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高性能漢芯系列

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作者:汪苓 郭箏 王琴 時間:2005-08-12 來源: 收藏

高性能漢芯系列DSP
High Performance Hisys series DSPs
上海交通大學微電子學院  汪苓 郭箏 王琴
摘要:
本文探討了世界DSP市場與技術(shù)格局的發(fā)展趨勢,介紹了漢芯DSP的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)化進程,闡明了只有擁有自主的DSP核心技術(shù),并且將其應用于整機產(chǎn)品中,才能真正體現(xiàn)其價值,從而推動整個信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/7552.htm

關(guān)鍵字:DSP;系統(tǒng)芯片
本文于4月22日收到。汪苓:工程師,主要從事芯片前端設計工作;郭箏:助教,主要從事DSP芯片測試工作;王琴:副教授,主要從事項目規(guī)劃、管理。

隨著現(xiàn)代計算機技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)工業(yè)成為第一大產(chǎn)業(yè),成為改造和拉動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字時代的強大引擎和雄厚基石。集成電路的發(fā)展趨勢也由簡單功能轉(zhuǎn)向具備更多和更為復雜的功能,目前,系統(tǒng)芯片(SoC,System on Chip),以IP復用為基礎,把已有優(yōu)化的子系統(tǒng)甚至系統(tǒng)級模塊納入到新的系統(tǒng)設計之中,實現(xiàn)了集成電路設計能力的第4次飛躍。近幾年迅速發(fā)展的SoC芯片大多以DSP和MCU為核心。因此,DSP技術(shù)也已經(jīng)成為集成電路設計的核心技術(shù)之一。

一、世界DSP市場
DSP和CPU被公認為半導體行業(yè)的兩大核心技術(shù)。隨著人們對信息的快速、精準處理的要求,DSP在芯片設計中的應用迅速增加。據(jù)Forward Concepts的統(tǒng)計顯示:DSP產(chǎn)品市場每年正以30%的增幅大幅度增長,比整個半導體行業(yè)快50%。預計在2005年,全球DSP市場在IC領域所占比重將超過30%,達到100億美元,到2007年,將達到500億美元。
另外,據(jù)市場調(diào)查公司ICE的資料顯示,2002年在全球DSP市場上,用于通信新產(chǎn)品領域的DSP占有最大的市場份額,約占48%,在計算機和modem領域占30%,硬盤機占12%,消費電子產(chǎn)品領域占5%;在軍事航天領域占5%。近兩年隨著消費電子市場的崛起,DSP在消費電子中的應用飛速發(fā)展。
在如此巨大的全球DSP市場前,云集了一批世界級的電子廠商,其中TI、Analog Devices、Lucent和Freescale幾家公司占領了DSP市場的大部分,還有一小部分被Hitachi、NEC、STMicroelectonics和Zilog等公司占據(jù)。

二、DSP技術(shù)格局與走勢
目前DSP相關(guān)核心技術(shù)主要掌握在國外公司手中??v觀國內(nèi)外DSP的發(fā)展狀況,DSP的發(fā)展趨勢可歸納為:高集成度、高速、低功耗、抗干擾和高可靠方向。
TI不久前制定的該公司在21世紀初的產(chǎn)品發(fā)展策略是:以DSP產(chǎn)品為核心,融合MCU、MPU(混合信號產(chǎn)品)和存儲器等多種產(chǎn)品和技術(shù),為用戶提供統(tǒng)一的數(shù)字信號處理解決方案(DSPS)。其推出的TMS320C2000、TMS320C5000以及TMS320C6000被專家預測為21世紀初該公司的主流產(chǎn)品。其中TMS320C2000屬于16位定點DSP,速度20MIPS,主要用于電話等通信產(chǎn)品;TMS320C5000系列芯片屬于低功耗高性能DSP,16位定點、40-200MIPS,主要用于有線通信和無線通信設備、IP電話、尋呼機以及多種便攜式信息系統(tǒng);TMS320C6000屬于高性能DSP,速度在1200-2000MIPS,可用于無線基站、網(wǎng)絡系統(tǒng)、中心局交換機以及ADSL Modem等。
Agere和Motorola這兩家通信業(yè)巨頭聯(lián)合成立的StarCore推出的高性能SC140DSP內(nèi)核,可以使用戶的無線產(chǎn)品開發(fā)時間減少50%以上,在300MHz時,這種DSP的性能可達1200MMACS/3000RISCMIPS,而工作電壓僅為0.9-1.5V,適用于集中式運算的下一代通信應用,如3G無線手機和基站、局用交換設備、DSL和VoIP等。
中國的DSP技術(shù)起步較早,全國有百余所高校研究所從事DSP算法的教學與科研。目前在信號處理理論和算法方面與國外差距不大,但是系統(tǒng)芯片的實用化、產(chǎn)業(yè)化方面的工作進展緩慢。適合開發(fā)的國內(nèi)DSP市場包括家電、軍工、汽車、信息安全和玩具市場。中國的DSP處理器和其衍生芯片必將是針對這些巨大市場而開發(fā)的。

