2005～2006年度電子元件行業(yè)分析報告(5)

　　第六章 2007年電子元件行業(yè)發(fā)展趨勢預測

    宏觀產(chǎn)業(yè)政策預測

    當前，電子信息產(chǎn)業(yè)步入一個關鍵的轉(zhuǎn)型調(diào)整時期，結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級的要求迫切，這為電子元件做大做強創(chuàng)造了重要的契機，也提出了新的要求。

    第一，促進自主創(chuàng)新，增強核心競爭力。加大對關鍵領域研發(fā)的扶持力度，集中支持新型片式電感器電容器、新型電池、汽車電子元件等高端產(chǎn)品開發(fā)，促進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。在新型材料上加大研發(fā)投入，推動無鉛化材料的開發(fā)，從源頭上提升產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新性和環(huán)保水平。扶持片式元件生產(chǎn)設備發(fā)展，在引進基礎上加強吸收創(chuàng)新，爭取在部分領域取得突破。

    第二，鼓勵上下游合作，推動優(yōu)勢企業(yè)發(fā)展。我們將深化實施優(yōu)勢企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，從研發(fā)能力、國際經(jīng)營、資本運作等方面給予政策扶持。鼓勵企業(yè)深化與整機行業(yè)的配套合作，推動優(yōu)勢領域的競爭力進一步增強；推動有條件的大企業(yè)和上下游企業(yè)加強資源整合，開展各種形式的企業(yè)并購與對外投資，為發(fā)展成為綜合性的行業(yè)巨頭奠定基礎。我們也將研究制定發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)的配套措施，鼓勵有條件地區(qū)建設電子元件生產(chǎn)基地，為上下游合作和產(chǎn)業(yè)鏈完善創(chuàng)造良好的條件。

    第三，推動國際合作和產(chǎn)品出口，促進貿(mào)易平衡。繼續(xù)創(chuàng)造條件有效利用外資，鼓勵跨國公司在華加大研發(fā)和配套力度，帶動國內(nèi)行業(yè)優(yōu)化升級。推動有實力的企業(yè)“走出去”，積極與國外企業(yè)開展競爭合作，推動出口與投資多元發(fā)展，促進貿(mào)易平衡。加強行業(yè)預警監(jiān)測，推動安全立法工作，將保護國內(nèi)企業(yè)利益工作前置化。

    第四，開展政策研究，創(chuàng)造良好的外部環(huán)境。與有關部門加強溝通協(xié)商，爭取國家將部分國產(chǎn)化率和技術(shù)含量高的電子元件納入出口退稅率17%的產(chǎn)品范圍。在現(xiàn)有軟件和集成電路政策的基礎上，研究制定推動電子信息產(chǎn)業(yè)基礎領域發(fā)展的政策體系，并將電子元件納入其中。進一步加強稅制研究，爭取增值稅轉(zhuǎn)型文件在元件產(chǎn)業(yè)率先試點，推動兩稅并軌方案盡快實施，為企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造公平環(huán)境。

    第五，加強行業(yè)監(jiān)管，規(guī)范市場秩序。加強市場監(jiān)管和知識產(chǎn)權(quán)保護，研究制定規(guī)范惡性競爭的對策措施；發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟，以電子元器件為突破口，推動有毒有害物質(zhì)的替代產(chǎn)品開發(fā)及相關標準的研究制定。鼓勵行業(yè)協(xié)會發(fā)展，有效發(fā)揮其協(xié)調(diào)市場秩序和應對貿(mào)易摩擦的組織領導作用。

    產(chǎn)品及技術(shù)預測

    電子元件的技術(shù)發(fā)展趨勢是由電子整機產(chǎn)品的發(fā)展要求來決定的。微型化、高速度、大容量、智能化、個人化、集成化是個人電腦、汽車電子、醫(yī)療電子、消費類電子等電子整機產(chǎn)品發(fā)展的六大趨勢，由此決定了電子元件產(chǎn)品必須向以下五個方面發(fā)展，以適應電子整機產(chǎn)品發(fā)展的需求。

