寬容和靈活:使用于千兆比特應(yīng)用的夾層連接器
夾層連接器在先進、分散式的系統(tǒng)架構(gòu)日愈重要。這是由于相較于大型的開關(guān)柜,越來越多的應(yīng)用皆在尋求較小的外殼,進而選擇可提高整合性的夾層板使用。然而,這造成對夾層連接器的要求也相應(yīng)提高,因電路板上的電子數(shù)據(jù)傳輸速度往往高達5千兆比特/秒 – 并邁向10千兆比特/秒。高速的MicroSpeed連接器的高密度端子、1毫米的間距及其板對板連接的應(yīng)用,符合了現(xiàn)代夾層應(yīng)用的帶寬要求。
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除了面對更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和電路板加劇的復雜性,夾層連接器也需要提供更高密度的端子。因此,在夾層應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)數(shù)百個端子并非罕見。采用雙桿微型端子的MicroSpeed 連接器在 1毫米的間距中卻可提供充裕的0.7毫米的容許公差,因此在夾層應(yīng)用中可輕易的安置多個連接器在一塊電路板上。除了相對減少了電路板的層數(shù),設(shè)計工程師也受益于更大的走線靈活性。除了提供插拔更高的容許公差,它們也提供高電流載容量及信號速度。這使得50針型的MicroSpeed最低電流載流量各為1安培(在攝氏20度時),且數(shù)據(jù)傳輸速度可以高達10千兆比特/秒;5針型的電源模塊則可以提供更高的電流載容量,即各端子的最高電流載容量為8安培。不僅如此,MicroSpeed信號連接器和電源模塊皆提供各種不同的高度,以提供靈活性的板對板距離 – 從5至20毫米。
對夾層連接器的要求
什么是夾層連接器的關(guān)鍵標準?除了在最小的尺寸中提供最高密度的端子,它們必須能夠以高達10千兆比特/秒的速度提供可靠的傳輸信號。除此之外,它們也必須能夠同時處理差分信號和單端信號。為了達到這些苛刻的要求,特殊的端子設(shè)計和配置是必要的??臻g的短缺,至使最低可能的連接器高度和緊湊的布局成為至關(guān)重要。
MicroSpeed連接器容許高達10千兆比特/秒的數(shù)據(jù)傳輸速度,適用于單端信號和差分信號的傳輸。典型的應(yīng)用領(lǐng)域包括總線結(jié)構(gòu)基于高速頻道(每頻道高達2.5至3.125千兆比特/秒 )的現(xiàn)代高速電信和數(shù)據(jù)通信技術(shù)的設(shè)置。不僅如此,它們也適用于工業(yè)的應(yīng)用。事實上,快速的數(shù)據(jù)傳輸速度固然重要,但優(yōu)秀的電磁兼容往往是MicroSpeed被采用于設(shè)計中的主要原因。
單桿端子的夾層連接器在接插時偶爾會有公差導致的問題。這也是為何使用于2毫米和1.27毫米間距的雙桿6型彈簧端子設(shè)計被應(yīng)用在1毫米的MicroSpeed系列中。間距的縮小進而優(yōu)化了接觸的質(zhì)量。
端子的間距和整合的屏蔽扮演了決定阻抗值的關(guān)鍵角色:通常單端信號的阻抗是50W(信號 – 接地)而差分信號的阻抗是100W(信號 – 信號)。為了控制阻抗,減少串擾及改進差分信號對之間的耦合,高速連接器如MicroSpeed元件裝配著特殊的屏蔽結(jié)構(gòu)。模塊化設(shè)計及裝配著屏蔽的MicroSpeed連接器系統(tǒng)包含兩行引腳和兩塊朝外的屏蔽片。由于鍍通孔產(chǎn)生的電容量會導致噪音和反射的負面影響,因此信號端子只采用表面貼端接。相較于壓接針,采用表面貼信號針的連接器可以確保信號的完整性。
MicroSpeed連接器的縱向間距為1毫米,橫向間距則為1.5毫米。間距尺寸因方向而有所不同以匹配阻抗。差分信號對可以作水平或垂直排列。信號對的垂直配置(橫向,跨越縱向方向)以及信號針和屏蔽針的成對排列可以優(yōu)化串擾。根據(jù)測量顯示:當上升時間為100微微秒,串擾少于2%及反射系數(shù)少于5%(板厚度為1.6毫米),致使數(shù)據(jù)傳輸速度高達10千兆比特/秒的優(yōu)秀眼圖(標準FR4電路板,電路走線長度為100毫米)。其阻抗可確保最大眼圖張度。當
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