全球七大熱點電子信息技術(shù)發(fā)展分析
(一)集成電路
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/79055.htm世界集成電路市場近年來保持穩(wěn)步增長,據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù),2007年市場銷售值為2194億美元,比2006年增長4.7%,預(yù)計未來幾年仍保持一位數(shù)的增長態(tài)勢。集成電路市場具有明顯的區(qū)域性,亞太地區(qū)尤其是日本一直是市場增長的重點區(qū)域,目前占世界整體市場份額的最大部分,但其增長速度已經(jīng)趨緩;歐洲保持穩(wěn)步增長;美國市場疲軟,呈現(xiàn)下降的態(tài)勢。從企業(yè)角度上看,世界主要市場被業(yè)內(nèi)巨頭所瓜分,60%以上的市場份額來自于20強企業(yè),其中世界集成電路兩大巨頭英特爾與三星所占據(jù)的市場份額高達20%。
注:2007~2009年為預(yù)測值,括號內(nèi)數(shù)字為對上年增長率。
數(shù)據(jù)來源:WSTS,2007年11月
集成電路產(chǎn)業(yè)投資向亞洲發(fā)展中國家與地區(qū)的轉(zhuǎn)移已經(jīng)持續(xù)了數(shù)年,其中中國大陸是投資轉(zhuǎn)移的重點之一。2007年,英特爾公司在中國大連25億美元的投資項目,更把這一投資轉(zhuǎn)移趨勢推向了高潮。在產(chǎn)業(yè)模式上,新興的無芯片工廠(Fabless)與芯片代工廠(Foundry)模式已大獲成功。近期,一些大型IDM廠商開始與Foundry加強合作,將自己的部分產(chǎn)品委托給后者加工生產(chǎn),這種被稱為輕晶圓廠(fab-lite)的全新產(chǎn)業(yè)模式正在悄然出現(xiàn)。
集成電路技術(shù)的發(fā)展主線一直體現(xiàn)在設(shè)計線寬的不斷縮小上。2005年,90nm設(shè)計線寬的集成電路產(chǎn)品開始上市,基于90nm/12英寸的生產(chǎn)線正式開始進入量產(chǎn)階段,集成電路技術(shù)的總體水平自此跨入了全新的納米時代。2006年,在90nm產(chǎn)品逐漸增多的同時,基于65nm技術(shù)的集成電路產(chǎn)品相繼出現(xiàn)。2007年,各類60nm~65nm水平的DRAM、FLASH、ASIC、FPGA等電路產(chǎn)品已經(jīng)大批量生產(chǎn),45nm工藝技術(shù)的成熟程度也在不斷提高,多類產(chǎn)品開發(fā)成功,商品化產(chǎn)品開始進入市場。作為45nm之后的32nm技術(shù),近期也取得了進展。集成電路專用設(shè)備是實現(xiàn)產(chǎn)品制造的必要保障,其中最具代表性的光刻設(shè)備,近年取得了突破性進展。總之,當前集成電路總體技術(shù)水平表現(xiàn)為:65nm技術(shù)已成熟,45nm技術(shù)基本完備,32nm技術(shù)繼續(xù)前行。
在納米級集成電路加工技術(shù)的支撐下,集成電路產(chǎn)品正從特大規(guī)模集成電路(ULSI,集成度107~109)階段向極大規(guī)模集成電路(GLSI,集成度109以上)階段邁進。CPU作為最具有代表性的集成電路產(chǎn)品目前已經(jīng)進入了多核時代;FLASH是半導(dǎo)體存儲器中發(fā)展最快的一個品種,主流產(chǎn)品為8Gb~16Gb,研發(fā)水平達到64Gb;DRAM主流產(chǎn)品為1Gb,研發(fā)水平達到4Gb;ASIC產(chǎn)品發(fā)展速度趨于平緩;可編程器件正在興起;SoC產(chǎn)品發(fā)展迅速。
集成電路在進入納米時代后,總的發(fā)展特點是穩(wěn)步前進。雖然將會遇到前所未有的困難,但技術(shù)發(fā)展步伐不會停止,并向著集成電路的物理極限前進。
從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈角度來看,全球集成電路設(shè)計業(yè)和封裝測試業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。在芯片制造領(lǐng)域,全球12英寸生產(chǎn)線不斷增加。據(jù)不完全統(tǒng)計,截至2006年底,全球12英寸生產(chǎn)線約30條,其中我國臺灣共10條,美國約7條,韓國3條,新加坡、日本和歐洲等共計約10條。目前,我國大陸已投產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線共3條(包括2007年12月新投產(chǎn)的中芯國際上海生產(chǎn)線),另有2條正在建設(shè)中。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近幾年快速發(fā)展,已初步形成了設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局,設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高,2006年三業(yè)產(chǎn)值所占比例為18.5%∶32.2%∶49.3%。與發(fā)達國家相比,我國集成電路缺乏核心技術(shù),總體技術(shù)水平與國外還有很大的差距,產(chǎn)業(yè)形態(tài)以代工為主,缺乏自主品牌,產(chǎn)業(yè)規(guī)模小,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)滯后于市場需求,集成電路專用設(shè)備及材料自給率低,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成。提高自主創(chuàng)新能力,推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。
