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FCOS技術(shù)被引入智能卡制造

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作者: 時間:2005-09-09 來源:EDN電子設(shè)計技術(shù) 收藏
FCOS技術(shù)被引入智能卡制造
 FCOS (Flip Chip on Substrate板上倒裝芯片)技術(shù)是英飛凌科技公司(Infineon)與捷德(Giesecke&Devrient)公司聯(lián)合研制開發(fā)的一種專用于IC卡應(yīng)用的創(chuàng)新芯片封裝工藝。它融合了最新芯片倒裝工藝和革新的材料技術(shù),首次將集成電路“倒裝”在IC卡外殼中。芯片的功能面通過傳導(dǎo)觸點直接連接至模塊,不再需要傳統(tǒng)的金線和人造樹脂等封裝材料,新型連接技術(shù)不僅節(jié)省了模塊內(nèi)的空間,而且比常規(guī)接線方式更為牢固。并且也是業(yè)界首次將FOCS技術(shù)應(yīng)用在智能卡生產(chǎn)中。
  英飛凌科技公司智能卡安全業(yè)務(wù)部市場高級總監(jiān)Axel Deiniger介紹說,倒裝芯片技術(shù)是指把半導(dǎo)體芯片與載帶相連接的工藝流程。這個流程包括把芯片倒裝使它的電路接觸凸點面向載帶。電路接觸凸點是由傳導(dǎo)材料制成的,即在芯片電路面載體之間的“凸點”。芯片和載帶是由一種非導(dǎo)電性粘膠機械地粘合在一起的。
  倒裝芯片技術(shù)可增加載帶上器件的密度,并且相對于現(xiàn)行的金線鍵合技術(shù)通過金線電連接方式,它是一種更加直接、穩(wěn)定的電連接方式。因此不再需要包封膠來保護芯片的接觸部分了。英飛凌認(rèn)為,公司開發(fā)和革新的倒裝芯片封裝工藝,即FCOS技術(shù)非常適用于接觸式智能卡的存儲器和控制器芯片封裝。并將會在更加復(fù)雜以及高端市場得到廣泛的應(yīng)用。 現(xiàn)在,改良的封裝密度使人們可以在只有6個觸點的模塊上封裝控制器,而不必再使用8個接觸腳的金線鍵合模塊。借助這種新工藝,還可以更快速地在IC卡中添加更多功能。而且研制芯片時,也不再需要花時間進行成本高昂的空間優(yōu)化工作。所以非常適用于新型第3代SIM卡、超薄移動電話、手持讀卡器和電子支付、移動通信、身份證以及其他終端設(shè)備的應(yīng)用。
  Axel Deiniger說,英飛凌FCOS技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在,通過改善模塊的平整度,改善視覺效果;擴大了植卡區(qū)域;具有更強的防腐蝕性能,尤其能適應(yīng)非常潮濕的環(huán)境;并且有很好的韌性適應(yīng)高動態(tài)彎曲受壓條件;由于模塊厚度可減少一半(大約300mm~500mm),非常適用于新型第3代SIM卡標(biāo)準(zhǔn);能夠封裝面積為30mm2的芯片,可增加產(chǎn)量,減少生產(chǎn)步驟和提高交貨的速度;封裝一個6個接觸器的FCOS模塊相當(dāng)于封裝一個8個接觸腳的金線鍵合模塊;由于采用了非鹵素材料,對環(huán)境沒有損害;可為客戶在工藝和使用材料方面帶來總體成本效應(yīng)。更重要的是, FCOS模塊技術(shù)現(xiàn)已可在實踐中應(yīng)用,適用于接觸型智能卡的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)過程。新的封裝技術(shù)已經(jīng)通過了實用測試,在墨西哥,捷德公司已售出7,000多萬張基于英飛凌公司提供的FCOS模塊的預(yù)付費電話卡。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/8446.htm
  據(jù)了解,目前英飛凌公司主要負責(zé)FCOS模塊的基礎(chǔ)開發(fā)工作、模塊設(shè)計和研制FCOS模塊的生產(chǎn)工藝,捷德公司則負責(zé)生產(chǎn)基于新模塊的IC卡,并進行所有必要的芯片卡質(zhì)量測試,以確定其是否適于進行大批量生產(chǎn)。然后,兩家公司的專家共同合作,對FCOS技術(shù)進行完善,使之能夠?qū)嶋H用于IC卡應(yīng)用。