    一、小型化。電子產(chǎn)品的多功能化和便攜式同時要求電子元件產(chǎn)品在保持原有性能的基礎上不斷縮小元件的尺寸。以多層陶瓷電容器(MLCC)為例，目前的主流產(chǎn)品的尺寸正在從0603型向0402型過渡，而更受市場歡迎的高端產(chǎn)品是0201型。尺寸的縮小涉及一系列材料和工藝問題，這些問題是目前無源元件研究的一個熱點，一些新材料和前沿技術(shù)(如納米技術(shù)等)已開始被用于超小型元件的工藝之中。

　　二、多功能化。隨著電子新型產(chǎn)品功能的不斷增加，對片式元件功能的要求也越來越多樣化。盡管從數(shù)量上看，電子元件的片式化率已高達70%以上，但發(fā)展很不均衡，一些元件由于工藝、結(jié)構(gòu)及材料等原因，片式化的難度較大。如具有電感結(jié)構(gòu)的磁珠元件，其功能不在于作為一個電感器，而是抗電磁干擾，目前片式化的磁珠元件已成為用量最大的一類片式電感類元件。這些新元件的設計和材料都是電子元件所面臨的新問題。目前，為了實現(xiàn)微波陶瓷元件、過流保護元件、敏感陶瓷元件、磁性變壓器等元件的片式化，世界各國都在開發(fā)具有低溫燒結(jié)特性的微波陶瓷介質(zhì)和敏感陶瓷材料及相應材料的多層共燒技術(shù)。

    三、集成模塊化。由于無源電子元件的制造工藝在材料和技術(shù)上差異很大，很長時間以來一直以分立元件的形式使用。盡管人們一直在片式元件的小型化方面進行著一系列努力，但與半導體器件的高度集成化相比，其發(fā)展相對緩慢得多。近年來，由于低溫共燒陶瓷(LTCC)等技術(shù)的突破才使無源集成技術(shù)進入了實用化和產(chǎn)業(yè)化階段，并成為備受關注的技術(shù)制高點?；贚TCC技術(shù)的片式元件及其集成化產(chǎn)品的產(chǎn)值一直以每兩年翻一番的速度發(fā)展。據(jù)預測，到2010年，僅中國內(nèi)地的LTCC產(chǎn)品市場就將達到30億美元。

    四、高頻化、寬頻化。電子產(chǎn)品向高頻(微波波段)發(fā)展的趨勢很強勁，如無線移動通信發(fā)展到2GHz，藍牙技術(shù)是2.4GHz，短距離無線數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)可達5.8GHz。此外，高速數(shù)字電路產(chǎn)品越來越多，光通信的傳輸速度已從2.5Gbps發(fā)展到10Gbps。這些進展都對電子元器件提出了更高的要求，如降低寄生電感、寄生電容、提高自諧振頻率、降低高頻ESR、提高高頻Q值等。

    五、綠色化。在電子元件的制造過程中，往往使用大量有毒物料，如清洗劑、溶劑、焊料及某些原材料等。部分電子元件成品中有時也含有有毒物質(zhì)，如汞、鉛、鎘等?，F(xiàn)在一些發(fā)達國家已經(jīng)立法禁用這些有害物質(zhì)，提倡綠色電子。我國電子元件行業(yè)也面臨這一課題，有大量的技術(shù)問題有待于解決。

    市場規(guī)模預測

    “十一五”期間，我國電子信息產(chǎn)品市場將繼續(xù)保持較高的增長速度，年均增長率在20%左右，預計到2010年我國電子信息產(chǎn)品市場規(guī)模將突破7萬億元。電子元件產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了連續(xù)幾年的高速增長期后，2005年進入了平穩(wěn)增長期。2005年的電子元件產(chǎn)業(yè)可以說是波瀾不驚，這也應和了電子元件產(chǎn)業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游的特點。但由于2006年宏觀環(huán)境對電子元件行業(yè)的制約因素有增加的趨勢，如人民幣匯率機制的調(diào)整及國際供需關系變化，以及2005年1019億美元的順差規(guī)模對我國外貿(mào)可能造成的影響，都會影響到電子元件行業(yè)的整體表現(xiàn)。所以我們預測，未來幾年內(nèi)電子元件面臨新的機遇，行業(yè)發(fā)展仍將大有可為，但增幅不會太大。2006年的市場規(guī)模增幅應該在25%以內(nèi)。