(二)軟件
2001年以來,世界軟件產(chǎn)業(yè)的年均增長率一直保持在6%左右,呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢。據(jù)EITO統(tǒng)計,2006年,世界軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模達7486億美元,比2005年增長6.6%。估計2007年全球軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模達7946億美元,比2006年增長6.1%。其中,美國、歐洲、日本的軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別為3301億美元、2831億美元、936億美元,占全球軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模的41.5%、35.6%和11.8%。
數(shù)據(jù)來源:EITO
軟件從單一產(chǎn)品競爭轉(zhuǎn)向平臺競爭,各類軟件平臺成為競爭的焦點。為順應(yīng)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢,軟件廠商不斷豐富軟件網(wǎng)絡(luò)化功能,更多網(wǎng)絡(luò)化軟件不斷被推出。通過網(wǎng)絡(luò)獲取服務(wù)改變著信息技術(shù)應(yīng)用趨勢,更多軟件以服務(wù)的方式向用戶提供。
軟件平臺將把用戶所需的功能模塊整合在一起,具有獨立性、開放性、標準化、集成性、可擴展性等特點,可以降低軟件開發(fā)難度,提高軟件開發(fā)效率,提升用戶的應(yīng)用水平。微軟、IBM、SAP等大型軟件公司不斷完善其平臺產(chǎn)品,提高市場競爭力。微軟從桌面開始構(gòu)建Windows平臺,正在逐步跨越服務(wù)器、嵌入式領(lǐng)域,并以其桌面環(huán)境為基礎(chǔ),吸引眾多的獨立軟件開發(fā)商、開發(fā)人員、硬件供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商開發(fā)Windows平臺上的應(yīng)用軟件,來滿足社會各領(lǐng)域、各層次的用戶需求。Windows平臺已發(fā)展成最成功的軟件平臺之一。
互聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用,促使軟件的研究、開發(fā)、應(yīng)用發(fā)生深刻的變化。軟件正從產(chǎn)品轉(zhuǎn)變成服務(wù),軟件產(chǎn)業(yè)正在變成服務(wù)業(yè)。軟件服務(wù)化對軟件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生兩方面的重大影響:一方面,軟件的服務(wù)模式發(fā)生根本性的變化,企業(yè)將基于互聯(lián)網(wǎng)向人們提供軟件升級、應(yīng)用等服務(wù),近幾年流行的軟件即服務(wù)(SaaS)便是軟件服務(wù)化的生動體現(xiàn);另一方面,軟件的商業(yè)模式會因此而發(fā)生重大變化,目前軟件產(chǎn)品銷售的方式將逐漸被軟件服務(wù)方式所取代。未來,軟件服務(wù)將逐步成為市場競爭的核心。
以Linux為代表的開源軟件發(fā)展極為迅速,技術(shù)不斷成熟,市場逐步擴大。開源軟件產(chǎn)品已涉及操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件以及各類應(yīng)用軟件等諸領(lǐng)域,在應(yīng)用中與各類商業(yè)軟件融合。開源軟件應(yīng)用也正從網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用向核心商用邁進,充分顯示開源軟件正在逐步成熟,發(fā)展前景十分樂觀。
軟件產(chǎn)業(yè)的競爭與融合不斷加強,軟件產(chǎn)業(yè)全球性分工的格局日漸明晰,逐步形成以下幾種產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式:以美國為典型代表的技術(shù)與服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)型、以日本為代表的嵌入式軟件增值型、以印度為代表的外包加工型和以愛爾蘭為代表的軟件本地化開發(fā)型。
軟件外包是軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。外包業(yè)務(wù)從客戶服務(wù)中心、數(shù)據(jù)處理、遠程技術(shù)維護等企業(yè)非核心業(yè)務(wù)逐漸向高端的業(yè)務(wù)流程外包(BPO)、商業(yè)系統(tǒng)咨詢、結(jié)構(gòu)設(shè)計及商務(wù)運營等領(lǐng)域拓展,外包服務(wù)模式也向在岸開發(fā)、離岸開發(fā)模式和在岸、離岸結(jié)合等多樣化發(fā)展。據(jù)預(yù)測,到2010年,軟件外包總值將達到8000億美元~10000億美元。
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