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全球MLCC市場需求進(jìn)入低速成長期,2024年增率預(yù)估僅約3%

作者: 時(shí)間:2023-11-14 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

據(jù)集邦咨詢表示,2023~2024年市場需求進(jìn)入低速成長期,產(chǎn)業(yè)成長空間有限,2023全年需求量預(yù)估約41,930億顆,年增率僅約3%,主要應(yīng)用市場是智能手機(jī)、車用、PC等。由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿變量,OEM及ODM均保守看待市況,預(yù)估2024年需求量將微幅上升3%,約43,310億顆。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202311/452891.htm

OEM在第三季底提前拉貨后,對第四季節(jié)慶備貨轉(zhuǎn)趨保守,導(dǎo)致ODM下單放緩,同時(shí)計(jì)劃提前完成明年第一季的議價(jià)活動,目標(biāo)是在今年12月1日啟用新單價(jià),為即將而來的淡季做好準(zhǔn)備。MLCC供應(yīng)商面對旺季訂單需求不如預(yù)期,且憂心2024年上半年全球經(jīng)濟(jì)疲弱態(tài)勢將持續(xù)沖擊市場成長動能。因此,嚴(yán)控產(chǎn)能與庫存水位仍將是當(dāng)務(wù)之急。

手機(jī)、PC筆電需求逐步走出谷底,但終端消費(fèi)信心仍疲弱

第三季受惠PC/筆電需求回穩(wěn),沖高9月MLCC出貨量,約達(dá)4,340億顆;第四季智能手機(jī)新品接連上市,相關(guān)上、下游零部件出貨看增,包含功率放大器模組(PA module)業(yè)者宏捷科、WiFi模塊與5G系統(tǒng)芯片廠商聯(lián)發(fā)科等均受惠,10月出貨量4,100億顆,MLCC供應(yīng)商平均訂單出貨比(以下稱BB Ratio)來到0.94。然而,產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇力道仍欠缺社會面穩(wěn)固的經(jīng)濟(jì)動能支撐,導(dǎo)致整體終端消費(fèi)買氣推升緩慢,預(yù)估11月MLCC需求量會下滑至4,050億顆,BB Ratio降至0.92。

產(chǎn)業(yè)需求回穩(wěn),供應(yīng)商產(chǎn)能稼動有撐,、太誘競價(jià)搶單

從業(yè)者應(yīng)對策略來看,、太誘第三季財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼,受惠產(chǎn)能稼動率回升走穩(wěn),生產(chǎn)效益由虧轉(zhuǎn)盈,以及日本貨幣寬松政策加持,營收、獲利雙成長。第三季營業(yè)利益率更是大幅攀升,季增77.2%。村田蟄伏一年的保守定價(jià)策略,經(jīng)過財(cái)務(wù)基礎(chǔ)回穩(wěn)、各產(chǎn)業(yè)觸底反彈訊號陸續(xù)確認(rèn)到位后,計(jì)劃從明年第一季議價(jià)活動,以主打高容、耐高溫、耐高壓產(chǎn)品的積極競價(jià),為2024年訂單保衛(wèi)戰(zhàn)做出表態(tài)。 而三星、國巨為確保訂單,也大幅降價(jià)消費(fèi)規(guī)10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC產(chǎn)品價(jià)格,預(yù)估平均季減幅度約3~5%。因此,集邦咨詢認(rèn)為,2024年在MLCC產(chǎn)業(yè)仍是低速成長的預(yù)期下,將更考驗(yàn)各家供應(yīng)商的產(chǎn)品應(yīng)用廣度和財(cái)務(wù)運(yùn)營韌性。




關(guān)鍵詞: MLCC 村田 被動元件 TrendForce

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