IC制造企業(yè)整合擬向IDM回歸
相比集成電路產(chǎn)業(yè)的其他環(huán)節(jié),芯片制造業(yè)在中國有一個獨特的優(yōu)勢,就是地方政府對于支持本地區(qū)投資建廠的熱情非常高。進入21世紀以來,中國集成電路制造業(yè)尤其是芯片代工的狂飆突進也是與地方政府的支持分不開的。然而,產(chǎn)能的擴張與贏利能力的提升是支撐IC企業(yè)穩(wěn)步前行的兩條腿,在政府的支持下邁出產(chǎn)能擴張的步伐固然可喜,但如果企業(yè)不能持續(xù)贏利,甚至被巨額虧損“拖了后腿”,就有跌倒的可能。
中芯國際在長期虧損之后做出了兩個大的動作——— 放棄代工“虧損大戶”DRAM產(chǎn)品線和引入大唐控股作為戰(zhàn)略投資者,在調(diào)整產(chǎn)品線的同時也讓自己躋身于中國3G通信產(chǎn)業(yè)。接下來,中芯國際需要解決的難題是如何用邏輯產(chǎn)品去“喂飽”12英寸生產(chǎn)線。
在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合中也不乏下游企業(yè)主動出手的案例。2008年10月6日,在汽車和手機領(lǐng)域業(yè)績不凡的比亞迪公司出手收購中緯積體電路(寧波)有限公司,成立了寧波比亞迪半導體有限公司,該公司已于2008年12月8日正式開始營業(yè)。寧波比亞迪半導體和位于深圳的比亞迪微電子都隸屬于比亞迪第六事業(yè)部,二者分別負責集成電路的制造和設計業(yè)務。
比亞迪第六事業(yè)部總經(jīng)理馮衛(wèi)告訴《中國電子報》記者,比亞迪收購中緯,并不意味著比亞迪看好芯片代工,但芯片代工模式目前的確還有市場,因此,寧波比亞迪半導體將采取“代工+產(chǎn)品升級”的模式。馮衛(wèi)表示,寧波比亞迪的產(chǎn)品升級將與比亞迪第六事業(yè)部自身的產(chǎn)品定位密切相關(guān),但這種升級也不是排他性的,比亞迪將關(guān)注那些有特色產(chǎn)品的客戶,這些產(chǎn)品技術(shù)未必是頂尖的,需求量也未必很大,但是具有特殊的市場。比亞迪將重點與這些客戶進行合作,共同實現(xiàn)產(chǎn)品的升級;與此同時,生產(chǎn)線的大部分產(chǎn)能仍將用普通工藝來充實。
制造業(yè)整合擬向IDM回歸
除了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合之外,芯片制造企業(yè)之間的整合更是牽動著業(yè)界人士的神經(jīng)。2008年11月底,業(yè)界再次傳出上海宏力半導體和華虹NEC兩家代工廠將要合并的消息。盡管兩家公司內(nèi)部員工對該并購案三緘其口,但已有性急的業(yè)內(nèi)人士把兩家公司的“婚期”預定在今年春節(jié)之前。不過,合并真的能給兩家公司帶來質(zhì)的飛躍嗎?盡管追求規(guī)模效應是一個很好的理由,但規(guī)模比宏力半導體和華虹NEC的總和還大的芯片代工企業(yè)也面臨著虧損,這兩家公司就一定能通過合并來擺脫當前的困局嗎?
面對記者的疑問,有業(yè)內(nèi)知情人士透露,宏力半導體和華虹NEC此次尋求合并的目的是要將運營模式由芯片代工轉(zhuǎn)向IDM(垂直集成器件制造商),這種轉(zhuǎn)型需要大量資金,雙方在合并之后將整合各種資源,從而更有利于爭取政府的支持。我們目前還無法確證這種說法的準確性,但這種說法本身卻給我們提供了一個明確的信息:中國半導體業(yè)界已經(jīng)開始重新審視芯片代工模式的發(fā)展前景。
芯片代工企業(yè)當前遭遇的困境讓人們感嘆靠代工難以贏利,但轉(zhuǎn)向IDM模式是否就包治百???從國外的經(jīng)驗來看,IDM企業(yè)通常由小企業(yè)逐漸發(fā)展壯大,傳統(tǒng)上歐美的主要半導體企業(yè)都是采取IDM模式的,但由于市場競爭的殘酷性,無論從時間還是空間而言都很難讓作為遲到者的中國半導體企業(yè)從容不迫地“自然生長”,由代工企業(yè)向IDM轉(zhuǎn)型的“嫁接”方式的確是一個比較好的選項。但由于這種轉(zhuǎn)型過程沒有先例可循,依舊需要我們“摸著石頭過河”。
我們不妨再回過頭來尋找“代工贏利難”的真實原因,半導體產(chǎn)業(yè)的周期性波動和國際金融危機的影響可以視為兩大外部因素,但更重要的原因是中國的集成電路設計業(yè)過于脆弱,無法有效地為芯片代工企業(yè)提供市場支撐。如果這種狀況不能得到改變,即便制造企業(yè)都轉(zhuǎn)向IDM模式,也只能是無本之木;換一個角度考慮,倘若我國集成電路設計業(yè)在未來若干年取得飛速進步,那么業(yè)已轉(zhuǎn)型為IDM企業(yè)的代工廠豈不是又要再來一次“否定之否定”?
