MLCC（貼片電容，獨(dú)石電容）與其它種類(lèi)電容器對(duì)比

各種電容的優(yōu)缺點(diǎn)比較

名稱(chēng)

極性

制作

優(yōu)點(diǎn)

缺點(diǎn)

無(wú)感CBB電容

無(wú)

聚丙乙烯塑料和金屬箔交替夾雜捆綁而成。

無(wú)感，高頻特性好。

不宜做大容量電容；價(jià)格較高；耐熱性能較差。

CBB電容

無(wú)

聚乙烯塑料和金屬箔交替夾雜捆綁而成。

有感，高頻特性好，體積較小。

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瓷片電容

無(wú)

薄瓷片兩面銀電極制成。

體積小，耐壓高。

體積大；易碎；容量低

獨(dú)石電容

無(wú)

陶瓷介質(zhì)膜片與印刷電極交替疊壓，高溫共燒制成

體積小，適用于SMT；高頻特性好。

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電解電容

有

鋁帶和絕緣膜相互層疊，轉(zhuǎn)捆后浸漬電解液而成。

容量大。

高頻特性不好，耐壓低。

鉭電容

有

用金屬鉭作為正極，在電解質(zhì)外噴金屬負(fù)極。

穩(wěn)定性好，容量大，高頻特性好。

造價(jià)高（一般用于關(guān)鍵地方）。