軟硬件非常成熟。由于良好的口碑，飛利浦的手機開發(fā)平臺以及相關核心芯片在市場上擁有很高的占有率。 

　　從去年開始，飛利浦陸續(xù)推出了多種新型手機方案，涉及多媒體、EDGE(2.75G)、3G和無線上網(wǎng)等多方面應用。在多媒體手機方面，飛利浦推出了多媒體處理器PNX4008，它基于ARM9處理器。而今年第二季度，飛利浦另一款多媒體基帶控制器PNX5220也要上市。與此同時，飛利浦也是首個與業(yè)界內(nèi)容廠商合作參與手機電視試驗的半導體供應商，并將于2005年第四季度推出手機電視系統(tǒng)級封裝(SIP)方案。 

　　在EDGE方面，飛利浦Nexperia6100系列成為業(yè)界第一個已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)的EDGE手機系統(tǒng)解決方案，該方案已在三星手機中采用；而另一款Nexperia6120 GSM/GPRS/EDGE手機方案，也由波導采用。而在無線局域網(wǎng)方面，飛利浦推出采用業(yè)界功耗最低的802.11g系統(tǒng)級封裝的新型參考設計。此外，在3G手機平臺方面，飛利浦也推出了雙模UMTS/EDGE Nexperia蜂窩系統(tǒng)解決方案7130。 

    杰爾：新多媒體手機平臺具有突破性 

　　杰爾系統(tǒng)的新型Vision移動手持終端架構(gòu)結(jié)合了先進的數(shù)字基帶芯片組、經(jīng)過驗證的軟件以及最先進的工具，可以使用相同的平臺為很多多媒體移動設備提供高度集成的低功耗架構(gòu)。Vision架構(gòu)將幫助制造商開發(fā)低風險、高性能的解決方案，以滿足運營商和用戶對先進網(wǎng)絡技術的需求，其中包括2.5G/GPRS、EDGE、3G/WCDMA及更先進的系統(tǒng)。同時，Vision架構(gòu)獨特的模塊化軟硬件平臺可以將手持終端的上市時間提前六個月。

    該架構(gòu)的數(shù)字基帶芯片組采用低漏工藝技術與多個處理器，從而在安全性、性能及電源管理方面得到了加強?；诮軤栂到y(tǒng)Vision架構(gòu)的手持終端在電池壽命上比相應的單處理器多媒體解決方案高50%，并能夠以高達每秒30幀VGA速率提供高質(zhì)量的視頻流。 

　　該架構(gòu)卓越的性能得益于芯片組中三個獨立的處理區(qū)域：通信處理器、應用處理器以及信號處理器。這種分割方式使每個處理器都能夠完全專注于其特定的功能，進而消除了在提供組合的通信與應用處理的解決方案中經(jīng)常出現(xiàn)的集成和調(diào)試時間延長等問題。此外，這種分割方式還可以消除各個區(qū)域在共享處理與內(nèi)存空間時產(chǎn)生的相互依賴。 

　　此外，生產(chǎn)商現(xiàn)在意識到需要采用杰爾系統(tǒng)的Sceptre HPU集成芯片集和軟件解決方案，來實現(xiàn)高性能3G手機的快速、低風險開發(fā)和生產(chǎn)。與其他3G產(chǎn)品不同的是，Sceptre HPU提供的是集成的四協(xié)議W-EDGE解決方案，可以無縫接入UMTS、EDGE、GPRS和GSM網(wǎng)絡。 

    ADI：數(shù)字基帶實現(xiàn)多媒體處理 

　　據(jù)ADI公司LiLee和Jose Fridman介紹，傳統(tǒng)的手機芯片組結(jié)構(gòu)是以數(shù)字基帶(DBB)芯片為中心的，DBB為特定無線協(xié)議標準，如GSM或GPRS的調(diào)制進行解調(diào)。典型的DBB包括一個微控制器和一個數(shù)字信號處理器(DSP)。通常，微控制器的主要功能是運行控制碼和通信協(xié)議棧，而DSP的功能是完成物理層的大量計算任務。隨著需求的增加，現(xiàn)在DBB除了必須實現(xiàn)通信協(xié)議之外，還要實現(xiàn)多種多媒體功能。 

