飛思卡爾和東風汽車達成協(xié)議

　　  飛思卡爾和東風汽車達成協(xié)議，將在中國進行汽車電子技術開發(fā)合作, 雙方的合作將加快東風汽車的聯(lián)合產(chǎn)品開發(fā)和面向全球汽車市場的下一代技術部署 

　　2009年1月21日，中國武漢和美國德州奧斯汀訊 – 東風汽車公司和飛思卡爾半導體日前宣布，雙方計劃建立聯(lián)合汽車電子實驗室，旨在為中國及出口市場聯(lián)合開發(fā)應用于東風下一代汽車上的硅片、軟件及系統(tǒng)級解決方案。 兩家公司將在包括車身電子、動力傳動技術和混合動力車（HEV）技術的關鍵應用領域進行合作開發(fā)。此次技術合作將涉及一系列飛思卡爾微控制器（MCU）平臺，包括32位Power Architecture™ MCU、16位S12X和8位S08器件以及模擬管理IC。 

　　“作為中國三大汽車制造商之一，東風汽車公司一直保持快速穩(wěn)健的發(fā)展，其不斷致力于科技創(chuàng)新并在成果方面保持行業(yè)領先。”飛思卡爾高級副總裁兼首席銷售和營銷官Henri Richard表示，“通過緊密的合作和聯(lián)合研發(fā)，飛思卡爾和東風希望在經(jīng)濟高效的車身電子、動力傳動系統(tǒng)和HEV解決方案方面取得突破，推動下一代汽車系統(tǒng)設計。” 此前，東風已經(jīng)在整車控制、混合動力控制、AMT及發(fā)動機控制等領域進行了開發(fā)，特別是在基于飛思卡爾S12 MCU的電控單元（ECU）開發(fā)項目，已取得重大成果并投入量產(chǎn)。未來雙方合作的重點將放在底盤和安全技術，以及車內信息娛樂和導航設備上。 

　　“飛思卡爾是全球領先的汽車半導體供應商，具有出色的IC集成、半導體制造技術和可靠的IC質量。”東風汽車公司技術中心院長黃佳騰表示，“東風與飛思卡爾成立聯(lián)合實驗室，在開發(fā)端到端的汽車解決方案方面進行合作，將有助于提升東風的汽車電子產(chǎn)品自主開發(fā)能力。” 飛思卡爾和東風正計劃在廣泛的汽車電子硬件和軟件方面擴展雙方的合作。例如，東風正在自主開發(fā)的發(fā)動機電子控制系統(tǒng)（EMS）已選用飛思卡爾的32位MPC5xx MCU系列。東風計劃將其移植到飛思卡爾專為綠色發(fā)動機控制而優(yōu)化的、經(jīng)濟高效的 MPC563x MCU系列。聯(lián)合軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成也將是合作的重要組成部分。雙方計劃共同開發(fā)電控單元底層軟/硬件平臺、模型工具、演示板、車內聯(lián)網(wǎng)解決方案、低端車身控制模塊以及AUTOSAR應用等。 

　　飛思卡爾：汽車半導體行業(yè)的領導者 飛思卡爾是汽車半導體領域排名第一的供應商，擁有超過30年的汽車行業(yè)經(jīng)驗。飛思卡爾的傳感器、模擬產(chǎn)品及8位、16位和32位微控制器系列為高級安全、車身電子、底盤、引擎控制、動力總成、駕駛員信息和遠程通訊提供智能和連接支持。飛思卡爾是FlexRay™技術的先驅，也是第一家將CAN、LIN™和閃存技術集成到汽車微控制器中的供應商。