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3DLABS發(fā)布基于多媒體應(yīng)用處理器DMS-02的Microsoft Windows CE BSP

  • 　　3DLABS半導(dǎo)體公司，已于2月26日至28日在德國(guó)紐倫堡的Embedded World嵌入式展會(huì)上展示了Windows CE BSP (板極支持包，Board Support Package)。該BSP包充分利用了DMS-02的全部可編程媒體陣列和雙核ARM結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，為嵌入式低功率消費(fèi)電子設(shè)備帶來(lái)強(qiáng)大應(yīng)用和多媒體處理性能，如媒體播放器，便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)，服務(wù)終端，智能手機(jī)和游戲機(jī)。 　　微軟EMEA, Windows Embedded Business Group高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Manoj Rami評(píng)
  • 關(guān)鍵字： 3DLABS  
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3dlabs介紹

公司名稱(chēng)：三維實(shí)驗(yàn)室 3dlabs-詳細(xì)信息 1983年三維實(shí)驗(yàn)室起于英國(guó)，倫敦，當(dāng)時(shí)名為benchMark，開(kāi)始以UNIX為發(fā)展平臺(tái)的圖形和圖像處理以及陣列型處理的研究。 1985年首家從SiliconGraphics取得IRISGL的使用和開(kāi)發(fā)許可證，并定向于三維技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展。 1987年并入杜邦(DuPont)公司，為升陽(yáng)工作站(SunWorkstation)研發(fā)具有IR [ 查看詳細(xì) ]

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