運算放大器的噪聲分析與設計

　　差分管的源極接到同一點上，那么電流源負載的噪聲就是相關噪聲源，其等效到Mp1和Mp2上的噪聲由于差動的作用就可以相互抵消，從而減小了電路的噪聲。Mp1、Mp2為輸入差分對管。另外，對于Mn3管，噪聲電壓對輸入的影響也可以忽略。

 

 
　　3 電路設計及物理層設計

　　由以上噪聲特性的分析可以看出，要改善運算放大器的噪聲需要選擇合適的電阻及合適的MOS管的柵寬長比，本文應用Winbond 0.5μ CMOS典型工藝，對運放噪聲進行了分析，如圖6和圖7，其中L1<L2<L3。

　　由圖6和圖7可以看出，輸入管及負載管L越大，噪聲特性越好，但由于版圖及穩(wěn)定性的要求，不可能使用過大的L值；通過同樣的仿真，對輸入的寬長比，我們也可以得到類似的結論；因此，本文的運放選擇合適的電阻及輸入級和負載管的寬長比，完成了很好的設計，圖8給出了詳細電路圖，且表1給出了其設計的基本仿真結果。

　　由表1仿真結果可以看出，運放采用低靜態(tài)電流設計，實現(xiàn)較低的噪盧特性、較高的電源抑制比，及較快的轉(zhuǎn)換速率等。

　　圖9是前置運算放大器在功率放大器中的完整版圖，使用Winbond 0.5μCMOS工藝，此工藝本身對襯底的噪聲有一定的抑制，對音頻功率放大器的設計提供了很好的前提，上圖的3個框分別為外部反饋電阻、運算放大器內(nèi)部結構及內(nèi)部調(diào)零電阻，并且很好地實現(xiàn)了電阻電容及晶體管的匹配。

　　4 結束語

　　噪聲是運算放大器非常重要的參數(shù)，它決定了整個系統(tǒng)的靈敏度，本文從噪聲這個參數(shù)入手，分析了音頻放大器中前置運放的噪聲特性，給出了改善噪聲的方法，并用winbond 0.5μCMOS工藝完成了相關設計。