三、漢芯DSP產(chǎn)品
依托長三角集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢,在漢芯人的共同努力下,"漢芯一號"-國內(nèi)第一款自主研發(fā)、速度達到200MHz并采用0.18微米工藝流片的16位定點數(shù)字信號處理器于2002年2月26日面世。"漢芯一號"高性能DSP芯片項目得到王陽元、鄒世昌、許居衍等院士和863計劃IC專家組組長嚴曉浪教授的權(quán)威鑒定:"漢芯一號"及其設計、應用開發(fā)平臺屬于國內(nèi)首創(chuàng),達到了國際先進水平,是中國的芯片發(fā)展史上一個重要的里程碑。
漢芯二號、三號是上海交通大學繼“漢芯一號”之后的又兩個重大科研成果?!皾h芯二號、三號”高性能DSP芯片作為漢芯家族的新成員,在性能和開發(fā)支持等方面又有了較大的發(fā)展。漢芯二號24位DSP芯片采用0.15~0.18微米半導體工藝設計,具有每秒1.5億次指令的運算速度和150Mhz的時鐘主頻。國家863計劃的重點項目“漢芯三號---32位DSP芯片”,主頻達到300MHz/600MIPs,采用低功耗設計方法,平均功耗僅為30mw/100MHz,已超出國家863原定的性能要求。專家一致認為,漢芯三號芯片達到了國際著名公司同類產(chǎn)品的先進水平,是我國高性能、低功耗32位DSP芯片研究的重大突破。
   
圖1 漢芯一號

圖2 漢芯三號

四、核心技術(shù)和創(chuàng)新點
漢芯系列DSP共申請12項專利和一項布圖保護,創(chuàng)新點包括支持多字指令格式,片上存儲器和Cache是可切換結(jié)構(gòu),Cache容量可重構(gòu),快速響應中斷結(jié)構(gòu),獨特的可嵌套硬LOOP結(jié)構(gòu)可加快算法速度,提供多種低功耗工作方式。漢芯系列DSP和國外同類產(chǎn)品相比,性能處于國內(nèi)領先、國際先進水平,但價格遠低于國外產(chǎn)品,良好的性價比將在信息家電、音頻處理、多媒體通信等領域大顯身手。
其他主要創(chuàng)新點有:
1)多級靈活Cache結(jié)構(gòu)
為了平衡處理器和存儲器之間的速度差異,進一步降低DSP對存儲器的訪存壓力,漢芯系列DSP芯片設計了高效靈活的Cache結(jié)構(gòu),采用帶有二級Cache的改進的哈佛結(jié)構(gòu),單周期能夠執(zhí)行多條指令。針對不同的設備應用,Cache的容量是可以動態(tài)調(diào)整,因此Cache模塊是十分靈活實用的。

圖3 帶有二級Cache的改進的哈佛結(jié)構(gòu)

2)深度流水線結(jié)構(gòu)
漢芯系列DSP采用多級深度流水線結(jié)構(gòu),單周期并發(fā)多條指令,Load和Store在流水線的同一級執(zhí)行,消除了讀和寫內(nèi)存沖突。

圖4多級流水線結(jié)構(gòu)示意圖
3)低功耗技術(shù)
漢芯系列DSP在設計時已考慮到低功耗的需求,大量使用專門針對低功耗的VLSI設計方法,包括專門的低功耗標準元件庫,低功耗為重要指標的電路綜合流程,芯片等待停止模式的結(jié)構(gòu)設計,和智能化電源管理電路等技術(shù)。除了正常工作模式外,DSP核還支持SLEEP和STOP兩個更低功耗模式,最終使得處理器的功耗處于同類產(chǎn)品的領先水平。
4)強大的配套應用開發(fā)環(huán)境
軟件部分共包括仿真器、調(diào)試器、匯編器和高級語言編譯器,高級語言編譯器可以提供用戶簡便的編程方式,同時在設計上如何設計編譯優(yōu)化算法是實現(xiàn)高效并行處理的關(guān)鍵所在。

