電子封裝與SMT是平行還是相交？

　　目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝（）技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。

　　如果說倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。我們不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機(jī)的多芯片組件（）封裝技術(shù)的出現(xiàn)，徹底改變了封裝只是面向器件的概念，由于MCM技術(shù)是集、混合電路、SMT及半導(dǎo)體技術(shù)于一身的集合體，所以我們可稱之為保留器件物理原型的系統(tǒng)。

　　在整個(gè)電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變化，市場上出現(xiàn)了整合主動(dòng)和被動(dòng)組件、模擬和數(shù)字電路，甚至含有功率組件的封裝模組，這種將傳統(tǒng)分離功能混合起來的技術(shù)手段，正在使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢。新型封裝技術(shù)促使組件的后端封裝工序與貼裝工藝前端工序逐漸整合，很有可能會(huì)引發(fā)SMT產(chǎn)生一次工藝革新。

　　可以說，元器件是SMT技術(shù)的推動(dòng)力，而SMT的進(jìn)步也推動(dòng)著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應(yīng)用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）實(shí)現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已是大勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。

　　隨著01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發(fā)展，這勢必決定著SMT從設(shè)備到工藝都將向著滿足精細(xì)化組裝的應(yīng)用需求發(fā)展。但SiP、MCM、3D等新型封裝形式的出現(xiàn)，使得當(dāng)今電子制造領(lǐng)域的生產(chǎn)過程中遇到的問題日益增多。由于多芯片模組等復(fù)雜封裝的物理設(shè)計(jì)、尺寸或引腳輸出沒有一定的標(biāo)準(zhǔn)，這就導(dǎo)致了雖然新型封裝可滿足市場對新產(chǎn)品的上市時(shí)間和功能需求，但其技術(shù)的創(chuàng)新性卻使SMT變得復(fù)雜并增加了相應(yīng)的組裝成本。

　　可以預(yù)見，隨著無源器件以及IC等全部埋置在基板內(nèi)部的3D封裝最終實(shí)現(xiàn)，引線鍵合、CSP超聲焊接、DCA、PoP（堆疊裝配技術(shù)）等也將進(jìn)入板級(jí)組裝工藝范圍。所以，SMT如果不能快速適應(yīng)新的封裝技術(shù)則將難以持續(xù)發(fā)展。

　　為了迎合后端組件封裝和前端裝配的融合趨勢，封裝業(yè)者及其設(shè)備供應(yīng)商與SMT制造商和設(shè)備商之間只有密切合作，才能真正滿足消費(fèi)電子時(shí)代的市場需求。由工藝決定設(shè)備及配置，這就是中國電子制造業(yè)未來的發(fā)展趨勢。中國的半導(dǎo)體封裝正處于高速發(fā)展階段，電子組裝業(yè)的擴(kuò)張已有放緩之勢。在此背景下，加強(qiáng)封裝、組裝產(chǎn)業(yè)間的技術(shù)交流與協(xié)作，將對推動(dòng)中國半導(dǎo)體封裝、電子組裝業(yè)持續(xù)高速發(fā)展起到積極的作用。但令人遺憾的是，目前國內(nèi)將封裝與電子組裝有機(jī)銜接的交流平臺(tái)卻較少。

　　2007年首次將封裝與電子組裝結(jié)合起來進(jìn)行交流的“CHINA SMT FORUM”引起了業(yè)內(nèi)的關(guān)注。據(jù)悉，這個(gè)由德國美沙國際展覽公司（BMC AG）主辦的年度大會(huì)今年還將增設(shè)展覽內(nèi)容，PACKAGING/SMT/ASSEMBLY展會(huì)將突出展示先進(jìn)的和組裝技術(shù)，通過將電子封裝技術(shù)和組裝工藝設(shè)備進(jìn)行整合，為電子封裝、組裝及相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)人士搭建一個(gè)有關(guān)各方相互間對上話的技術(shù)交流平臺(tái)。

　　BMC AG中國稱，2008中國國際電子封裝和組裝技術(shù)設(shè)備展暨大會(huì)，得到了德國機(jī)械設(shè)備制造業(yè)聯(lián)合會(huì)（VDMA）的主動(dòng)支持。同時(shí)，國內(nèi)主要封裝設(shè)備、封裝廠、SMT設(shè)備商、電子制造商等均表達(dá)出極強(qiáng)的參與愿望。中國已是全球電子制造中心，在不久的將來也勢必會(huì)成為全球封裝業(yè)的重鎮(zhèn)。所以，在解決好后端組件封裝和前端裝配融合的問題上，中國比世界上任何一個(gè)國家和地區(qū)都顯得迫切。