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全球芯片廠第二季度產(chǎn)能利用率升至89.7%

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作者: 時(shí)間:2007-08-22 來(lái)源:路透社 收藏

受高端存儲(chǔ)器和小型電子設(shè)備用微處理器的需求提升的影響,全球晶片廠產(chǎn)能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚(yáng)。    

    國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)周四表示,全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%,前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾、三星電子和德州儀器在內(nèi)的41家主要制造商所組成。     

    SICAS指出,對(duì)于高端的需求尤其強(qiáng)勁,包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)和更高效能的微處理器。但產(chǎn)能利用率一年來(lái)均維持在90%下方,因存儲(chǔ)器制造商提高產(chǎn)能的幅度超過(guò)了需求,造成庫(kù)存過(guò)剩。利用率低于90%,半導(dǎo)體業(yè)者便不愿建立新廠,這對(duì)于應(yīng)用材料及TokyoElectron等半導(dǎo)體設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)是不利消息。     

    全球最大芯片制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料本周稍早表示,預(yù)期8-10月?tīng)I(yíng)收將較5-7月減少5-10%。     

    SICAS稱,整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能在4-6月升至每周199萬(wàn)片初制晶圓,高于上季的每周189萬(wàn)片。反映晶片需求的實(shí)際投片量升至每周178萬(wàn)片,高于上季的165萬(wàn)片

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