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決定無(wú)鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素

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作者:上官東愷博士 時(shí)間:2007-10-11 來(lái)源:國(guó)際電子商情 收藏

  隨著越來(lái)越多的電子產(chǎn)品上市,可靠性問(wèn)題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。與其它相關(guān)問(wèn)題(如合金選擇、工藝窗口等)不同,在可靠性方面,我們經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到分歧很大的觀點(diǎn)。一開(kāi)始,我們聽(tīng)到許多“專家”說(shuō)要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí),又有“專家”說(shuō)錫鉛要比無(wú)鉛更可靠。我們到底應(yīng)該相信哪一個(gè)呢?這要視具體情況而定。

  無(wú)鉛互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題,它取決于許多因素,我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素:

  1)取決于合金。對(duì)于回流焊,“主流的”無(wú)鉛合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。

  2)取決于工藝條件。對(duì)于大型復(fù)雜電路板,焊接溫度通常為260(C,這可能會(huì)給PCB和元器件的可靠性帶來(lái)負(fù)面影響,但它對(duì)小型電路板的影響較小,因?yàn)樽畲蠡亓骱笢囟瓤赡軙?huì)比較低。

  3)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性,可能會(huì)由于無(wú)鉛焊接溫度較高,而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導(dǎo)陽(yáng)極絲須)失效等故障率上升。它還取決于PCB表面涂層。例如,經(jīng)過(guò)觀察發(fā)現(xiàn),焊接與Ni層(從ENIG涂層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂,特別是在機(jī)械撞擊下(如跌落測(cè)試中)。此外,在跌落測(cè)試中,無(wú)鉛焊接會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂。

  4)取決于元器件。某些元器件,如塑料封裝的元器件、電解電容器等,受到提高的焊接溫度的影響程度要超過(guò)其它因素。其次,錫絲是使用壽命長(zhǎng)的高端產(chǎn)品中精細(xì)間距的元器件更加關(guān)注的另一個(gè)可靠性問(wèn)題。此外,SAC合金的高模量也會(huì)給元器件帶來(lái)更大的壓力,給低k介電系數(shù)的元器件帶來(lái)問(wèn)題,這些元器件通常會(huì)更加易失效。

  5)取決于機(jī)械負(fù)荷條件。SAC合金的高應(yīng)力率靈敏度要求更加注意無(wú)鉛焊接界面在機(jī)械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等),在高應(yīng)力速率下,應(yīng)力過(guò)大會(huì)導(dǎo)致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。

  6)取決于熱機(jī)械負(fù)荷條件。在熱循環(huán)條件下,蠕變/疲勞交互作用會(huì)通過(guò)損傷積聚效應(yīng)而導(dǎo)致焊點(diǎn)失效(即組織粗化/弱化,裂紋出現(xiàn)和擴(kuò)大),蠕變應(yīng)力速率是一個(gè)重要因素。蠕變應(yīng)力速率隨著焊點(diǎn)上的熱機(jī)械載荷幅度變化,從而SAC焊點(diǎn)在“相對(duì)溫和”的條件下能夠比Sn-Pb焊點(diǎn)承受更多的熱循環(huán),但在“比較嚴(yán)重”的條件下比Sn-Pb焊點(diǎn)承受更少的熱循環(huán)。熱機(jī)械負(fù)荷取決于溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。

  例如,有報(bào)告顯示,在通過(guò)熱循環(huán)測(cè)試的同一塊電路板上,帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點(diǎn)中經(jīng)受的熱循環(huán)數(shù)量要高于Sn-Pb焊點(diǎn),而采用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點(diǎn)中比Sn-Pb焊點(diǎn)將提前發(fā)生故障。也是在同一塊電路板上,0402陶瓷片狀器件的焊點(diǎn)在SAC中通過(guò)的熱循環(huán)數(shù)量要超過(guò)Sn-Pb,而2512元器件則相反。再舉一個(gè)例子,許多報(bào)告稱,在0℃和100℃之間熱循環(huán)時(shí),F(xiàn)R4上1206陶瓷電阻器的焊點(diǎn)在無(wú)鉛焊接中發(fā)生故障的時(shí)間要晚于Sn-Pb,而在溫度極限是-40℃和150℃時(shí),這一趨勢(shì)則恰好相反。

  7)取決于“加速系數(shù)”。這也是一個(gè)有趣的、關(guān)系非常密切的因素,但這會(huì)使整個(gè)討論變得復(fù)雜得多,因?yàn)椴煌暮辖?如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數(shù)。因此,無(wú)鉛焊接互連的可靠性取決于許多因素。這些因素錯(cuò)綜復(fù)雜、相互影響,其詳細(xì)討論可以參見(jiàn)最新出版的圖書《無(wú)鉛焊接互連可靠性》:www.asminternational.org/leadfree

  本文轉(zhuǎn)譯自Global SMT & Packaging

  作者:上官東愷博士

  偉創(chuàng)力公司總部技術(shù)部高級(jí)組裝與環(huán)境技術(shù)高級(jí)總監(jiān)

 

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