TI推出低功耗DSP與應(yīng)用處理器 為更多產(chǎn)品帶來高便攜性

　　全新低功耗產(chǎn)品系列帶來超過15種可實(shí)現(xiàn)卓越便攜性與性能的新型處理器，其中包括業(yè)界最低功耗的定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP

　　開發(fā)人員在探索新一代醫(yī)療、音頻、工業(yè)以及新興應(yīng)用的設(shè)計(jì)方案時(shí)，發(fā)現(xiàn)業(yè)界不斷對(duì)便攜性和用戶友好圖形界面 (GUI) 等優(yōu)異性能提出更高的要求。此前，如何在處理器的性能與功耗之間達(dá)成平衡一直是一種此消彼長(zhǎng)的零和游戲，而如今這種情況終于得以改善。德州儀器 (TI) 于日前宣布推出取得突破性進(jìn)展的低功耗處理器發(fā)展策略，在四條產(chǎn)品線上推出超過 15 種新型產(chǎn)品，為工程師設(shè)計(jì)基本型和高端多功能便攜式終端產(chǎn)品提供了其所需的可擴(kuò)展解決方案。有了 TI 推出的全新的處理器發(fā)展策略，其中包括業(yè)界最低功耗的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，設(shè)計(jì)人員首次得以輕松地為需要高精度浮點(diǎn)處理器功能的應(yīng)用提供卓越的便攜性。TI 的新器件具有業(yè)界功耗最低的定點(diǎn) DSP，可以顯著延長(zhǎng)電池使用壽命。此外，客戶還將能夠利用 TI 全新的 ARM9™ 與 ARM9-plus-DSP 應(yīng)用處理器來設(shè)計(jì)出具有便攜性并具有豐富功能的 GUI。

　　TI 首席科學(xué)家方進(jìn) (Gene Frantz) 指出：“近幾年來，客戶無論其規(guī)模大小，都只單純希望 TI專注于提高器件的性能，但差不多從去年開始，人們的想法發(fā)生了變化。開發(fā)人員現(xiàn)在首先要面對(duì)的問題是：‘ 我的設(shè)計(jì)在功耗方面有一定的限制，TI如何在這方面幫我更多？’答案其實(shí)比較簡(jiǎn)單。幾十年來積累的豐富經(jīng)驗(yàn)使 TI 能夠不斷降低功耗，通過更出色的工藝技術(shù)、外設(shè)集成、并行處理、模擬、連接和電源管理軟件與工具等不斷提高架構(gòu)的易用性和性能。”

　　在不犧牲性能的情況下實(shí)現(xiàn)數(shù)天乃至數(shù)周的電池使用壽命從超低功耗性能中受益最大的主要是三大類限制功耗的產(chǎn)品：一是電源功率較低的產(chǎn)品，如 USB 端口等；二是消費(fèi)者需要電池能持續(xù)工作一整天的設(shè)備；第三類是消費(fèi)者希望能持續(xù)工作兩周或更長(zhǎng)時(shí)間而無需更換電池的設(shè)備。在今后 12 個(gè)月內(nèi)，TI 將針對(duì)上述每種功耗類型分別推出一款嵌入式處理器解決方案，而在四條產(chǎn)品線上將推出超過 15 款最新器件。

　　•新型 TMS320C674x DSP 實(shí)現(xiàn)低功耗與高精度：借助浮點(diǎn) DSP，開發(fā)人員將能夠首次為音頻、醫(yī)療、工業(yè)及其它需要高精度、寬動(dòng)態(tài)范圍的應(yīng)用提供便攜性，同時(shí)加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。C674x 器件的功耗為現(xiàn)有浮點(diǎn) DSP功耗的三分之一，支持 24位至32 位精確度，堪稱業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn) DSP。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2008 年第四季度推出，它在深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW，工作模式下的總功耗也僅為 420 mW。如欲了解有關(guān)電源規(guī)范的更多詳情，敬請(qǐng)通過下列網(wǎng)址參閱產(chǎn)品公告：www.ti.com/c674xpb。