初創(chuàng)企業(yè)瞄準差異化領(lǐng)域
就在半導體企業(yè)瑟縮于嚴寒中、紛紛抱團取暖之際,也不斷有勇敢者加入戰(zhàn)斗的隊列。2008年12月28日,晶誠(鄭州)科技有限公司晶圓生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)典禮在河南鄭州出口加工區(qū)舉行,據(jù)報道,該項目規(guī)劃總投資將達到10億美元。
在行業(yè)內(nèi)打拼多年的企業(yè)已經(jīng)困難重重,新加入者又有什么高招可以賴以生存?晶誠科技董事長陳澤亞在接受《中國電子報》記者采訪時表示:“晶誠科技的研發(fā)團隊成員多數(shù)有10年以上服務于世界半導體大廠的從業(yè)經(jīng)驗,尤其擅長于邏輯技術(shù)、CMOS制程和SOI(絕緣體上硅)材料的應用及研發(fā)。晶誠科技采用從芯片研發(fā)設計、制造到封裝測試一體化的IDM模式,產(chǎn)品主要定位于電源管理芯片,不僅具有自主創(chuàng)新設計和生產(chǎn)制造成本的優(yōu)勢,更具有‘節(jié)能環(huán)保’的突出特點。”據(jù)陳澤亞介紹,晶誠科技在調(diào)研之后發(fā)現(xiàn),即便遭遇國際金融危機,教育、醫(yī)療等與人們生活息息相關(guān)的領(lǐng)域市場容量仍在增長,晶誠研發(fā)團隊陸續(xù)開發(fā)了與教育、醫(yī)療等相關(guān)的芯片產(chǎn)品,為拓展產(chǎn)品的銷售空間打下了基礎。
對新建企業(yè)而言,竣工投產(chǎn)只能說是階段性的成果,用陳澤亞董事長的話說,晶誠科技目前還只是“漸入佳境”,距離一家成功的企業(yè)還有很長的路要走;半導體市場變幻莫測,其未來的發(fā)展趨勢也未必如晶誠科技的調(diào)研結(jié)果那樣樂觀,企業(yè)必定還會面臨多方面的考驗。第一是市場的認可,品牌的建立不是一朝一夕的事,一家初創(chuàng)公司的產(chǎn)品要得到市場的普遍認可還需要一段非常艱難的歷程;第二是充裕的資金,半導體產(chǎn)業(yè)是著名的“吞金獸”,產(chǎn)能的擴充和研發(fā)水平的提高都需要企業(yè)持續(xù)投入巨額資金;第三是穩(wěn)定的團隊,對企業(yè)而言,人員的流動不可避免,但在半導體業(yè)界,高端的技術(shù)和管理人才屬于“稀缺資源”,人才隊伍的穩(wěn)定是企業(yè)健康發(fā)展的保證。
無論如何,晶誠科技的嘗試至少為業(yè)界提供了一個思路,就是中國半導體企業(yè)在不夠大也不夠強的時候,必須堅持自主創(chuàng)新,必須瞄準差異化的產(chǎn)品領(lǐng)域。在接受本報記者采訪的過程中,陳澤亞董事長曾表示為填補了中原地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的空白而自豪;事實上,如果晶誠科技能迅速把自己的電源管理芯片產(chǎn)品推向應用,填補市場的空白,那將是更值得慶賀的事。
2003年-2008年中國集成電路市場銷售規(guī)模及增長 數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問
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