3DLABS發(fā)布基于多媒體應(yīng)用處理器DMS-02的Microsoft Windows CE BSP
3DLABS半導(dǎo)體公司,已于2月26日至28日在德國(guó)紐倫堡的Embedded World嵌入式展會(huì)上展示了Windows CE BSP (板極支持包,Board Support Package)。該BSP包充分利用了DMS-02的全部可編程媒體陣列和雙核ARM結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì),為嵌入式低功率消費(fèi)電子設(shè)備帶來(lái)強(qiáng)大應(yīng)用和多媒體處理性能,如媒體播放器,便攜式導(dǎo)航系統(tǒng),服務(wù)終端,智能手機(jī)和游戲機(jī)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/79754.htm微軟EMEA, Windows Embedded Business Group高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Manoj Rami評(píng)論說(shuō):“3DLABS在我們平臺(tái)上持續(xù)的創(chuàng)新將提供更好更快的處理器解決方案、實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大應(yīng)用和多媒體性能,并且為客戶展示了在嵌入式低功率電子消費(fèi)電子領(lǐng)域取得市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的一種方法”
Windows CE 5.0 BSP將支持最新的DMS-02開(kāi)放系統(tǒng),該最小系統(tǒng)包括:UI系統(tǒng)(800x480 24-bit液晶屏,電阻式觸摸屏,鍵盤,鼠標(biāo),按鍵,麥克風(fēng),耳機(jī),音頻輸入/出和揚(yáng)聲器),連接(WiFi,USB),存儲(chǔ)(2Gbyte NAND,NOR Flash,SD卡,SDHC/MMC+卡座)和視頻I/O口(HDMI電視輸出,模擬電視輸出,VGA相機(jī))。
“Windows CE 5.0 BSP是一個(gè)重大里程碑。它將使客戶充分利用工業(yè)界領(lǐng)先的操作系統(tǒng),將功能豐富的設(shè)備快速有效地推向市場(chǎng)。” 3DLABS半導(dǎo)體的市場(chǎng)總監(jiān)Tim Lewis說(shuō),“通過(guò)將DMS-02處理器的知識(shí)結(jié)合到Windows CE BSP,我們可以推動(dòng)客戶及合作伙伴在基于MICrosoft Windows CE的嵌入式系統(tǒng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。”
評(píng)論