此消彼長(zhǎng) 全球半導(dǎo)體投資格局風(fēng)移亞洲

　　受半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)放緩的影響，全球半導(dǎo)體投資緊縮。

　　據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的消息，由于內(nèi)存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，預(yù)計(jì)2008年半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)放緩，但整體半導(dǎo)體銷售額將在2011年以前保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司最近發(fā)布報(bào)告，稱由于受到美國(guó)經(jīng)濟(jì)低迷和DRAM芯片市場(chǎng)拖累，預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體廠商支出將下降19.8%，達(dá)475億美元。預(yù)計(jì)今年DRAM市場(chǎng)支出將減少47%，而整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)費(fèi)用支出將減少29。Gartner還稱，預(yù)計(jì)今年全球用于芯片設(shè)備制造開支將減少17.4%。而今年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備開支也將出現(xiàn)大幅度降低，預(yù)計(jì)降幅在18.1%左右。另外，今年半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)支出也將面臨13%的下滑，下滑幅度基本與去年持平。

　　亞太市場(chǎng)銷售增幅依然不俗。據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)公布數(shù)據(jù)顯示，2008年6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額較去年同期增長(zhǎng)12.2%。其中新興市場(chǎng)增長(zhǎng)較快，亞太地區(qū)6月達(dá)到131.9億美元，同比增長(zhǎng)17.6%；日本市場(chǎng)增長(zhǎng)3%達(dá)42.8億美元；歐洲市場(chǎng)增長(zhǎng)7.5%達(dá)39.9億美元；美國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)11.3%至40.6億美元。

　　分析人士稱，經(jīng)濟(jì)形勢(shì)嚴(yán)峻時(shí)，安裝和維護(hù)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施負(fù)擔(dān)太大，因此半導(dǎo)體外包服務(wù)未來將增長(zhǎng)。

　　Gartner最新研究報(bào)告稱，2008年全球半導(dǎo)體外包服務(wù)收入將增長(zhǎng)10.8%。2008年全球代工服務(wù)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到255億美元，比2007年的222億美元增長(zhǎng)了14.8%。這個(gè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)在第三季度將繼續(xù)增長(zhǎng)。2008年半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù)收入將達(dá)到219億美元，比2007年的206億美元增長(zhǎng)6.6%

　　業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，由于亞太地區(qū)需求明顯，全球半導(dǎo)體投資正東移到中國(guó)內(nèi)地、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等半導(dǎo)體外包發(fā)達(dá)的國(guó)家。

　　最近，半導(dǎo)體業(yè)國(guó)際巨頭接二連三地上演了購并、拆分再合并的重組案。例如全球排名第一的英特爾與排名第五的意法半導(dǎo)體(ST)分別剝離出各自的閃存部門，組建了新閃存公司Numonyx；意法半導(dǎo)體與恩智浦整合雙方的無線芯片業(yè)務(wù)成立新公司ST-NXP Wireless；排名第六的英飛凌收購LSI的移動(dòng)部門，并將自己的存儲(chǔ)器部門拆分待售等。

　　除了半導(dǎo)體巨頭的聯(lián)姻，中小企業(yè)的合并之前也進(jìn)行著。未來半導(dǎo)體并購朝著技術(shù)融合發(fā)展。消費(fèi)、通訊與商用計(jì)算的融合將成為半導(dǎo)體發(fā)展主流。