德州儀器推出業(yè)界最小型的最低功耗模擬前端

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款面向手持式超聲波系統(tǒng)的新型集成模擬前端 (AFE)。作為 TI AFE 醫(yī)療超聲波系列產(chǎn)品的最新成員，業(yè)界首款 16 通道 AFE5851 與 8 通道 AFE5801 產(chǎn)品在電源效率與封裝面積方面實(shí)現(xiàn)了革命性的突破，使手持式超聲波系統(tǒng)產(chǎn)品能放到醫(yī)生的口袋里面，從而促進(jìn)了這一新市場(chǎng)的發(fā)展。

　　新型電子醫(yī)療設(shè)備的使用與新興經(jīng)濟(jì)體共同推動(dòng)了對(duì)創(chuàng)新型手持式超聲波系統(tǒng)的需求增長(zhǎng)。偏遠(yuǎn)地區(qū)的醫(yī)生和急救醫(yī)護(hù)人員需要一種非侵入式工具，以確保準(zhǔn)確無(wú)誤的現(xiàn)場(chǎng)診斷。此外，如果能為醫(yī)生提供一種可隨時(shí)攜帶的產(chǎn)品，那么他們還能在心臟病診斷等新型應(yīng)用領(lǐng)域使用超生波技術(shù)。

　　TI 醫(yī)療業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Matt Harrison 指出：“我們預(yù)計(jì)，隨著手持式超聲波系統(tǒng)的涌現(xiàn)，必將催生各種新的應(yīng)用。我們可以設(shè)想，像攜帶聽(tīng)診器一樣，如果每個(gè)醫(yī)生都能在口袋中放一部超聲波設(shè)備，那么將使更多人能夠接受快速而高效的醫(yī)療診斷與治療。AFE58xx 系列產(chǎn)品具有集成度高、功耗低、噪聲小等優(yōu)異特性，因而倍受便攜式超聲波設(shè)備制造商的青睞。隨著新型 AFE5851 與 AFE5801 的推出，TI 將在不斷降低功耗的同時(shí)提升影像質(zhì)量，以滿足小型手持式系統(tǒng)這一新市場(chǎng)的需求。”

最小型化產(chǎn)品確保最低功耗

　　新型 AFE5851 在采樣速率為 32.5 MSPS 的情況下每通道功耗為 39 mW，并且還集成了 16 個(gè)可變?cè)鲆娣糯笃?(VGA) 以及 8 個(gè) 12 位 65 MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。兩個(gè) VGA 共用一個(gè)ADC，且每個(gè) VGA 差動(dòng)輸出在交替時(shí)間周期進(jìn)行采樣以優(yōu)化電源效率。ADC 可通過(guò)降低采樣速率進(jìn)一步減小功耗。AFE5851 的通道數(shù)較多，功耗較低，有助于提高手持式超聲波系統(tǒng)的通道密度。

　　另一款新產(chǎn)品 AFE5801 在采樣率為 30 MSPS的情況下每通道功耗僅為 50 mW，而在采樣率為 50 MSPS 的情況下每通道功耗為58 mW。該器件集成了 8 個(gè) VGA 和 8 個(gè)12 位 65 MSPS，且支持 LVDS 數(shù)據(jù)輸出的高速 ADC。

　　AFE5851與 AFE5801 前面加一個(gè)變壓器或片外低噪聲放大器，可位于探頭上。這種全新的架構(gòu)相對(duì)于市場(chǎng)上目前推出的其它產(chǎn)品至少可節(jié)約 40% 的功耗。

　　這兩款新型 AFE58xx 系列產(chǎn)品均采用 9毫米x 9毫米的封裝，是目前市場(chǎng)上推出的最小型模擬前端產(chǎn)品，比用于超聲波系統(tǒng)的同類競(jìng)爭(zhēng)模擬前端封裝面積減小了 70%，而且比此前推出的 AFE58xx 系列產(chǎn)品封裝面積也縮減了 40%。

全系列產(chǎn)品有助于設(shè)計(jì)出簡(jiǎn)便易用的高質(zhì)量超聲波系統(tǒng)

　　TI 的 AFE58xx 系列產(chǎn)品于 2008 年 3 月推出，有助于設(shè)計(jì)出面向所有超聲波市場(chǎng)領(lǐng)域具有最小尺寸、出色影像質(zhì)量以及更低功耗的創(chuàng)新型低成本超聲波系統(tǒng)。AFE5805 面向中端便攜式超聲波市場(chǎng)。AFE5804 具有引腳對(duì)引腳兼容性，可根據(jù)設(shè)計(jì)需要輕松升級(jí)至功耗更低的解決方案。

　　除 AFE58xx 系列產(chǎn)品外，TI 還推出了針對(duì)超聲波系統(tǒng)及其它醫(yī)療影像設(shè)備的全系列集成電路，其中包括高性能數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、基于達(dá)芬奇技術(shù)的數(shù)字媒體處理器、OMAP™ 應(yīng)用處理器、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與放大器、電源管理、時(shí)鐘與接口器件，以及無(wú)線連接解決方案等。

封裝與供貨情況

　　AFE5851 與 AFE5801 均采用9 毫米x 9 毫米 64-QFN 封裝，目前已開(kāi)始供貨。針對(duì)這兩款器件的樣片與評(píng)估板 (EVM) 現(xiàn)已供貨。預(yù)計(jì) AFE5851 和 AFE5801 分別將于 2008 年 12 月和 2009 年 3月開(kāi)始投入量產(chǎn)。