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3DLABS發(fā)布基于多媒體應(yīng)用處理器DMS-02的Microsoft Windows CE BSP

  •   3DLABS半導(dǎo)體公司,已于2月26日至28日在德國紐倫堡的Embedded World嵌入式展會上展示了Windows CE BSP (板極支持包,Board Support Package)。該BSP包充分利用了DMS-02的全部可編程媒體陣列和雙核ARM結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢,為嵌入式低功率消費電子設(shè)備帶來強(qiáng)大應(yīng)用和多媒體處理性能,如媒體播放器,便攜式導(dǎo)航系統(tǒng),服務(wù)終端,智能手機(jī)和游戲機(jī)。   微軟EMEA, Windows Embedded Business Group高級市場經(jīng)理Manoj Rami評
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3dlabs介紹

公司名稱:三維實驗室 3dlabs-詳細(xì)信息 1983年三維實驗室起于英國,倫敦,當(dāng)時名為benchMark,開始以UNIX為發(fā)展平臺的圖形和圖像處理以及陣列型處理的研究。 1985年首家從SiliconGraphics取得IRISGL的使用和開發(fā)許可證,并定向于三維技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展。 1987年并入杜邦(DuPont)公司,為升陽工作站(SunWorkstation)研發(fā)具有IR [ 查看詳細(xì) ]

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