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SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺(tái)

  •    Esanti 標(biāo)志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍(lán)圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ（瑟思）集團(tuán) (瑞士股票交易市場(chǎng)SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過(guò)程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺(tái)。極其靈活的Esanti平臺(tái)充分利用了SEZ集團(tuán)久經(jīng)考驗(yàn)的專業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù)，旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過(guò)程的清洗衍變需求。它構(gòu)筑于公司的核心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)之上，增加了新的功
  • 關(guān)鍵字： ESANTI  FEOL  SEZ  單晶圓濕式平臺(tái)  工業(yè)控制  清洗產(chǎn)品  其他IC  制程  工業(yè)控制  

SEZ攜手AIR LIQUIDE開發(fā)用于高級(jí)金屬柵極材料的蝕刻解決方案

  • 業(yè)界領(lǐng)先者們深入研究適用于單晶圓工藝的化學(xué)制劑， 賦予了深亞微米應(yīng)用中最理想的性能和擁有成本 　　奧地利 VILLACH（維拉赫）和法國(guó)巴黎—2005年7月11日訊－業(yè)界領(lǐng)先服務(wù)于半導(dǎo)體行業(yè)的單晶圓清洗解決方案首要?jiǎng)?chuàng)新者SEZ（瑟思）集團(tuán) (瑞士股票交易市場(chǎng)SWX代碼：SEZN)和業(yè)界領(lǐng)先的工業(yè)和醫(yī)療氣體及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商Air Liquide （液化空氣公司，Euronext Paris證券交易所上市）于今日聯(lián)合宣布，雙方將通力合作，攜手解決生產(chǎn)線前段（FEOL）的先進(jìn)金屬柵極蝕刻所面臨的化學(xué)制劑的
  • 關(guān)鍵字： SEZ  半導(dǎo)體材料  

SEZ 的300-MM 設(shè)備首次成功登陸中國(guó)市場(chǎng)

  •     SEZ（瑟思）集團(tuán)于今日宣布：第一臺(tái)SEZ的300-mm設(shè)備- Da Vinci™達(dá)芬奇系統(tǒng)-已經(jīng)銷往中國(guó)。一家領(lǐng)先的中國(guó)制造商購(gòu)買并安裝了該套設(shè)備。     大量的行業(yè)資料表明，消費(fèi)類電子元器件在中國(guó)的蓬勃發(fā)展使得中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)稱為全球成長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年中其迅速的增長(zhǎng)速度還將繼續(xù)領(lǐng)先于所有的國(guó)家和地區(qū)。當(dāng)這一地區(qū)的半導(dǎo)體制造正在向300-mm逐步衍變之時(shí)，世界知名的半導(dǎo)體芯片制造廠對(duì)SEZ的300-mm D
  • 關(guān)鍵字： SEZ  嵌入式  
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