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國際大廠攜手搶灘LED背光模塊市場

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作者: 時間:2007-08-28 來源:EEPW 收藏
銅箔基板(Coppercladlaminate,CCL)制造商聯(lián)茂電子(ITEQ)與LairdTechnologies稍早前簽署了一項作協(xié)議,Laird將針對LCD平面顯示器之LED背光板模塊提供具備高散熱效能的T-lam材料,聯(lián)茂電子則提供多層電路板壓合制程技術(shù)及產(chǎn)能。 

    Laird針對平面顯示器背光模塊所開發(fā)的T-lam導(dǎo)熱印刷電路板(IMPCB)采用了獨立導(dǎo)熱介電膠片T-preg,連結(jié)銅箔和一個整合式金屬底座,散熱效率超越傳統(tǒng)FR-4印刷電路板。Laird散熱產(chǎn)品事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理MichaelDreyer指出,采用T-preg材料的板,散熱效率至少是FR-4的10倍,更適合需要高發(fā)光效率的LED與高輝度的平面顯示器產(chǎn)品。 

    市調(diào)機構(gòu)Displaybank指出,鎖定大尺寸液晶電視的LED背光板模塊市場,在2007至2008年之間將出現(xiàn)500%的成長率?!?008~2010年,LED背光模塊市場預(yù)計分別為250萬、520萬與950萬套,2年內(nèi)成長幅度達(dá)4倍,”Dreyer預(yù)測。 

    顯示器背光模塊市場的主要光源已從傳統(tǒng)的冷陰極管(CCFL)轉(zhuǎn)移至具備更高發(fā)光效率的LED,因為“CCFL色域約為80%,但LED則可達(dá)到超過105%NTSC,”Dreyer表示。然而,采用LED作為光源的轉(zhuǎn)移趨勢也帶來了更多散熱需求,但也為散熱市場提供了更大商機。 

    Dreyer指出,IMPCB可減少50%由LED晶粒所散發(fā)的溫度,由于LED的亮度和色彩會隨著溫度的上升而減弱,因此,在整個背光模塊的設(shè)計中,散熱材料正扮演著越來越關(guān)鍵的角色。例如,紅色光在較高的溫度下,輝度(luminance)會降低50%,而T-lam材料則可讓LED組件更快排散熱量。 

    聯(lián)茂現(xiàn)有的IMPCB月產(chǎn)能為5,000平方公尺,聯(lián)茂董事長萬海威表示,由于IMPCB是非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,必須依照客戶需求進(jìn)行可定制化,因此目前尚無法預(yù)期產(chǎn)能擴充情況。不過,萬海威與Dreyer均表示,應(yīng)對顯示器的大型化與高質(zhì)量需求,具備更高散熱效率的多層板將漸成主流。 


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