CADENCE與NXP簽訂為時數年的戰(zhàn)略協議

　　Cadence設計系統(tǒng)公司與飛利浦創(chuàng)辦的獨立公司NXP半導體，今天宣布他們已經簽訂一項為時數年的戰(zhàn)略協議，改協議將Cadence®定位為NXP的首選電子設計自動化(EDA)解決方案合作伙伴。

　　此次與Cadence加強戰(zhàn)略合作的舉動將會讓NXP簡化其供應鏈，并通過穩(wěn)定而可靠的自動化集成電路(IC)設計及驗證產品提高其運作效率。此舉是兩家公司超過15年的合作關系史上的一座重要的里程碑。

　　本協議為Cadence和NXP提供了一個框架，以開發(fā)和開展需要的IC設計和設計驗證方法學，從而進一步擴大NPX在半導體、系統(tǒng)解決方案和軟件創(chuàng)新等方面的領先優(yōu)勢，在手機、個人媒體播放器、電視機、機頂盒、識別應用、汽車以及各種其他電子設備上帶來更好的應用感受。

　　“NXP是在經過全面而徹底的評估過程之后，才簽署了這份協議，使Cadence成為其EDA產品和技術的戰(zhàn)略合作伙伴。Cadence是惟一一家能夠提供我們所需要的全面整合型、前端至后端、模擬與數字解決方案的公司，”NXP半導體首席技術官Rene Penning de Vries說?！拔覀冃枰c能夠滿足我們的技術創(chuàng)新和商業(yè)拓展需求的領先企業(yè)合作。Cadence能力的深度和廣度，以及他們的愿景，都使得此次合作關系將會帶來極強的優(yōu)勢。”

　　作為業(yè)界領先企業(yè)，Cadence所提供的EDA產品在深度和廣度上都是無可匹敵的，同時也是低功耗芯片設計解決方案毫無疑問的領導者。作為NXP首選的EDA解決方案供應商，所有設計流程和方法學都將圍繞Cadence的軟件、硬件和服務方法學。此次協議讓NXP可以使用Cadence全面的模擬/混合信號(AMS)、射頻(RF)、數字前端與后端、系統(tǒng)級封裝(SiP)和驗證技術。

　　“在Cadence我們在研發(fā)方面投入很大，我們擁有最聰明和最專注的頭腦服務于最優(yōu)秀的企業(yè)，并為之增添最高水平的價值，”Cadence總裁兼CEO Mike Fister說。

　　“NXP是前十強的半導體公司，在電子創(chuàng)新上有著優(yōu)良的傳統(tǒng)，并且在電子工業(yè)前景光明。我非常興奮能夠在戰(zhàn)略合作層面上擴大我們的長遠合作關系。

　　NXP與Cadence還同意合作并共同投資于下一代電子系統(tǒng)級(ESL)技術、流程與解決方案。NXP將會提供其對于在更高的提取層上的深層次的挑戰(zhàn)與優(yōu)勢的豐富經驗。Cadence將會提供其在該領域的軟件設計的專業(yè)技術，同時也將開發(fā)基于所要設計的流程和解決方案的基礎引擎。