北美半導(dǎo)體設(shè)備7月B/B值0.84 創(chuàng)今年新低

半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）公布七月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（B/BRatio）達(dá)0.84，創(chuàng)下今年以來新低，同時也是2005第二季以來最低點，不過就前段晶圓制造設(shè)備訂單金額來看，卻剛由2000年以來高點下滑而已。業(yè)者分析此一數(shù)據(jù)后表示，B/B值自○五年首季落底開始上揚以來，主要資本支出就集中在DRAM廠及NAND廠，所以七月B/B值創(chuàng)下低點，正好代表記憶體廠已有縮減資本支出動作，及說明了記憶體市場景氣并不強勁。 

    若由歷史資料來看，北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值自05年第二季開始上揚，一直到06年下半年市場進(jìn)入庫存修正期后，才再度滑落至1.00以下，07年上半年數(shù)值仍均維持在0.90至1.00之間，直至七月才大幅下滑。由這二年來的B/B值變化來看，因為當(dāng)初帶動數(shù)值上揚的動力，來自于全球記憶體廠大舉興建12寸廠，因此今年以來DRAM及NAND價格雙跌，第二季許多大型記憶體廠出現(xiàn)虧損，并開始減少設(shè)備采購，所以B/B值才會在剛進(jìn)入傳統(tǒng)旺季的七月之際，跌至0.84的今年新低。 

    若由前段晶圓制造設(shè)備的訂單金額變化來看，則可以看出此一趨勢。05年七月之后，因臺灣、韓國二地的 

    DRAM廠進(jìn)入12寸廠大擴產(chǎn)階段，所以訂單金額不斷拉高，整個06年每個月的晶圓設(shè)備訂單金額，都維持在13億美元至15億美元高點，這是2000年以來沒有再發(fā)生過的事。只不過現(xiàn)在DRAM市場進(jìn)入供給過剩市況中，記憶體廠擴產(chǎn)動作可說已暫告一段落，所以B/B值開始下滑是符合預(yù)期的事，并與設(shè)備大廠應(yīng)用材料日前法說會的說明相若。 

    至于在后段封測設(shè)備訂單出貨比部份，因為前四大封測廠日月光、安靠（Amkor）、矽品、星科金朋（STATS-ChipPAC）等，在擴產(chǎn)動作上已十分節(jié)制，不再為了市占率盲目擴產(chǎn)，也因此今年以來后段設(shè)備B/B值都維持在1.00以上，顯示后段封測市場景氣波動已不再像過去劇烈，同時隨著下半年市場進(jìn)入旺季，封測市場景氣將較前段晶圓制造市場好。