ST推出一款全新3D方位傳感器

　　MEMS產品的世界領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產品的首款產品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統(tǒng)傳感器功能，ST計劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能，使設計人員能夠在產品設計內集成鼠標按鍵控制功能。

　　“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產品，以完整的轉鑰解決方案，讓客戶在系統(tǒng)微控制器上簡化系統(tǒng)復雜性，降低處理開銷。”意法半導體MEMS與保健、射頻 和傳感器產品部總經理Benedetto Vigna表示。

　　FC30是一款14引腳LGA產品，外部尺寸為 3 x 5 x 0.9mm，在電路板上的占位很小，系統(tǒng)集成工作量低，而且無需額外的編程要求。新產品的三條外部中斷信號線使開發(fā)人員快速設計目標應用，例如：在便攜產品內實現頁面縱向/橫向自動識別功能。

　　正常工作狀態(tài)下的電流損耗非常小，結合外部省電控制功能，FC30可用于電池供電的便攜設備或消費電子產品。14引腳的 LGA ECOPACK®表面貼裝封裝還有助于目標應用兼容綠色節(jié)能標準，符合歐洲RoHS危險物質限用法令。

　　無機械摩擦部件是新產品的另一大優(yōu)點，這個特性有助于降低活動組件磨損度，延長無故障工作時間。

　　樣片已接受定購，預計2008年第三季度量產。