3dlabs 文章 進(jìn)入3dlabs技術(shù)社區(qū)
3DLABS發(fā)布基于多媒體應(yīng)用處理器DMS-02的Microsoft Windows CE BSP
- 3DLABS半導(dǎo)體公司,已于2月26日至28日在德國紐倫堡的Embedded World嵌入式展會上展示了Windows CE BSP (板極支持包,Board Support Package)。該BSP包充分利用了DMS-02的全部可編程媒體陣列和雙核ARM結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢,為嵌入式低功率消費電子設(shè)備帶來強(qiáng)大應(yīng)用和多媒體處理性能,如媒體播放器,便攜式導(dǎo)航系統(tǒng),服務(wù)終端,智能手機(jī)和游戲機(jī)。 微軟EMEA, Windows Embedded Business Group高級市場經(jīng)理Manoj Rami評
- 關(guān)鍵字: 3DLABS
共1條 1/1 1 |
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473