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芯片企業(yè)暗中搶先向TD手機代工企業(yè)下單

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作者: 時間:2007-10-31 來源:半導體國際 收藏

從業(yè)內(nèi)人士處了解到,本土多家企業(yè)正在強化與代工廠的合作,一是迎接11月下旬招標案,二是期待在真正商用后,做好充足產(chǎn)能儲備。其中,大陸3G標準供應商聯(lián)發(fā)科、天碁、展訊、凱明等企業(yè),正在準備釋放訂單。而臺積電、中芯國際等代工企業(yè)以及下游封裝巨頭日月光也正為此規(guī)劃生產(chǎn)。 

    “大陸3G市場未來的蓬勃發(fā)展很可觀,我們正參與其中?!迸_積電發(fā)言人曾晉皓說。這家代工巨頭目前已和大部分本土企業(yè)建立起合作關(guān)系,上述4家企業(yè)均為它的客戶。此外,兩家射頻芯片企業(yè)鼎芯、銳迪科此前也同樣通過它流片。

    但曾晉皓說,并不清楚目前下單數(shù)量。

    而銳迪科總裁助理兼發(fā)言人宋波陽則出言謹慎,他表示,公司與基帶芯片、終端廠家等聯(lián)盟伙伴,一直緊密配合著運營商的節(jié)奏,至于芯片訂單,那要等實際商用后才能確定。    

   “合作關(guān)系以前就穩(wěn)固了,畢竟大家都能看到TD招標、明年奧運會這些機會。我們的任務,仍然是進一步優(yōu)化產(chǎn)品,配合整體進程,等待商用?!眲P明信息市場部經(jīng)理羅翠欽說。

    與中芯國際合作緊密的重郵信科公司副總經(jīng)理鄭建宏對《第一財經(jīng)日報》表示,TD商用進程是整個產(chǎn)業(yè)鏈的整體聯(lián)動,每個環(huán)節(jié)都要協(xié)作好?!斑\營商訂單下不來,手機廠沒法量化生產(chǎn),也就不能量化芯片采購,我們設(shè)計企業(yè)就不敢對代工廠下訂單。”他說。鄭建宏解釋到,一般來說,從上游芯片下單到下游手機出貨至少要3個月,沒有量化指標,大家都不敢冒險生產(chǎn),多了積壓,少了又供不出貨。

    不過,鄭建宏坦陳,風險還是要冒的,為了投標任務,重郵信科仍向中芯國際預定下10萬片出貨任務。另一家對手企業(yè)表達了同樣的觀點,但拒絕透露數(shù)量。公開消息稱,首批TD-SCDMA手機招標數(shù)量大約在200萬~300萬臺之間,總價值約為30億至40億元,預計年底前十大城市大規(guī)模放號數(shù)將達到1200萬戶。



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