華邦電子推出新一代輸出輸入控制晶片W83667HG

　　輸出輸入晶片(I/O)的領(lǐng)導(dǎo)廠商「華邦電子」，繼W83627EHG與W83627DHG系列廣獲全球各大PC、主機(jī)板制造商的好評與采用之后，接著針對Intel®的Eaglelake平臺(tái)以及AMD®的AM3平臺(tái)進(jìn)行晶片組的研究開發(fā)，於近日隆重推出新一代輸出輸入(Super I/O)控制晶片「W83667HG」。

　　該產(chǎn)品支援Intel®新發(fā)表的PECI (Platform Environment Control Interface), SST (Simple Serial Transport) 與AMD® SB-TSI介面。Intel® PECI與 AMD® SB-TSI介面主要用於感測CPU晶片及偵測系統(tǒng)環(huán)境溫度。W83667HG更含有能執(zhí)行CPU動(dòng)態(tài)超壓設(shè)定的VID輸入輸出腳位，滿足使用者對高CPU執(zhí)行效能之需求。同時(shí)，其CIR功能，包括receiver, learning,以及emitting等，也能用于遙控應(yīng)用，例如Microsoft® Vista作業(yè)系統(tǒng)的 Home Media Center。此外，南橋更可透過LPC介面與SPITM (Serial Peripheral Interface)介面溝通，大幅提升了產(chǎn)品運(yùn)用的靈活性。高度整合、功能齊全的W83667HG是應(yīng)用於Intel®的Eaglelake平臺(tái)以及AMD®的AM3平臺(tái)的絕佳選擇。

　　除了上述新產(chǎn)品特性之外，W83667HG也支援傳統(tǒng)的輸入輸出功能，包括鍵盤&滑鼠、UART、印表機(jī)、軟碟機(jī)，以及GPIO。使用者亦可經(jīng)由鍵盤任意按鍵、滑鼠或是GPIO事件喚醒於休眠狀態(tài)(S3 and S5 ACPI states)中之系統(tǒng)。華邦電子在先進(jìn)研發(fā)技術(shù)的支援下，更進(jìn)一步提升了硬體監(jiān)控(Hardware Monitor)的效能。Dual Current Source的設(shè)計(jì)使得溫度量測更為精準(zhǔn)。風(fēng)扇控制電路可適用於DC直流風(fēng)扇或PWM風(fēng)扇。W83667HG更支援華邦專利智慧型風(fēng)扇回授風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制演算法，并藉由監(jiān)控溫度、電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速(RPM)與控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速(PWM)更進(jìn)一步確保了主機(jī)板與PC應(yīng)用的效率和穩(wěn)定性。

　　功能齊備的W83667HG是您主機(jī)板與PC應(yīng)用的最佳選擇。多年來，華邦電子(WEC)一直致力於個(gè)人電腦、主機(jī)板、筆記型電腦、伺服器等晶片開發(fā)，未來亦將秉持不斷精進(jìn)產(chǎn)品規(guī)格與技術(shù)服務(wù)之理念，針對不同市場需求，提供更多樣化、高成本效益且符合最新規(guī)格的輸出輸入晶片(I/O)解決方案，供您選擇。