UNDRA公布06財年第1季度財務狀況

Tundra 半導體公司是系統(tǒng)互連產(chǎn)品的領(lǐng)導廠商，該公司于今日公布了 2006 財年第一個季度（截至 2005 年 7 月 31 日止）的財務狀況。 

2006 財年第 1 季度財務狀況：   

   2006 財年第 1 季度收入為 1820 萬加元（較上個季度增長 6%，但同比 2005 財年第 1 季度下降 20%）  
    預計收益為 180 萬加元（比 2005 財年第 4 季度的 140 萬加元高，但同比 2005 財年第 1 季度的預計收益 380 萬加元低）  
    預計每股的攤薄收益為 0.09 加元（比 2005 財年第 4 季度的預計每股攤薄收益 0.07 加元高，但比 2005 財年第 1 季度的預計每股攤薄收益 0.19 加元低）  
    2006 財年第 1 季度的 GAAP 收益為 100 萬加元或每股的攤薄收益 0.05 加元（比 2005 財年第 4 季度的 64.1 萬加元或每股攤薄收益 0.03 加元高） 
     
    “對本季度的業(yè)績以及持續(xù)收入增長的利潤和穩(wěn)固的收益成績，我們感到滿意，”Tundra 公司總裁兼首席執(zhí)行官吉姆•洛希 (Jim Roche) 說道，“對于我們近期啟動的新產(chǎn)品，客戶的利益和早期收入軌跡也使我們深受鼓舞。這些新產(chǎn)品表明我們的發(fā)展規(guī)劃定位準確，完全能夠達到我們長期的增長目標?！?nbsp; 
     
“本季度的收入高于原計劃，同時，利潤也如預期那樣保持穩(wěn)定，”Tundra 公司首席財務官諾曼•帕克特 (Norm Paquette) 說道，“我們將繼續(xù)提供可靠的收益，平衡投資損益以推動長期增長；同時利用財務規(guī)則來達到我們的短期承諾?！?nbsp;
     
    2006 年第 2 季度指導方針：  
      
    收入將繼續(xù)穩(wěn)定在 1700 到 1850 萬加元之間。  
    每股預計攤薄收益將在 0.07 到 0.10 加元之間。  
    毛利潤將保持在 60% 多一點 


新產(chǎn)品 
Tundra 在三月份發(fā)布了 Tsi108ä，隨后又發(fā)布了其主橋系列中適用于 PowerPCâ 的新品 Tsi108Aä。Tsi108A 是一款先進的主橋產(chǎn)品，采用的技術(shù)正在申請專利，提供了具有電源管理的多處理器支持，以及諸如擴頻時鐘發(fā)生器和 DDR2 內(nèi)存支持等集成功能。它是 Freescale MPC74xx 和 IBM PPC 750xx PowerPC 處理器最理想的配套芯片。擁有十余年的 PowerPC 投資和專業(yè)技術(shù)，Tundra 目前的主橋產(chǎn)品可提供業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)性能、系統(tǒng)成本、系統(tǒng)功耗和信號完整性，廣泛應用于通信、普適計算、軍事和工業(yè)自動化領(lǐng)域。六月份，Tundra 宣布了關(guān)于支持基于 PowerPC 處理器設計的新一代主橋的發(fā)展規(guī)劃和構(gòu)想，進一步鞏固了其領(lǐng)導地位。 
Tundra 還在本季度宣布了向市場提供業(yè)界領(lǐng)先的 PCI/X-至-VMEbus 橋片 Tsi148ä，該橋片具備完全適用于工業(yè)環(huán)境的溫度額定值。隨著具備工業(yè)用溫度額定值的 Tsi148 面世，Tundra 的客戶就能夠在軍事和通信應用中挑戰(zhàn)高熱環(huán)境，在更高的環(huán)境溫度下進行系統(tǒng)驗證。Tundra 不斷地向客戶和合作伙伴兌現(xiàn)其承諾，表明其對 VMEbus 橋產(chǎn)品線的投資決心。Tsi148 系列的該款新產(chǎn)品進一步鞏固了 Tundra 作為 VME 系統(tǒng)互連領(lǐng)先供應商的領(lǐng)導地位。對于 Tundra Universeä II（領(lǐng)先的 VMEbus 橋片，適用于嵌入式系統(tǒng)客戶）來說，Tsi148 是成功的新一代產(chǎn)品。 

2005 年，RAPIDIO 技術(shù)及體系獲得發(fā)展動力 
Tundra 是首家將串行 RapidIO 交換機推向市場的廠商，并將繼續(xù)在 RapidIOâ 標準的發(fā)展中發(fā)揮領(lǐng)導能力。RapidIO 是先進的嵌入式系統(tǒng)串行互連標準，受到業(yè)界領(lǐng)先廠商的廣泛支持，如：Lucent、Freescale、Alcatel、AMCC、EMC 公司以及 Ericsson。  

RapidIO 技術(shù)成功的關(guān)鍵因素就在于 RapidIO 技術(shù)體系的廣度和深度，確保 RapidIO 標準始終滿足嵌入式市場的共同需求。在本季度，Tundra 宣布了 Tundra 串行 RapidIO 開發(fā)平臺的上市 - RapidIO 技術(shù)體系領(lǐng)域中這類產(chǎn)品的第一家。Tundra 秉承為客戶提供多樣化設計支持工具的宗旨，與 Silicon Turnkey Express (STx) 合作推出了參考設計平臺，該平臺使用的是 Tsi568Aä 串行 RapidIO 交換機。這一開發(fā)平臺結(jié)合了 Tundra RapidIO 系統(tǒng)互連產(chǎn)品家族中的其他簡單易用設計的支持工具， 
它所提供的靈活性和快速原型設計功能有助于提高下一代系統(tǒng)的設計速度。 

增長策略的動力 
Tundra 最近宣布任命雷•布吉斯博士 (Mr. Ray Burgess) 擔任策略及市場副總裁職位。這一角色的工作重點就在于推動公司的成長策略并對 Tundra 進行定位，使公司在目標市場上不斷地取得成功。布吉斯博士的上任，帶來了他在半導體行業(yè)超過 24 年的先進經(jīng)驗，其中包括策略設計、營銷和總務管理。走馬上任之前，他在 Freescale Semiconductor 公司擔任策略、營銷和通信的資深副總裁，幫助該公司在 2004 年成功通過了 Initial Public Offering (IPO)。