  2005年初,英飛凌公司將在德國(雷根斯堡)和中國(無錫)工廠開始大批量生產(chǎn)FCOS模塊。
 FCOS (Flip Chip on Substrate板上倒裝芯片)技術(shù)是英飛凌科技公司(Infineon)與捷德(Giesecke&Devrient)公司聯(lián)合研制開發(fā)的一種專用于IC卡應(yīng)用的創(chuàng)新芯片封裝工藝。它融合了最新芯片倒裝工藝和革新的材料技術(shù),首次將集成電路“倒裝”在IC卡外殼中。芯片的功能面通過傳導(dǎo)觸點直接連接至模塊,不再需要傳統(tǒng)的金線和人造樹脂等封裝材料,新型連接技術(shù)不僅節(jié)省了模塊內(nèi)的空間,而且比常規(guī)接線方式更為牢固。并且也是業(yè)界首次將FOCS技術(shù)應(yīng)用在智能卡生產(chǎn)中。
  英飛凌科技公司智能卡安全業(yè)務(wù)部市場高級總監(jiān)Axel Deiniger介紹說,倒裝芯片技術(shù)是指把半導(dǎo)體芯片與載帶相連接的工藝流程。這個流程包括把芯片倒裝使它的電路接觸凸點面向載帶。電路接觸凸點是由傳導(dǎo)材料制成的,即在芯片電路面載體之間的“凸點”。芯片和載帶是由一種非導(dǎo)電性粘膠機械地粘合在一起的。
  倒裝芯片技術(shù)可增加載帶上器件的密度,并且相對于現(xiàn)行的金線鍵合技術(shù)通過金線電連接方式,它是一種更加直接、穩(wěn)定的電連接方式。因此不再需要包封膠來保護芯片的接觸部分了。英飛凌認(rèn)為,公司開發(fā)和革新的倒裝芯片封裝工藝,即FCOS技術(shù)非常適用于接觸式智能卡的存儲器和控制器芯片封裝。并將會在更加復(fù)雜以及高端市場得到廣泛的應(yīng)用。 現(xiàn)在,改良的封裝密度使人們可以在只有6個觸點的模塊上封裝控制器,而不必再使用8個接觸腳的金線鍵合模塊。借助這種新工藝,還可以更快速地在IC卡中添加更多功能。而且研制芯片時,也不再需要花時間進行成本高昂的空間優(yōu)化工作。所以非常適用于新型第3代SIM卡、超薄移動電話、手持讀卡器和電子支付、移動通信、身份證以及其他終端設(shè)備的應(yīng)用。
  Axel Deiniger說,英飛凌FCOS技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在,通過改善模塊的平整度,改善視覺效果;擴大了植卡區(qū)域;具有更強的防腐蝕性能,尤其能適應(yīng)非常潮濕的環(huán)境;并且有很好的韌性適應(yīng)高動態(tài)彎曲受壓條件;由于模塊厚度可減少一半(大約300mm~500mm),非常適用于新型第3代SIM卡標(biāo)準(zhǔn);能夠封裝面積為30mm2的芯片,可增加產(chǎn)量,減少生產(chǎn)步驟和提高交貨的速度;封裝一個6個接觸器的FCOS模塊相當(dāng)于封裝一個8個接觸腳的金線鍵合模塊;由于采用了非鹵素材料,對環(huán)境沒有損害;可為客戶在工藝和使用材料方面帶來總體成本效應(yīng)。更重要的是, FCOS模塊技術(shù)現(xiàn)已可在實踐中應(yīng)用,適用于接觸型智能卡的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)過程。新的封裝技術(shù)已經(jīng)通過了實用測試,在墨西哥,捷德公司已售出7,000多萬張基于英飛凌公司提供的FCOS模塊的預(yù)付費電話卡。

  據(jù)了解,目前英飛凌公司主要負責(zé)FCOS模塊的基礎(chǔ)開發(fā)工作、模塊設(shè)計和研制FCOS模塊的生產(chǎn)工藝,捷德公司則負責(zé)生產(chǎn)基于新模塊的IC卡,并進行所有必要的芯片卡質(zhì)量測試,以確定其是否適于進行大批量生產(chǎn)。然后,兩家公司的專家共同合作,對FCOS技術(shù)進行完善,使之能夠?qū)嶋H用于IC卡應(yīng)用。
  2005年初,英飛凌公司將在德國(雷根斯堡)和中國(無錫)工廠開始大批量生產(chǎn)FCOS模塊。


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