全球半導(dǎo)體市場：上半年觸底，下半年反彈

　　SIA發(fā)表研究報(bào)告指出，因受DRAM和內(nèi)存市場疲軟的影響，2008年全球半導(dǎo)體市場銷售額將為2666億美元，全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上，達(dá)2832億美元。2010年增長8.4%，達(dá)到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達(dá)到3241億美元。

　　IC Insights指出，2008年半導(dǎo)體廠平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)達(dá)到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預(yù)計(jì)比2007年增加8%左右。

　　iSuppli表示，模擬芯片在未來五年內(nèi)平均年復(fù)合增長率可達(dá)7.4%，高于半導(dǎo)體總體市場的增長率6.5%。由于移動通信市場趨于飽和，知名手機(jī)芯片供應(yīng)商德州儀器（TI）已將發(fā)展模擬芯片作為推動業(yè)務(wù)增長的主要動力