英特爾推新冷卻技術(shù) 超薄NB成主流
英特爾移動平臺小組的總經(jīng)理莫里·艾登本周在臺北召開的《英特爾開發(fā)者論壇》上發(fā)言時指出,迄今為止,冷卻技術(shù)一直關(guān)注的是防止內(nèi)部組件過熱,而不是計算機的外部。艾登的報告主旨就是針對這一新冷卻技術(shù)的。他說:“當你設(shè)計一款非常薄的系統(tǒng)時,冷卻其表面將是一個非常大的挑戰(zhàn)。如果你把一臺筆記本電腦放在膝上,就會感到很不舒服,很熱。”這也是設(shè)計超薄筆記本如MacBook Air和惠普的Voodoo Envy 133所遭遇的最大羈絆之一。
他說:“如果這一問題得不到解決,筆記本電腦就很難做得越來越薄。”
艾登展示了一個噴氣發(fā)動機的動畫來證明他的觀點。在噴氣機內(nèi)部,溫度可以高達1000攝氏度,但噴氣機的外部表層必須保持冷卻,因為外層與機翼連接,而機翼部分又裝載有燃料。為防止發(fā)動機的熱量傳導(dǎo)至機翼,就需要應(yīng)用分層氣流冷卻。當液體或氣體處于平行層狀態(tài)時就會產(chǎn)生層流。
英特爾演示了一個采用相同層流技術(shù)冷卻筆記本表面的系統(tǒng)。艾登說:“我們正在向客戶許可這一技術(shù),以便他們推出越來越薄的筆記本電腦。”
此外,英特爾還在本次大會上討論了基于其Nehalem技術(shù)的平臺和其它處理器。
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