3G芯片競爭加劇 高度集成是趨勢

　　集成的單芯片是新一代手機(jī)的解決方案，通過將原來分立的器件集成在CMOS技術(shù)的單芯片中，不僅可以降低3G手機(jī)芯片的功耗，還可以提供更多的功能。

　　今年的兩會什么最熱，也許是經(jīng)濟(jì)增長，不過還有一種答案，那就是3G(第三代移動通信)。“3G該不該立刻上馬”等問題成為多位委員辯論的焦點(diǎn)。隨著奧運(yùn)會的到來，高速流多媒體業(yè)務(wù)、高速數(shù)據(jù)下載等需求必將呼喚3G的到來，這給眾多芯片廠商也帶來了巨大商機(jī)，各廠商厲兵秣馬，加快了研發(fā)的步伐。

　　WCDMA芯片格局生變

　　據(jù)市場研究公司iSuppli的調(diào)查，高通已經(jīng)取代德州儀器成為WCDMA(寬帶碼分多址擴(kuò)頻復(fù)用技術(shù))基帶芯片的龍頭。原因是三星已經(jīng)趕超摩托羅拉位居WCDMA全球第二的位置，三星的WCDMA手機(jī)幾乎全部采用高通的芯片，與此同時，高通還大力培養(yǎng)二線手機(jī)廠商，包括國內(nèi)的華為、中興、夏新和聯(lián)想等。

　　去年8月，諾基亞與意法半導(dǎo)體簽署了3G芯片組的許可證和供貨協(xié)議，意法半導(dǎo)體將有權(quán)設(shè)計制造基于諾基亞調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的3G芯片組、電源管理芯片和射頻技術(shù)，為諾基亞和開放市場提供完整的解決方案。這打破了原來諾基亞在手機(jī)平臺上只與德州儀器一家供應(yīng)商合作的局面。意法半導(dǎo)體表示，他們將會繼續(xù)關(guān)注全球主流標(biāo)準(zhǔn)———3GPP(第三代合作伙伴計劃)的路線圖以及LTE(下一代技術(shù)演進(jìn))的演進(jìn)。首款商用芯片組是多模多頻帶的3GPP第七版。而諾基亞授權(quán)的技術(shù)將長期有效，他們將不斷提供調(diào)制解調(diào)器新的版本，這些不同版本都是與3GPP標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)保持一致的。在生產(chǎn)技術(shù)方面將采取先進(jìn)的CMOS(互補(bǔ)型金屬-氧化物-半導(dǎo)體)工藝，從45納米線寬起步，并且在電源管理部分采用特殊的混合信號技術(shù)。

　　雖然在3G上前有意法半導(dǎo)體，后有博通、恩智浦、英飛凌等企業(yè)的競爭攪局，但德州儀器在2007年的3G業(yè)務(wù)較2006年增長超過了30%。德州儀器亞洲區(qū)無線終端事業(yè)部市場總監(jiān)宋國璋對《中國電子報》記者說，德州儀器提供給客戶的不僅僅是一個芯片、一個解決方案，同時也和客戶一起合作開發(fā)具有市場競爭力及優(yōu)勢的產(chǎn)品。“因此，一旦信息產(chǎn)業(yè)部開始頒發(fā)3G牌照，德州儀器就能提供WCDMA與TD-SCDMA(時分同步的碼分多址技術(shù))手機(jī)解決方案。”宋國璋表示。

　　恩智浦雖然在諾基亞選擇供應(yīng)商時，因?yàn)闆]有CMOSRF(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體射頻)技術(shù)而錯失了與諾基亞首輪合作的良機(jī)，但他們不久收購了具有先進(jìn)CMOSRF技術(shù)的SiliconLabs公司的無線業(yè)務(wù)。恩智浦手機(jī)及個人移動事業(yè)部總經(jīng)理MarcCetto表示，他們現(xiàn)在已經(jīng)具備了提供單芯片的技術(shù)能力，因此也看好在未來3G芯片上企業(yè)的發(fā)展。

　　高度集成芯片解決功耗難題

　　3G手機(jī)和2G手機(jī)相比，功能有很大的增強(qiáng)，比如互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、多媒體功能、高分辨率視頻和數(shù)碼相機(jī)等。因此對于3G手機(jī)以及智能手機(jī)，其顯示屏幕無疑將更大，不過更大的顯示屏將需要更大的功率。通過將多種原來分立的器件集成在CMOS技術(shù)的單芯片中，可以解決上述很多問題，降低功耗，并可支持更多所需的新技術(shù)。

