AMD:明年推首款6核處理器 2010年推12核

　　5月8日消息，AMD本周三披露了其服務(wù)器工作站的產(chǎn)品路線圖，詳細(xì)介紹了預(yù)計在明年推出的第一款6核處理器的情況并且預(yù)計在2010年之前推出12個內(nèi)核的處理器。

　　即將推出的采用dodeca內(nèi)核的芯片將使用AMD的代號為“Maranello”的新平臺。

　　在2009年下半年，AMD計劃開始生產(chǎn)代號為“伊斯坦布爾”的45納米6核處理器。這款處理器適用于當(dāng)前的Socket F 1207接口。

　　AMD負(fù)責(zé)服務(wù)器和工作站業(yè)務(wù)的副總裁Randy Allen本周三在舊金山舉行的新聞發(fā)布會上說，這個處理器將使用目前的芯片組、內(nèi)存系統(tǒng)、同樣的電源和同樣的冷卻系統(tǒng)。這種處理器與巴塞羅納芯片的型號相同，就是把這個型號應(yīng)用到了現(xiàn)有的平臺。我們在代號為“上海”的處理器芯片中也將這樣做。

　　“上海”是AMD的第一款45納米服務(wù)器處理器，計劃在今年下半年投入生產(chǎn)。Allen說，“上海”和“伊斯坦布爾”芯片都將采用同樣的AMD“HyperTransport 3.0”技術(shù)用于處理器之間的通訊。這些處理器的其它新功能還包括一個增加的容量為2MB至6MB的共享的三級緩存、內(nèi)核和每周期指令的增強功能。

　　兩年之后，AMD將使用第三代“Maranello”平臺應(yīng)用到新的6核和12核服務(wù)器芯片。

　　計劃在2010年推出的6核“Sao Paolo”處理器和12核“Magny-Cours”處理器將采用DDR3內(nèi)存和一個額外的“HyperTransport 3.0”連線。“Magny-Cours”處理器將在一個多芯片封裝中使用兩個6核芯片。

　　AMD的產(chǎn)品路線圖中明顯缺少與英特爾匹配的8核處理器。Allen爭辯說，雖然大多數(shù)服務(wù)器工作量在使用雙核、4核和6核服務(wù)器芯片的時候有很好的升級性，但是，在軟件工作量能夠更好的并行運行之前，增加超過上述數(shù)量的內(nèi)核的好處將下降。

　　Allen說，你增加的內(nèi)核數(shù)量越多，你在固定的功率內(nèi)的運行速度就會越慢。如果你要增加額外數(shù)量的內(nèi)核，你必須要確信你運行的大多數(shù)應(yīng)用程序都能夠利用增加的內(nèi)核的好處。如果不能利用這個好處，你實際上是在降低性能。

　　Allen稱，AMD的12核處理器將滿足那些擁有能夠利用多核優(yōu)勢的并行工作量的用戶的需求。