SEZ攜手AIR LIQUIDE開發(fā)用于高級(jí)金屬柵極材料的蝕刻解決方案

業(yè)界領(lǐng)先者們深入研究適用于單晶圓工藝的化學(xué)制劑，

賦予了深亞微米應(yīng)用中最理想的性能和擁有成本

　　奧地利 VILLACH（維拉赫）和法國(guó)巴黎—2005年7月11日訊－業(yè)界領(lǐng)先服務(wù)于半導(dǎo)體行業(yè)的單晶圓清洗解決方案首要?jiǎng)?chuàng)新者SEZ（瑟思）集團(tuán) (瑞士股票交易市場(chǎng)SWX代碼：SEZN)和業(yè)界領(lǐng)先的工業(yè)和醫(yī)療氣體及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商Air Liquide （液化空氣公司，Euronext Paris證券交易所上市）于今日聯(lián)合宣布，雙方將通力合作，攜手解決生產(chǎn)線前段（FEOL）的先進(jìn)金屬柵極蝕刻所面臨的化學(xué)制劑的挑戰(zhàn)。45納米技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)下的高k值門極絕緣體和高級(jí)金屬柵極的電極預(yù)計(jì)會(huì)帶來許多的制程挑戰(zhàn)，包括去除不需要的含有金屬電極材料的背面和倒角邊沉積膜層。受到與領(lǐng)先的原子層沉積（ALD）公司Aviza Technology 彼此獨(dú)立但又互補(bǔ)的合作開發(fā)項(xiàng)目的推動(dòng)，SEZ和Air Liquide 將尋求合作共同開發(fā)一種全面、多元的高級(jí)蝕刻材料的解決方案，確保芯片制造商們以最低的擁有成本（CoO）獲得最好的性能。

　　Air Liquide電子副總裁Christophe Fontaine 表示： “我們期待與SEZ齊心協(xié)力攜手應(yīng)對(duì)正在不斷涌現(xiàn)的制程挑戰(zhàn)，開發(fā)出新的化學(xué)制劑以恰當(dāng)?shù)臐M足當(dāng)前的以及未來發(fā)展的技術(shù)需求。兩個(gè)公司都能夠在這個(gè)合作項(xiàng)目發(fā)揮獨(dú)特、互補(bǔ)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。Air Liquide在ALOHA產(chǎn)品線內(nèi)擁有開發(fā)一種具有選擇性的蝕刻劑的專家技術(shù)，并且可以將該技術(shù)成功推向市場(chǎng)。而同時(shí)SEZ在晶圓背面處理方面的技術(shù)無可匹敵?！?/P>

　　原子層沉積（ALD）和化學(xué)氣相沉積（CVD）技術(shù)的一個(gè)副作用是膜層材料會(huì)沉積到晶圓的背面。這些膜層產(chǎn)生的污染物可能通過共用的晶圓傳送過程被傳遞到其它的晶圓上，而且膜層自身也有可能分裂成層或剝落，變成很嚴(yán)重的微塵粒子問題。因此，必須將背面和倒角邊上的任何一種膜層材料都去除。但目前面臨的問題是這些材料中有很多難以進(jìn)行濕式蝕刻，特別是在需要對(duì)下層的材料層進(jìn)行某種選擇性的蝕刻時(shí)。

　　由于不能選擇對(duì)背面和倒角邊進(jìn)行干式蝕刻，因此必須開發(fā)出適用的濕式蝕刻解決方案。為了保護(hù)器件，晶圓正面和背面需要互相隔離，所以最好的濕式蝕刻解決方案是采用使用一種有效的制程化學(xué)制劑的單晶圓旋轉(zhuǎn)處理機(jī)臺(tái)。 例如，盡管將釕金屬作為高級(jí)金屬柵極材料的業(yè)內(nèi)呼聲很高，但是由于其固有的屬性之一是其對(duì)化學(xué)品的侵蝕的抵抗力很強(qiáng)，因此，釕金屬的清除就成為一項(xiàng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

　　通過將SEZ在單晶圓濕式表面處理和膜層剝離的先進(jìn)的專家技術(shù)與Air Liquide在工藝化學(xué)領(lǐng)域的深厚知識(shí)有機(jī)地結(jié)合在一起，這兩個(gè)公司的聯(lián)盟首先要集中精力，找到一個(gè)可行的釕金屬去除的解決方案，使之能夠應(yīng)用于高級(jí)金屬柵極材料。Air Liquide 將在他們的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室開發(fā)出適用的化學(xué)配方,然后，SEZ將在其位于亞利桑那州的鳳凰城在已安裝的單晶圓半導(dǎo)體設(shè)備上測(cè)試這種新穎的化學(xué)制劑解決方案。

　　SEZ全球新興技術(shù)部總監(jiān)Leo Archer博士表示：“此番聯(lián)盟將為SEZ提供一個(gè)極好的機(jī)會(huì)，與業(yè)界領(lǐng)先的電子物料公司合作開發(fā)適合我們SEZ旋轉(zhuǎn)處理器平臺(tái)、行之有效的化學(xué)制劑?！彼M(jìn)一步強(qiáng)調(diào)：“能夠?yàn)榭蛻籼峁┯行逑粗T如釕金屬類復(fù)雜材料的能力，充分利用了SEZ的核心技術(shù)，無疑將為SEZ提供開拓新市場(chǎng)的商機(jī)。而且，能有效應(yīng)用于釕金屬蝕刻的化學(xué)制劑也極有可能適用于其他關(guān)鍵的高級(jí)金屬柵極材料蝕刻，可以改善客戶的擁有成本，為其它方面的應(yīng)用可以提供新的機(jī)會(huì)。”

　　Air Liquide 和SEZ 集團(tuán)將于2005年7月12-14日在美國(guó)加州舊金山Moscone Convention Center 舉行的SEMICON West 2005展會(huì)上參展。如若需要了解關(guān)于合作或這兩家公司和產(chǎn)品的更多信息，屆時(shí)敬請(qǐng)光臨北廳＃5302的 Air Liquide展臺(tái)和北廳＃5568的 SEZ集團(tuán)展臺(tái)。