傳聞：日立等五日本廠商將建芯片合資企業(yè)

　　日本電子巨頭日立、東芝、松下、NEC和Renesas科技等五家公司正在進行談判以建立一個生產(chǎn)芯片的合資企業(yè)，與臺積電和臺聯(lián)電展開競爭。 

　　據(jù)臺灣地區(qū)媒體臺北時報網(wǎng)站報道，日本最大的電子廠商日立公司的總裁Etsuhiko Shoyama稱，日立正在與東芝等公司進行談判，以組建一個按訂單生產(chǎn)芯片的合資企業(yè)。他說，我們正在進行談判，但是，到目前為止還沒有做出任何決定。東芝發(fā)言人Keisuke Ohmori不愿意對這個消息發(fā)表評論。 

　　日本經(jīng)濟新聞9月10日早些時候報道稱，這個合資企業(yè)將投資3000億日元（27億美元）建設一個工廠。這個工廠將在2007年投入生產(chǎn)。但是，這篇報道沒有披露這個消息的來源。 

　　松下在東京的發(fā)言人Akira Kadota表示，雖然我們正在與業(yè)內(nèi)的其它公司就一些問題進行磋商，但是，我們并沒有考慮建立這種合資企業(yè)的計劃。NEC電子發(fā)言人Sophie Yamamoto表示，NEC沒有參與這種談判。Renesas公司發(fā)言人不愿意對此消息發(fā)表評論。 

　　日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省下屬的機械行業(yè)促進會在一份文件中稱，投資30億美元是必要的。要銷售定制的芯片至少要投資50億美元才能夠收回投資。此外，日本東京的Shinko證券公司的芯片分析師Yoshihide Ohtake發(fā)表評論說，由于消費電子產(chǎn)品越來越復雜，幾家公司聯(lián)合在一起是一個好主意。但是，3000億日元的投資還不足以讓這個工廠盈利。 

　　日本芯片廠商由于無法在成本上展開競爭，已經(jīng)輸給了亞洲的其它競爭對手。臺積電目前是全球最大的芯片代工廠商，臺聯(lián)電是第二大芯片代工廠商。新加坡的特許半導體是第三大芯片代工廠商。特許半導體發(fā)言人Maggie Tan不愿意對日立的這個計劃發(fā)表評論。