eASIC推出新一代45nm結(jié)構(gòu)化ASIC

　　半導體調(diào)研機構(gòu)Gartner多年來一直在跟蹤ASIC設(shè)計項目數(shù)量，其趨勢已經(jīng)無疑被認定向下。最新技術(shù)的ASIC設(shè)計費用已經(jīng)上升到一個很高點，以致許多中小規(guī)模的公司用不起而只能采用FPGA。而ASIC只有依靠正在研發(fā)的各種降低其設(shè)計費用的新方法才有希望挽回頹勢。

　　擁有獨特的過孔層布線定制專利技術(shù)以及零掩模費和無最低訂貨量限制的新結(jié)構(gòu)化ASIC平臺供應(yīng)商eASIC在其90nm Nextreme ASIC產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，又發(fā)布了其新一代Nextreme-2系列產(chǎn)品。Nextreme-2系列是目前市面上唯一的 45nm 無掩模費用ASIC，其規(guī)模多達2千萬門。

　　eASIC資深市場總監(jiān)Jasbinder Bhoot對EDN China表示，Nextreme-2并不是傳統(tǒng)意義上的結(jié)構(gòu)化ASIC（表一），而是一個全新的ASIC平臺。Nextreme-2系列采用特許Chartered半導體的45nm低功耗（LP）工藝生產(chǎn)制造，擁有業(yè)界效率最高的查找表（LUT）結(jié)構(gòu)。 其邏輯組織架構(gòu)能夠提供高達700 MHz的性能（前一代為300 MHz），不需要乘法器就能實現(xiàn)2.4 TeraMACs DSP信號處理能力。

　　與最新工藝的FPGA相比，由于結(jié)合了三重氧化物晶體管、45nm 低功耗工藝和 eASIC 專利的功率管理結(jié)構(gòu)，Nextreme-2的功耗可以降低80%。 低功耗的優(yōu)點使得 Nextreme-2 成為追求功耗效率的應(yīng)用場合的理想選擇，以達到減小系統(tǒng)成本、滿足嚴格耗電指標的要求。

　　Nextreme-2系列還包含多達56條 MGIO （多G比特輸入輸出口）。每條IO都能工作在6.5Gbps，總計提供364Gbps帶寬。在高性能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如交換機、路由器、流量管理、城域網(wǎng)傳輸設(shè)備和移動回程設(shè)備，由于具備 MGIO（多G比特輸入輸出口），Nextreme-2 將成為FPGAs和ASICs之外唯一的選擇。

　　Bhoot并不同意“使用邏輯驗證和仿真以及FPGA原型設(shè)計是降低結(jié)構(gòu)化ASIC功能性邏輯錯誤設(shè)計問題風險的有效方法”這一說法，因為eASIC的價值就在于零掩膜、短周期和易使用。“我們有使用FPGA開發(fā)原型的客戶，但也有直接使用eASIC產(chǎn)品的客戶，因為產(chǎn)品開發(fā)周期短，并且不用做兩次板級驗證，如果客戶要開發(fā)某系統(tǒng)芯片,在ASSP、結(jié)構(gòu)化ASIC和FPGA之間如何選擇？答案是注意幾個方面：產(chǎn)品研發(fā)周期、處理器和ISA allegiance、在硬件和軟件中的差異化需求、操作系統(tǒng)的可用性、性價比。”

　　eASIC認為Nextreme-2的推出標志著一個ASIC新紀元才剛剛開始，并正在逆轉(zhuǎn)衰退的ASIC設(shè)計趨勢。Bhoot強調(diào)，不同于FPGA復雜的設(shè)計工具,eASIC為該系列產(chǎn)品提供簡單的設(shè)計工具（Magma Blast Create SA）和設(shè)計流程，秉承eASIC 做得起定制芯片的原則，Nextreme-2采用最新的45nm技術(shù)設(shè)計定制芯片，客戶只需6周即可流片，而且沒有最小定貨量的要求。Bhoot相信,由于沒有最小定量要求，Nextreme-2 ASIC系列為加速eASIC的市場擴張，進入半導體工業(yè)最大的市場——850億美元的全球邏輯市場鋪平了道路。

　　據(jù)悉，目前eASIC正與富士通等早期客戶合作，計劃批量應(yīng)用將在2008年第四季度開始。