Spansion推出針對(duì)手機(jī)的65nm MirrorBit? Eclipse?閃存解決方案樣片

　　北京,2007年4月7日——全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion（NASDAQ：SPSN）今天宣布，開(kāi)始向其戰(zhàn)略型OEM客戶提供針對(duì)手機(jī)的65nm MirrorBit® Eclipse™閃存解決方案樣片。通過(guò)將標(biāo)準(zhǔn)NOR閃存所具有的出色隨機(jī)存取性能與MirrorBit Eclipse架構(gòu)所擁有的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的編程能力相結(jié)合，Spansion基于MirrorBit Eclipse架構(gòu)的MCP產(chǎn)品將為使用中高端手機(jī)平臺(tái)的用戶帶來(lái)非同凡響的使用體驗(yàn)。公司計(jì)劃于2008年下半年在其位于日本的全新旗艦級(jí)300mm SP1晶圓廠量產(chǎn)該產(chǎn)品。

　　隨著手機(jī)和多媒體便攜設(shè)備中數(shù)字內(nèi)容（如圖片、音樂(lè)和視頻）的日益增多，基于MirrorBit Eclipse架構(gòu)的閃存解決方案能夠提升用戶體驗(yàn)，例如加快應(yīng)用程序載入速度、縮短啟動(dòng)時(shí)間以及提高圖像存儲(chǔ)和讀取速度等。這些解決方案基于每單元2比特的MirrorBit技術(shù)，能夠以傳統(tǒng)NOR所具有的極高速度執(zhí)行代碼，并可實(shí)現(xiàn)極快的多媒體數(shù)據(jù)傳輸速率。

　　Web-Feet 研究公司的分析師Alan Niebel表示：“兼容現(xiàn)有平臺(tái)有利于設(shè)備制造商縮短新型手機(jī)的上市時(shí)間。MirrorBit Eclipse MCP等解決方案為手機(jī)OEM廠商降低成本提供了更大的靈活度，同時(shí)提升了編程速度并有助于他們更快地生產(chǎn)出創(chuàng)新的多功能手機(jī)。”

　　此外，通過(guò)采用本地執(zhí)行（XIP，eXecute-In-Place)接口，不但可以直接讀取非易失性存儲(chǔ)器中的代碼和數(shù)據(jù)，還可減少用于代碼映射的系統(tǒng)DRAM面積，從而能幫助手機(jī)OEM廠商節(jié)省20%甚至更多的存儲(chǔ)子系統(tǒng)物料成本，同時(shí)在設(shè)計(jì)中獲得更大的靈活性。

　　Spansion無(wú)線解決方案事業(yè)部執(zhí)行副總裁Ahmed Nawaz表示：“65nm MirrorBit Eclipse系列產(chǎn)品的推出成為Spansion一個(gè)重要的技術(shù)里程碑，也是公司位于日本的SP1旗艦級(jí)300mm晶圓廠生產(chǎn)的首批產(chǎn)品之一。通過(guò)在同一個(gè)單裸片上實(shí)現(xiàn)代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，MirrorBit Eclipse進(jìn)一步加強(qiáng)了我們的產(chǎn)品供應(yīng)，在使手機(jī)OEM廠商在大幅降低成本的同時(shí)，又能顯著提升性能，包括實(shí)現(xiàn)高速編程、低功率、高容量和快速的應(yīng)用程序切換等功能。”

　　另外，MirrorBit Eclipse解決方案還集成了一個(gè)可編程微控制器，取代了以往用于閃存的傳統(tǒng)狀態(tài)機(jī)（state machine），并且支持內(nèi)置自測(cè)(BIST，built-in seft test)。旨在減少測(cè)試相關(guān)成本而設(shè)計(jì)的內(nèi)置自測(cè)可以縮短產(chǎn)品的測(cè)試周期并降低測(cè)試設(shè)置的復(fù)雜程度，從而直接減少對(duì)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE，automated test equipment）的需求。