DRAM廠另謀出路 搶進晶圓代工市場

　　DRAM現(xiàn)貨價跌破一美元，DRAM廠為了維持12吋廠利用率，但又不想再繼續(xù)燒錢生產(chǎn)DRAM，所以包括力晶及茂德，已經(jīng)開始把12吋廠產(chǎn)能移轉(zhuǎn)投入晶圓代工市場。據(jù)了解，兩家業(yè)者利用12吋廠經(jīng)濟規(guī)模優(yōu)勢，大搶LCD驅(qū)動IC、CMOS感測器等訂單，已對聯(lián)電、世界先進等造成沖擊。

　　DRAM報價持續(xù)探底，燒錢速度愈來愈快，DRAM廠為了守住手中現(xiàn)金，均大砍明年資本支出，延緩50奈米制程微縮。再者，因為50奈米以下DRAM制程需導(dǎo)入先進的浸潤式微影技術(shù)，投資金額過于龐大，也不適合將現(xiàn)有12吋廠進行改建。所以，力晶及茂德決定將2002年興建的12吋廠轉(zhuǎn)投入晶圓代工市場。

　　力晶首座12吋廠（12Ａ）與茂德新竹12吋廠（二廠），近期已開始變更部分設(shè)備投入代工，主要提供0.11及0.13微米制程，及部份0.13微米高壓制程，開始爭取LCD驅(qū)動IC、嵌入式記憶體、CMOS影像感測器（image sensor）等訂單。

　　茂德表示，新竹二廠仍以0.11微米生產(chǎn)DRAM，但已調(diào)撥數(shù)千片產(chǎn)能，為客戶代工CMOS感測器、LCD驅(qū)動IC、利基型DRAM等產(chǎn)品，而此舉也有間接減少DRAM產(chǎn)出、降低燒錢速度的效果。

　　力晶的12A廠將于明年開始陸續(xù)除役減少DRAM投片，目前鎖定爭取LCD驅(qū)動IC代工市場，除了以0.13微米為奇景試產(chǎn)外，力晶與瑞薩（Renesas）合資的LCD驅(qū)動IC廠，也將在明年第一季開始在12A廠投片，力晶預(yù)計2年后該廠將全轉(zhuǎn)代工，并將爭取豪威（OmniVision）等客戶的90奈米CMOS感測器代工訂單。

　　DRAM廠利用折舊幾近結(jié)束的12吋廠投入晶圓代工，確實已沖擊到晶圓代工業(yè)者的8吋廠接單。分析師指出，LCD驅(qū)動IC、CMOS感測器等產(chǎn)品，確實適合在講求經(jīng)濟規(guī)模的12吋廠投片，DRAM廠又善于降低單位制造成本，對于8吋晶圓代工廠的接單一定有所影響，聯(lián)電、世界先進將首當(dāng)其沖。