中國集成電路有望提前實現(xiàn)十一五目標

上海報道賽迪顧問最新發(fā)布的《2007年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)研究報告》顯示，2007年上半年，在全球半導體市場持續(xù)增長與國內(nèi)電子信息制造業(yè)平穩(wěn)發(fā)展的帶動下，1-6月中國集成電路總產(chǎn)量達到192.74億塊，與2006上半年相比增長15.2%，全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入總額607.22億元，同比增長33.2%，其增幅與2006上半年48%的超高增長相比有所回落。 

　　綜合國內(nèi)外集成電路市場與產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看，2007年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將告別2006年43%的高增長而步入一個相對平穩(wěn)的發(fā)展周期。預(yù)計全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模增幅將回落到30%左右，其銷售額規(guī)模預(yù)計將維持在1310億元左右。報告顯示，芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)將是帶動產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大的主要動力，雖然中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度有所放緩，但無疑中國仍將是2007年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為迅速的地區(qū)，其在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位也將進一步上升。預(yù)計到今年年末，中國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額中所占比例有望超過8%，提前三年實現(xiàn)國家“十一五”規(guī)劃提出的目標。