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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 無(wú)鉛

如何選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)

  • 如何選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)-如何選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)首先要保證兩點(diǎn)：1.保證焊接溫度350℃左右2.保
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無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度

  • 無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度-無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周?chē)欠裼休^大散熱面積
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使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因

  • 錫膏印刷在無(wú)鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過(guò)程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問(wèn)題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對(duì)無(wú)鉛對(duì)生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要
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如何使用無(wú)鉛助焊劑

  • 通常須設(shè)定較高比重作業(yè)情況有： ①基板嚴(yán)重氧化時(shí)（此現(xiàn)象無(wú)法用肉眼客觀辯認(rèn)，須經(jīng)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)）； ②零件腳上端嚴(yán)重 ...
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在電路測(cè)試階段使用無(wú)鉛PCB表面處理工藝的研究

  • 引言：無(wú)鉛PCB的出現(xiàn)對(duì)在電路測(cè)試(ICT)提出了新的問(wèn)題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對(duì)ICT的影響，指出影響ICT的關(guān)鍵是探針與測(cè)試點(diǎn)間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構(gòu)建過(guò)程中需
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無(wú)鉛焊錫的基礎(chǔ)知識(shí)

  • 無(wú)鉛焊錫的基礎(chǔ)知識(shí)1．焊接作業(yè)的基礎(chǔ)① 焊接作業(yè)的目的：（一） 機(jī)械的連接：把兩個(gè)金屬連接，固定的作用。（二） 電氣的 ...
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無(wú)鉛轉(zhuǎn)換的加速進(jìn)程與SMT的問(wèn)題

  • 半導(dǎo)體和電子制造商目前都必須面對(duì)一個(gè)環(huán)境保護(hù)問(wèn)題，即如何符合歐共體頒布的兩個(gè)管理規(guī)定，《電子電氣設(shè)備廢棄物(WEEE)》和《有害物質(zhì)的限制法案(RoHS)》。　　電子工業(yè)正面臨環(huán)境保護(hù)的挑戰(zhàn)，不僅電子產(chǎn)品需要是環(huán)
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無(wú)鉛產(chǎn)品詳細(xì)

  • 無(wú)鉛產(chǎn)品詳細(xì)
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決定無(wú)鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素

  • 　　隨著越來(lái)越多的無(wú)鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問(wèn)題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。與其它無(wú)鉛相關(guān)問(wèn)題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到分歧很大的觀點(diǎn)。一開(kāi)始，我們聽(tīng)到許多“專家”說(shuō)無(wú)鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí)，又有“專家”說(shuō)錫鉛要比無(wú)鉛更可靠。我們到底應(yīng)該相信哪一個(gè)呢？這要視具體情況而定。 　　無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 　　1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波
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英特爾宣布邁向無(wú)鉛處理器新時(shí)代

  • 　　英特爾公司今天宣布，從其45納米高-k金屬柵極處理器全部產(chǎn)品系列開(kāi)始，英特爾下一代的處理器將實(shí)現(xiàn)百分之百的無(wú)鉛化。英特爾45納米高-k產(chǎn)品系列包括下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™2四核以及英特爾®至強(qiáng)®處理器。采用最新45納米高-k技術(shù)的處理器將于2007年下半年開(kāi)始投產(chǎn)。 　　英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展總監(jiān)Nasser Grayeli指出：“從淘汰鉛的使用、致力于提高我們產(chǎn)品的能效，到降低空氣排放和提高水及其
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OK封裝可在較低溫度下完成無(wú)鉛BGA返工

  • OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強(qiáng)。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無(wú)鉛焊工藝窗口使其不超過(guò)極限高溫，從而保護(hù)零部件、其它焊點(diǎn)以及防止PCB板或者RJ45s 類(lèi)的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場(chǎng)發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說(shuō)：“因?yàn)锽GA的無(wú)鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
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無(wú)鉛選擇：錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)

  • 　　錫/銀/銅/鉍的最佳化學(xué)成分，從SMT制造的觀點(diǎn)來(lái)看，是很有用的，特別是因?yàn)樗峁┹^低的回流溫度，這是需要的關(guān)鍵所在。 　　　　最佳化學(xué)成分　　在錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)中的三個(gè)元素都會(huì)影響所得合金的熔點(diǎn)1,2。目標(biāo)是要減少所要求的回流溫度；找出在這個(gè)四元系統(tǒng)中每個(gè)元素的最佳配劑，同時(shí)將機(jī)械性能維持在所希望的水平上，這是難以致信的復(fù)雜追求，也是科學(xué)上吸引人的地方?！　∫韵率窃趯?shí)際配劑范圍內(nèi)一些有趣的發(fā)現(xiàn)(所有配劑都以重量百分比表示)： 　　　　熔化溫度隨著銅的增加而下降，在0.5%時(shí)達(dá)到最小。超過(guò)0.5%的
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電子元件的引腳無(wú)鉛電鍍鍍層分析及減少錫毛刺的方法

  • 　　本文中，安森美半導(dǎo)體公司介紹了幾種無(wú)鉛器件電鍍層的性能和成本比較和降低錫毛刺的方法，以及如何應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試和控制程序降低錫毛刺產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。 　　　　在JEITA和歐盟的《限制有毒物質(zhì)指令》(RoHS)與《報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》(WEEE)公布的最后期限之前實(shí)施一種高成本效益、可靠的無(wú)鉛(Pb)電鍍策略，已經(jīng)成為電子器件制造業(yè)在過(guò)去幾年中的夙愿。 　　　　對(duì)于大批量半導(dǎo)體器件供貨商(如安森美半導(dǎo)體)而言，主要的挑戰(zhàn)在于選擇一種成本效益高，并且不會(huì)產(chǎn)生可靠性問(wèn)題的策略和工藝，實(shí)施與無(wú)鉛焊料的前向兼容以及與
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最新無(wú)鉛研究揭示全新的網(wǎng)板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

  • DEK公司日前公布了最新的無(wú)鉛焊膏對(duì)絲網(wǎng)印刷的研究結(jié)果，其實(shí)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)測(cè)試了67種各種類(lèi)型的新網(wǎng)孔特性，從中找出了網(wǎng)孔特性所需改變的重點(diǎn)在于確保較大的焊膏體積，以便補(bǔ)償無(wú)鉛焊膏較低潤(rùn)濕力的特性。當(dāng)貼裝小芯片器件如無(wú)源元件時(shí)，這些潤(rùn)濕力有助于在回流焊時(shí)固定元件。元件、焊錫沉積和焊膏之間的輕微對(duì)準(zhǔn)損失會(huì)使得潤(rùn)濕力不平衡，從而增加立碑產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)，這個(gè)問(wèn)題在尺寸為0402及以下的小型元件中更為普遍。這些偏差在任何制造環(huán)境中都無(wú)法避免，意味著制造商必須針對(duì)無(wú)鉛印刷而重新優(yōu)化網(wǎng)板，以保證達(dá)到與含鉛工藝相當(dāng)?shù)牧悸省?DEK
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