　　•TMS320C640x DSP 在功耗減半基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高性能：C640x DSP 的功耗僅為當(dāng)前TI TMS320C6000™ DSP 平臺(tái)中高性能器件的一半，由于這個(gè)特點(diǎn)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以對(duì)需要高強(qiáng)度處理功能的應(yīng)用提供高度的便攜性，包括軟件無線電、工業(yè)儀表以及新興市場(chǎng)需求等。該器件基于TI 高性能 C64+™ 內(nèi)核，深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW，工作模式下的總功耗也僅為 415mW。通過與各種 OMAP-L1x 與 C674x 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳以及軟件兼容等特性，C640x 處理器可支持前所未有的可擴(kuò)展性，同時(shí)該產(chǎn)品將于 2009 年初上市。如欲了解有關(guān)電源規(guī)范的更多詳情，敬請(qǐng)通過以下網(wǎng)址參閱產(chǎn)品公告：www.ti.com/c640xpb。

　　•OMAP-L1x 應(yīng)用處理器支持多媒體性能與低功耗：最新的 OMAP-L1x 產(chǎn)品線包括 ARM9 與 ARM9-plus-DSP 架構(gòu)，使開發(fā)人員能在其便攜式設(shè)計(jì)中集成豐富的GUI特性以及網(wǎng)絡(luò)和觸摸屏功能。這種新器件不僅可提供各種網(wǎng)絡(luò)外設(shè)，同時(shí)還能運(yùn)行 Linux 或 DSP/BIOS™ 實(shí)時(shí)內(nèi)核以實(shí)現(xiàn)高度的操作系統(tǒng)靈活性。此外，該產(chǎn)品線還能夠與新型 C674x 和 C640x 產(chǎn)品線旗下的各種器件實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳兼容性。這些將于2009 年初推出的器件在深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW，工作模式的總功耗也僅為 435mW。如欲了解有關(guān)電源規(guī)范的更多詳情，敬請(qǐng)通過以下網(wǎng)址參閱產(chǎn)品公告：www.ti.com/omapl1xpb。

　　•利用 TMS320C550x 最大限度地延長(zhǎng)電池使用壽命：對(duì)于需要盡可能延長(zhǎng)電池使用壽命的開發(fā)人員來說，TI TMS320C5000™ DSP 平臺(tái)的低功耗領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將隨著最新C550x 器件的推出得到進(jìn)一步加強(qiáng)。這種新型 DSP 擁有大容量的片上存儲(chǔ)器與經(jīng)過優(yōu)化的 FFT 協(xié)處理器，可用于加快分析速度，同時(shí)還能將深度休眠模式下的內(nèi)核功耗降至 6.8 μW 的水平，工作模式下的總功耗降至 46 mW，功耗水平僅相當(dāng)于現(xiàn)有 C5000器件的一半。諸如多參數(shù)醫(yī)療、降噪耳機(jī)以及便攜式音頻/音樂錄制等應(yīng)用都將受益于 C550x DSP 的高性能與外設(shè)組合。如欲了解有關(guān)電源規(guī)范的更多詳情，敬請(qǐng)通過以下網(wǎng)址參閱產(chǎn)品公告：www.ti.com/c550xpb。

　　數(shù)十年的低功耗研究經(jīng)驗(yàn)奠定了滿足便攜性需求的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

　　TI 全新的處理器產(chǎn)品線建立在公司 30 年來不斷應(yīng)對(duì)低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)所獲得的豐富經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)之上，包括業(yè)界最低功耗的微控制器MSP430、最低功耗的 16 通道高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADS7953、最低功耗的零交越運(yùn)算放大器 OPA369 以及可滿足任何節(jié)能型電源設(shè)計(jì)需求的全套電源管理解決方案等，這些創(chuàng)新技術(shù)凸顯了我們的技術(shù)實(shí)力。多年來，TI 不斷通過系統(tǒng)級(jí)方案來實(shí)現(xiàn)電源優(yōu)化與高性能要求，為客戶提供了業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)鏈、電源管理、處理器以及軟件解決方案等。除了提高產(chǎn)品的便攜性之外，我們還深刻認(rèn)識(shí)到當(dāng)前全球性的節(jié)能需求，因此滿足客戶的低功耗需求也成為我們專注的重點(diǎn)。低功耗是 TI 產(chǎn)品的固有特性，使開發(fā)人員能夠輕松為消費(fèi)者推出更加綠色環(huán)保的產(chǎn)品。
 
價(jià)格與供貨情況

　　硅芯片與相關(guān)軟件及工具將于 2008 年第四季度開始提供樣片，并將在今后 12 個(gè)月內(nèi)陸續(xù)正式推出。C640x、OMAP-L1x 以及 C674x 產(chǎn)品線范圍內(nèi)的各種處理器具有軟件與引腳對(duì)引腳兼容性，從而使工程師能在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行開發(fā)工作，而今后也可以方便地利用新型器件降低功耗并添加新特性。