霍尼韋宣布拓展在亞太地區(qū)的電子材料制造
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霍尼韋爾韓國工廠現(xiàn)有產(chǎn)能包括為支持 200mm(用于生產(chǎn)多種集成電路或者芯片的硅晶圓的直徑)半導體制造而進行的材料生產(chǎn)。
霍尼韋爾電子材料業(yè)務部門負責金屬業(yè)務的總經(jīng)理兼部門主管 Dmitry Shashkov 表示:“我們致力于向亞太客戶提供最先進的材料以幫助滿足其需求。我們認為這一新工廠將發(fā)展成為一家核心的技術和支持中心?!?nbsp;
霍尼韋爾新的面向亞太地區(qū)的 300mm 物理氣相沉積靶材制造能力將于今年下半年變成現(xiàn)實,這種靶材的制造是該公司致力于亞太地區(qū)的整體努力的一部分,而亞太地區(qū)用于向全球各地出口的芯片越來越多。霍尼韋爾位于華盛頓州斯波坎 (Spokane) 的工廠同樣從事 300mm 物理氣相沉積靶材制造。
越來越多領先的半導體制造商使用更大的 300mm 晶圓,以提高生產(chǎn)效率,降低成本。物理氣相沉積靶材被用作芯片上的金屬來源。由 200mm 制程向 300mm 制程的重大轉(zhuǎn)變帶來了對新工具和材料的需求。
2004年年底,霍尼韋爾在中國上海的浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)正式開設了該公司亞太總部和技術/研發(fā)中心。該設施的建筑面積超過161,500平方英尺(合15,000平方米),擁有開發(fā)實驗室和測試中心,并且全面支持霍尼韋爾在整個亞太地區(qū)的部門(包括電子材料業(yè)務部門)。
霍尼韋爾電子材料業(yè)務部門副總裁兼總經(jīng)理 Barry Russell 表示:“霍尼韋爾電子材料尤其能夠滿足全球半導體制造商日益復雜的需求。集成電路生產(chǎn)涉及數(shù)百個加工步驟,而這些步驟又受到我們客戶材料選擇的影響。在其他材料供應商只提供有單一專門技術支持的有限的系列產(chǎn)品的時候,我們則在開發(fā)解決方案以應對我們客戶所面臨的難題的同時,還對這種業(yè)務進行了精心設計,使其從前端(晶圓加工)到后端(封裝)全部實現(xiàn)了與化學和冶金原理相結(jié)合。這種方法,再加上我們的當?shù)貥I(yè)務存在以及在北美、歐洲和亞太區(qū)的支持,為我們成為半導體行業(yè)的領先材料供應商奠定了基礎。”
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