哪些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、設(shè)備、方法等可以申請專利？

    首先，分析集成電路本身與專利保護的關(guān)系。原則上講，只要滿足專利法的有關(guān)規(guī)定，就可以受到專利法的保護。但是，由于集成電路產(chǎn)品自身的特點，使其絕大多數(shù)難以滿足專利制度所提出的要求。問題的癥結(jié)在于創(chuàng)造性。依照專利法的要求，具備創(chuàng)造性的產(chǎn)品必須在技術(shù)上具有突出的實質(zhì)性特點和顯著的進步。也就是說，對于本專業(yè)普通技術(shù)人員而言，該集成電路在設(shè)計上必須不是顯而易見的。這一要求導(dǎo)致大多數(shù)集成電路品種無法得到專利法的保護。

     ⑴集成電路產(chǎn)業(yè)中用來衡量技術(shù)發(fā)展水平的標(biāo)準(zhǔn)——集成度，與專利法中的創(chuàng)造性標(biāo)準(zhǔn)間的關(guān)系并不協(xié)調(diào)，集成度高的集成電路產(chǎn)品未必就一定具備專利法上的創(chuàng)造性。

     ⑵在集成電路設(shè)計中，尤其是設(shè)計一些規(guī)模較大的電路時，設(shè)計人常常采用一些現(xiàn)成的單元電路進行組合。這類單元電路組合的結(jié)果，在通常情況下根據(jù)已有知識可以事先預(yù)測，不會產(chǎn)生意想不到的效果。而組合發(fā)明要通過創(chuàng)造性審查，必須取得對該發(fā)明創(chuàng)造所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說是預(yù)先難以想到的效果。這對大多數(shù)集成電路產(chǎn)品來講，是難以達到的。

    以上兩種情況在集成電路設(shè)計中是十分常見的。這使眾多集成電路因為創(chuàng)造性達不到要求而不能受到專利法的保護。尤其是第一種情況，可能會導(dǎo)致最先進、最尖端的集成電路產(chǎn)品得不到法律保護。當(dāng)然，這絕不意味著所有的集成電路發(fā)明創(chuàng)造都不受專利法保護，那些確實具備創(chuàng)造性的集成電路產(chǎn)品仍可申請專利以尋求保護。應(yīng)當(dāng)承認，專利法作為保護技術(shù)方案的傳統(tǒng)法律，有很強的保護的力度。如能獲得專利權(quán)，仍為保護集成電路產(chǎn)品的上佳選擇。

    第二，集成電路的開發(fā)和制造過程一般包括：開發(fā)EDA（電子設(shè)計自動化）工具，利用EDA進行集成電路設(shè)計，根據(jù)設(shè)計結(jié)果在硅圓片上加工芯片，對加工完畢的芯片進行封裝和測試，最后應(yīng)用到整機系統(tǒng)上與最終消費者見面。

    盡管大多數(shù)集成電路產(chǎn)品本身獲得專利存在著一定的困難，但是可以分析研究集成電路開發(fā)和制造過程中所用到的技術(shù)、設(shè)備和方法，只要相比較現(xiàn)有技術(shù)有實質(zhì)性進步、滿足三性要求，就可以獲取專利保護。下面列舉一些已經(jīng)公布的專利申請：

     ⑴集成電路設(shè)計。包括計算機輔助設(shè)計的設(shè)計工具，以及集成電路設(shè)計的設(shè)備和方法。

    如申請?zhí)枮?00410007526.9的“一種用于集成電路設(shè)計的靜止圖像壓縮碼率控制方法”的發(fā)明專利；申請?zhí)枮?00410030242.1的“系統(tǒng)大規(guī)模集成電路設(shè)計支持設(shè)備及方法”的發(fā)明專利；申請?zhí)枮?00410004624.7的“集成電路設(shè)計整合方法及其應(yīng)用的組件、交易方法與產(chǎn)品”的發(fā)明專利。

     ⑵芯片制造技術(shù)與設(shè)備。芯片制造技術(shù)包括超精細加工技術(shù)、薄膜生長和控制技術(shù)、高密度組裝技術(shù)、過程檢測和過程控制技術(shù)等。其中最關(guān)鍵的是薄膜生成技術(shù)和光刻技術(shù)。

    如申請?zhí)枮?3105471.0的“雙面對版曝光機”的發(fā)明專利；申請?zhí)枮?2101628.3的“生物芯片制造裝置及方法”的發(fā)明專利；申請?zhí)枮?3156894.7的“記憶芯片制造方法及其構(gòu)造”的發(fā)明專利。

     ⑶封裝與測試技術(shù)與設(shè)備。
   
    如申請?zhí)枮?3158535.3的“集成電路封裝測試設(shè)備”發(fā)明專利；申請?zhí)枮?00410091564.7的“集成電路晶片封裝及其封裝方法”的發(fā)明專利；申請?zhí)枮?0134275.4的“集成電路測試裝置”的發(fā)明專利。

     ⑷半導(dǎo)體材料和設(shè)備以及制造方法。

    如申請?zhí)枮?3803554.5的“有機半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)物、其制造方法和有機半導(dǎo)體裝置”的發(fā)明專利；申請?zhí)枮?1820693.X的“半導(dǎo)體材料的激光加工”的發(fā)明專利。