　　ADI公司現(xiàn)在提供了一款低功率DBB處理芯片---AD6532，這也是AD20msp500 SoftFone芯片組的第一個成員。AD6532具有先進的系統(tǒng)電源管理功能，可以滿足EDGE/GPRS/GSM終端的需求，而且它能支持運算量很大的多媒體功能。AD6532集成了一個Blackfin處理內(nèi)核、一個ARM7TDMI處理器、一個大容量片上RAM和一個擴展的外設接口。Blackfin處理器是一個16位定點運算內(nèi)核，它集中了傳統(tǒng)DSP和微控制器的一些優(yōu)點，而且其指令集結(jié)構(gòu)(ISA)對無線通信標準和多媒體都適合。AD6532包含集成接口，支持高端LCD顯示，例如TFT和DSC照相機模塊。 

　　ADI公司SoftFone體系結(jié)構(gòu)的一個基本原則就是通過軟件方法獲得靈活性。SoftFone結(jié)構(gòu)能使終端設備制造商可以在一個通用的DBB平臺上開發(fā)不同的產(chǎn)品。SoftFone結(jié)構(gòu)是基于RAM的，這不同于早期的手機芯片組，其中許多軟件代碼都固化在掩模的ROM中。

    支持視頻片斷的錄制和播放已經(jīng)成為手機設計中的一項要求。ADI工程師已經(jīng)把一個MPEG4的編解碼器嵌入到Blackfin處理器中。Blackfin處理器的端口完全支持MPEG-4簡單的0級到3級規(guī)范。 

　　ADI還對用于GSM和3G標準的各種語音數(shù)字信號編解碼器提供了軟件支持，包括FR(全速率)、EFR(增強全速率)、HR(半速率)、NB-AMR(窄帶適應性多速率)和WB-AMR(寬帶適應性多速率)。所有這些數(shù)字信號編解碼器都可以用在AD6532的Blackfin處理器多媒體功能中，而不需要專門的硬件。 

    SiGe：硅鍺技術RF器件有優(yōu)勢 

　　SiGe半導體提供一系列功率放大器和RF前端模塊，適用于GSM/EDGE、WCDMA和CDMA手機(2.5G和3G)，這些器件經(jīng)過專門設計，可以確保手機制造商能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的性能和出色的效率，并支持許多復雜特性。 

　　3G無線手機的性能需求已經(jīng)導致傳統(tǒng)的硅IC超越其極限，綜合采用多種RFIC技術是一個麻煩的選擇，這有可能影響集成度。相反的，SiGe半導體采用先進的硅鍺技術，可以集成RF和控制功能，為手機制造商帶來多方面的成本節(jié)省，包括電路板空間、功耗，并可減少材料清單。 

　　SiGe半導體的硅鍺功率放大器具有高集成度，可以改善高功率下的線性度、低功率下的效率以及總體功耗。 

　　由于硅鍺技術以傳統(tǒng)的大批量VLSI工藝為基礎，硅鍺器件的制造良率高于GaAs技術，并可以降低成本。SiGe半導體的RangeCharger IC具有高效率，能夠顯著延長手機電池壽命。這些器件具有卓越的線性度，還可提升傳輸功能的效率。 

　　SiGe半導體還提供Wi-Fi功率放大器和RF前端解決方案，專為集成于手機內(nèi)而開發(fā)。這些器件具有領先行業(yè)的性能、高集成度和低電流消耗。RangeCharger SE2551A和SE2557A可以確保手機制造商能夠支持WLAN功能而不會影響手機的外形尺寸、性能或電池壽命。目前，SiGe半導體在Wi-Fi市場擁有領先的市場占有率，我們的Wi-FiIC引起了許多手機設計人員的興趣，預計這些產(chǎn)品將出現(xiàn)在某些首批進入市場的Wi-Fi功能手機中。