手機半導體供應商面臨挑戰(zhàn) 臨界質(zhì)量定勝負

　　盡管全球手機基帶半導體市場2008年將繼續(xù)擴張，但由于一線客戶基礎縮小和這些客戶的要求越來越復雜，基帶半導體供應商將面臨更加充滿挑戰(zhàn)的商業(yè)環(huán)境。這些因素正在推升研發(fā)要求。目前的挑戰(zhàn)是如何解決維持競爭力所需成本不斷上升的問題，同時保持利潤率。在此類商業(yè)環(huán)境下要想取得成功，取決于許多因素，但最關(guān)鍵的因素之一是達到臨界質(zhì)量——產(chǎn)量與研發(fā)方面都是如此。

　　2008年全球手機基帶半導體銷售額將增長到166億美元，比2007年的152億美元上升9.3%。另外，2011年總體手機半導體市場銷售額將從2006年的386億美元上升到480億美元，復合年增長率為4.4%。

　　但是，在2007年，iSuppli估計80%以上的手機基帶半導體需求來自五大手機OEM廠商。該比例高于三年前，當時是略低于70%。這種需求集中的趨勢在加劇。另外，由于同時滿足高端手機升級領(lǐng)域以及低端銷售領(lǐng)域經(jīng)常相互矛盾的需求的重要性，這五大手機OEM廠商需要在更短的時間內(nèi)推出更多的型號。

　　這些手機款式必須具有多種外形尺寸、用戶界面/體驗和應用支持水平，并具有適當?shù)墓δ芙M合，以滿足特定目標用戶的特殊需求和價格范圍。該因素正在促使手機OEM廠商在中低端市場推出更多的款式。這也在迫使他們努力研究如何在價格敏感的低端/入門級市場提供這些功能。

　　另外，由于多數(shù)語音與數(shù)據(jù)網(wǎng)絡走向成熟，以及除了技術(shù)精通的強力用戶以外，手機在消費者中已得到大量普及，因此手機OEM廠商也無法再在無線界面技術(shù)方面尋求差異化。這是因為多數(shù)消費者不一定關(guān)心其手機采用了什么技術(shù)，只要其能夠滿足需求即可。

　　因此，五大手機OEM廠商正在轉(zhuǎn)向更多的基于平臺的參考設計，以在多個型號上加以利用。他們還更多地使用單芯片解決方案，這些方案不但集成了基帶和RF收發(fā)器，而且還集成了多媒本與額外的連接解決方案——即藍牙與WLAN，面向低端/入門級市場。這兩類解決方案要求廠商在手機的所有主要功能區(qū)具備高水平的知識產(chǎn)權(quán)與專門技術(shù)。

　　在這方面，手機半導體供應商的規(guī)模確實發(fā)揮著重要作用，它可以支撐廠商進行研發(fā)活動，推出有競爭力的單芯片和基于平臺的解決方案，同時仍然能創(chuàng)造可以接受的利潤率?？紤]到所有因素，iSuppli估計這些供應商的臨界規(guī)模按銷售額衡量，應該在10億美元左右。達到這樣的臨界規(guī)模的影響，可以通過比較銷售額大于或等于10億美元的供應商從2004年到目前的市場份額變化情況進行量化，這些供應商的份額從54%上升到了75%。預計未來該比例還會上升。為了達到上述臨界規(guī)模，或者繼續(xù)在現(xiàn)有規(guī)?；A上進行擴大，半導體供應商正在采取多種手段，包括那些已經(jīng)處于有利位置的廠商的有機成長，以及合并、收購和結(jié)盟。

　　2007年一年，重大并購與結(jié)盟活動包括：

　　英飛凌/LSI收購

　　聯(lián)發(fā)科技/ADI收購

　　NXP/SiliconLabs收購

　　德州儀器/EMP結(jié)盟

　　諾基亞/意法半導體結(jié)盟

　　iSuppli預期2008年將繼續(xù)保持這種整合與結(jié)盟趨勢。