半導體市場景氣不在 復蘇時間難料
半導體市場受到全球金融風暴沖擊,讓國內(nèi)外各半導體大廠開始看淡明年景氣,其中應用材料執(zhí)行長麥可史賓林特首度對明年市況發(fā)表看法。他表示,在美國次級房貸及金融風暴的影響下,半導體市場景氣確實不佳,且在未來幾個季度內(nèi)都難以見到回復,且這波不景氣將延續(xù)到2009年,設(shè)備市場也將受到?jīng)_擊。
事實上,近來DRAM及NAND價格大跌,導致記憶體大廠均大砍明年資本支出逾5成,至于晶圓代工廠或IDM廠的產(chǎn)能利用率下滑,同樣著手下修明年資本支出約20%至30%幅度。日本DRAM大廠爾必達執(zhí)行長?本幸雄日昨出席日本ISSM 2008會議時就指出,DRAM要等到明年下半年后才會好轉(zhuǎn),屆時市場可能只會剩下2至3家業(yè)者存活。
麥可史賓林特也表示,2009年半導體市況低迷,目前看來得等到2010年后,業(yè)內(nèi)開始導入新技術(shù)或新產(chǎn)品,例如固態(tài)硬碟(SSD)將帶動高容量NAND需求,或晶圓代工廠為了增加65及45奈米先進制程產(chǎn)能,開始增加新設(shè)備采購,屆時景氣才會開始進入復蘇期。
麥可史賓林特雖看淡明年半導體景氣,但卻十分看好太陽能電池市場的成長潛力。他表示,在未來5至8年后,太陽能發(fā)電的成本就會低于傳統(tǒng)的火力發(fā)電,且在各國政府的支持下,太陽能電池市場將以每年20%的速度成長,而整個綠色能源商機也將創(chuàng)造出新的產(chǎn)業(yè),這也會是今后最具成長性的產(chǎn)業(yè)。
應用材料去年投入大量資金,著手布局多晶矽及薄膜太陽能電池設(shè)備市場,所以今年半導體及面板設(shè)備訂單不如預期,但因太陽能設(shè)備訂單滿載,應用材料營運表現(xiàn)不差,麥可史賓林特日前接受國外媒體訪問時曾表示,今年太陽能事業(yè)占應材營收約10%,明年有機會達到25%比重。
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