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SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺

  •    Esanti 標志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經(jīng)考驗的專業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù)，旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構(gòu)筑于公司的核心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)之上，增加了新的功
  • 關(guān)鍵字： ESANTI  FEOL  SEZ  單晶圓濕式平臺  工業(yè)控制  清洗產(chǎn)品  其他IC  制程  工業(yè)控制  

SEZ攜手AIR LIQUIDE開發(fā)用于高級金屬柵極材料的蝕刻解決方案

  • 業(yè)界領(lǐng)先者們深入研究適用于單晶圓工藝的化學制劑， 賦予了深亞微米應用中最理想的性能和擁有成本 　　奧地利 VILLACH（維拉赫）和法國巴黎—2005年7月11日訊－業(yè)界領(lǐng)先服務于半導體行業(yè)的單晶圓清洗解決方案首要創(chuàng)新者SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼：SEZN)和業(yè)界領(lǐng)先的工業(yè)和醫(yī)療氣體及相關(guān)服務的供應商Air Liquide （液化空氣公司，Euronext Paris證券交易所上市）于今日聯(lián)合宣布，雙方將通力合作，攜手解決生產(chǎn)線前段（FEOL）的先進金屬柵極蝕刻所面臨的化學制劑的
  • 關(guān)鍵字： SEZ  半導體材料  

SEZ 的300-MM 設(shè)備首次成功登陸中國市場

  •     SEZ（瑟思）集團于今日宣布：第一臺SEZ的300-mm設(shè)備- Da Vinci™達芬奇系統(tǒng)-已經(jīng)銷往中國。一家領(lǐng)先的中國制造商購買并安裝了該套設(shè)備。     大量的行業(yè)資料表明，消費類電子元器件在中國的蓬勃發(fā)展使得中國市場已經(jīng)稱為全球成長最快的半導體市場，預計在未來幾年中其迅速的增長速度還將繼續(xù)領(lǐng)先于所有的國家和地區(qū)。當這一地區(qū)的半導體制造正在向300-mm逐步衍變之時，世界知名的半導體芯片制造廠對SEZ的300-mm D
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