　　針對上述挑戰(zhàn)，集成單芯片是新一代手機(jī)的解決方案。

　　博通在2007年10月推出了單片HSPA(高速分組接入)處理器BCM21551，該器件采用65納米CMOS制造工藝，在該單芯片上集成了所有主要3G蜂窩和移動技術(shù)，功耗極低。這個單片3G手機(jī)解決方案使制造商能夠開發(fā)下一代3GHSUPA手機(jī)，其手機(jī)的成本要比采用今天的解決方案低得多。

　　意法半導(dǎo)體也十分注重突出產(chǎn)品的性能，努力提高產(chǎn)品的集成度，縮小產(chǎn)品體積并優(yōu)化材料清單(BOM)。意法半導(dǎo)體在技術(shù)方面的優(yōu)勢在于提供一流的移動通信技術(shù)、多媒體、短波平臺及外設(shè)的組合;同時，意法半導(dǎo)體的電路設(shè)計能力也是非常優(yōu)秀的，他們數(shù)十億個芯片的出貨量和第一流的供應(yīng)鏈就能充分證明這一點(diǎn)。

　　宋國璋表示，他們將推出以DRP(數(shù)字射頻處理)技術(shù)為基礎(chǔ)的單芯片3G解決方案，通過DRP技術(shù)，為客戶提供在成本、尺寸及功耗上最優(yōu)化的解決方案。此外，針對客戶對于產(chǎn)品市場細(xì)分的需求，德州儀器亦提供針對客戶需求的定制化解決方案，他們正積極地與不同客戶進(jìn)行合作。

　　TD芯片已達(dá)商用水平

　　為了在奧運(yùn)之前優(yōu)化TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)及終端性能，目前備受關(guān)注的國產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)TD在8座城市完成技術(shù)測試之后，即將進(jìn)行用戶測試和試商用。3月底TD二期網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將會啟動，中國移動第二輪手機(jī)招標(biāo)也于近日啟動。

　　全球3G看中國，中國3G看TD，TD標(biāo)準(zhǔn)備受業(yè)界看好。凱明信息股份有限公司副總裁楊萬東表示：“TD將來會占據(jù)中國3G市場一半以上。”在TD外場測試中，芯片和系統(tǒng)的穩(wěn)定性、速度、耗電基本滿足商用需求，接近2G的成熟度和穩(wěn)定性。到奧運(yùn)會時，會有支持多種豐富應(yīng)用的TD商用產(chǎn)品供應(yīng)到市場上，包括數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等。

　　為了把握好奧運(yùn)商機(jī)，TD芯片廠商也加緊了排兵布陣的步伐。展訊通信在2008年將會以提供完整的無線終端解決方案為主要路線進(jìn)行產(chǎn)品線布局。除了對已有的TD芯片進(jìn)行技術(shù)上的改進(jìn)，還要持續(xù)開發(fā)3G業(yè)務(wù)。凱明將重點(diǎn)推廣MARS-II產(chǎn)品的商用推廣，同時會加大后續(xù)產(chǎn)品的跟進(jìn)開發(fā)。奧運(yùn)會期間，用戶可以通過基于凱明的方案享受高速流媒體業(yè)務(wù)、高速數(shù)據(jù)下載，同時支持下載和語音并發(fā)業(yè)務(wù)。

　　3G和2G相比，除了更快的傳輸速度，更高的傳輸質(zhì)量，對于手機(jī)用戶而言，3G是極大豐富的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，因此數(shù)據(jù)增值業(yè)務(wù)在3G中占據(jù)著非常重要的位置。“3G業(yè)務(wù)可以通過運(yùn)營商及手機(jī)廠商等產(chǎn)業(yè)鏈多方合作來開發(fā)潛在市場需求，提供符合個性化的創(chuàng)新服務(wù)，以啟動3G市場潛力。”展訊通信有限公司副總裁曹強(qiáng)告訴記者。

　　WiMAX難以沖擊TD

　　2007年10月，WiMAX(微波存取全球互通)以更遠(yuǎn)的傳輸距離、更高速的寬帶接入等優(yōu)勢被正式批準(zhǔn)成為第四個全球3G標(biāo)準(zhǔn)。TD從技術(shù)上來說已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，而WiMAX目前還處于研發(fā)階段。

　　“WiMAX的進(jìn)入，短時間內(nèi)不會對TD有太大影響，WiMAX在技術(shù)成熟及產(chǎn)業(yè)鏈完善方面還需要一定時間，長期來看，可能在頻譜資源方面有一定影響。