五、主要應用
基于漢芯DSP目前已在研發(fā)音視頻消費電子、信息安全、國防等領域的多種應用方案。
1) 音頻應用:漢芯二號
DSP芯片為語音信號處理提供了更好的信號保真度,使之實現(xiàn)MP3功能十分方便?;跐h芯二號DSP的MP3實現(xiàn)方式,可實現(xiàn)以下功能:
* 數(shù)據(jù)互通:具有多種常用的標準接口,可以通過USB線、MMC/SD卡、紅外端口、串行口等方式同PC、筆記本電腦、數(shù)碼相機、手機等設備進行資料交換,從而達到備份或復制的目的。
* 多媒體:震撼的多媒體功能,無需主時鐘輸入,支持MP3和MPEG播放,集成立體聲耳機放大和單聲道揚聲器放大,模擬音量和平衡調(diào)節(jié)從+18~75 dB并且可以靜音,采用了超采樣和多bit噪聲整形技術(shù),雙通道額外立體聲輸入(AUX)可以進行聲源選擇和混音,具有無可比擬的視聽感受;錄音功能則可將使用者的聲音錄制,并可以進行壓縮方便存儲。
2)信息家電產(chǎn)品:漢芯一號、三號
我國已經(jīng)成為世界上最大的電器制造國之一,主要電器的年產(chǎn)量居于世界前茅。但是國內(nèi)的家電產(chǎn)業(yè),主要用昂貴的國外芯片,國內(nèi)生產(chǎn)廠家僅僅是從事簡單、低附加值的加工,而整機過程所獲利潤在電子產(chǎn)品中所占比例不到10%。從本質(zhì)上看,DSP是家電升級換代最關(guān)鍵的芯片技術(shù)。由于具有強大的數(shù)據(jù)處理能力,它能突破許多現(xiàn)有的(MCU)無法解決的技術(shù)瓶頸。家電中的模糊控制、變頻控制、聲音控制等關(guān)鍵技術(shù)都是以DSP芯片為核心而形成的。
以數(shù)字高清電視為例,DSP是高清電視等信息家電產(chǎn)品的核心技術(shù)。成熟的DSP芯片同樣能夠提供強大的基于MPEG2的視頻解碼功能。以漢芯DSP為核心的視頻解碼器能夠滿足HDTV視頻高速處理信號的要求,并減小外部干擾信號的影響,從而提高視頻的質(zhì)量。
3)國家核心部門和高端領域:漢芯一號
現(xiàn)代軍事戰(zhàn)爭中,各種武器裝備對信號處理速度的要求都很高,因為信號處理速度直接關(guān)系到戰(zhàn)場上作戰(zhàn)的反應速度,是決定戰(zhàn)爭勝負的關(guān)鍵因素。我國武器裝備、航天技術(shù)等核心部門和高端領域使用的各種設備基本硬件的核心芯片,長期依賴美、日兩國是斷然不可行的,我國必須自主研發(fā)出適合我國國防建設的芯片。漢芯系列高性能DSP具有自主知識產(chǎn)權(quán),必將大量應用于我國武器裝備的改造,替代進口芯片產(chǎn)品,擺脫對進口高端芯片的依賴,實現(xiàn)科技強軍,提升中國在國際軍事戰(zhàn)略中的地位!

總而言之,漢芯的產(chǎn)業(yè)化,對于我國的信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,無疑將產(chǎn)生巨大的推動力。強大的研發(fā)實力,十足的團隊活力,讓漢芯在這條路上奮然前行,逐步邁向成熟。相信,在系統(tǒng)產(chǎn)品領域問鼎中國市場將指日可待。
參考文獻
[1] 王琴 “漢芯,IC時代的弄潮兒” 集成電路應用 2004.10
[2] Yervant Zorian "Test Requirements for Embedded Core-basde System and IEEE P1500" International Test Conference 1997 IEEE
聯(lián)系方式:上海華山路1954號浩然大廈7樓,200030



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