目前無鉛鍍層的種類主要有哪些 —— 作者: 時間:2007-12-07 來源:中國SMD資訊網(wǎng) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 目前無鉛標(biāo)準(zhǔn)還沒有完善,因此無鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。美國鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多。日本的元件焊接端鍍層種類比較多,各家公司有所不同,除了鍍純Sn和Sn/Ag/Cu外,還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等合金層。由于鍍Sn的成本比較低,因此采用鍍Sn工藝比較多,但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層,加電后產(chǎn)生壓力,在不均勻處會把Sn推出來,形成Sn須。Sn須在窄間距的QFP等元件處容易造成短路,影響可靠性。對于低端產(chǎn)品以及壽命要求小于5年的元器件可以鍍純Sn,對于高可靠產(chǎn)品以及壽命要求大于5年的元器件采用先鍍一層厚度約為1 mm以上的Ni,然后再度2~3 mm厚的Sn。
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