IC制造企業(yè)整合擬向IDM回歸

　　相比集成電路產(chǎn)業(yè)的其他環(huán)節(jié)，芯片制造業(yè)在中國有一個(gè)獨(dú)特的優(yōu)勢，就是地方政府對于支持本地區(qū)投資建廠的熱情非常高。進(jìn)入21世紀(jì)以來，中國集成電路制造業(yè)尤其是芯片代工的狂飆突進(jìn)也是與地方政府的支持分不開的。然而，產(chǎn)能的擴(kuò)張與贏利能力的提升是支撐IC企業(yè)穩(wěn)步前行的兩條腿，在政府的支持下邁出產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐固然可喜，但如果企業(yè)不能持續(xù)贏利，甚至被巨額虧損“拖了后腿”，就有跌倒的可能。

　　中芯國際在長期虧損之后做出了兩個(gè)大的動(dòng)作——— 放棄代工“虧損大戶”DRAM產(chǎn)品線和引入大唐控股作為戰(zhàn)略投資者，在調(diào)整產(chǎn)品線的同時(shí)也讓自己躋身于中國3G通信產(chǎn)業(yè)。接下來，中芯國際需要解決的難題是如何用邏輯產(chǎn)品去“喂飽”12英寸生產(chǎn)線。

　　在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合中也不乏下游企業(yè)主動(dòng)出手的案例。2008年10月6日，在汽車和手機(jī)領(lǐng)域業(yè)績不凡的比亞迪公司出手收購中緯積體電路(寧波)有限公司，成立了寧波比亞迪半導(dǎo)體有限公司，該公司已于2008年12月8日正式開始營業(yè)。寧波比亞迪半導(dǎo)體和位于深圳的比亞迪微電子都隸屬于比亞迪第六事業(yè)部，二者分別負(fù)責(zé)集成電路的制造和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

　　比亞迪第六事業(yè)部總經(jīng)理馮衛(wèi)告訴《中國電子報(bào)》記者，比亞迪收購中緯，并不意味著比亞迪看好芯片代工，但芯片代工模式目前的確還有市場，因此，寧波比亞迪半導(dǎo)體將采取“代工+產(chǎn)品升級”的模式。馮衛(wèi)表示，寧波比亞迪的產(chǎn)品升級將與比亞迪第六事業(yè)部自身的產(chǎn)品定位密切相關(guān)，但這種升級也不是排他性的，比亞迪將關(guān)注那些有特色產(chǎn)品的客戶，這些產(chǎn)品技術(shù)未必是頂尖的，需求量也未必很大，但是具有特殊的市場。比亞迪將重點(diǎn)與這些客戶進(jìn)行合作，共同實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的升級；與此同時(shí)，生產(chǎn)線的大部分產(chǎn)能仍將用普通工藝來充實(shí)。

　　制造業(yè)整合擬向IDM回歸

　　除了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合之外，芯片制造企業(yè)之間的整合更是牽動(dòng)著業(yè)界人士的神經(jīng)。2008年11月底，業(yè)界再次傳出上海宏力半導(dǎo)體和華虹NEC兩家代工廠將要合并的消息。盡管兩家公司內(nèi)部員工對該并購案三緘其口，但已有性急的業(yè)內(nèi)人士把兩家公司的“婚期”預(yù)定在今年春節(jié)之前。不過，合并真的能給兩家公司帶來質(zhì)的飛躍嗎？盡管追求規(guī)模效應(yīng)是一個(gè)很好的理由，但規(guī)模比宏力半導(dǎo)體和華虹NEC的總和還大的芯片代工企業(yè)也面臨著虧損，這兩家公司就一定能通過合并來擺脫當(dāng)前的困局嗎？

　　面對記者的疑問，有業(yè)內(nèi)知情人士透露，宏力半導(dǎo)體和華虹NEC此次尋求合并的目的是要將運(yùn)營模式由芯片代工轉(zhuǎn)向IDM（垂直集成器件制造商），這種轉(zhuǎn)型需要大量資金，雙方在合并之后將整合各種資源，從而更有利于爭取政府的支持。我們目前還無法確證這種說法的準(zhǔn)確性，但這種說法本身卻給我們提供了一個(gè)明確的信息：中國半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)開始重新審視芯片代工模式的發(fā)展前景。

　　芯片代工企業(yè)當(dāng)前遭遇的困境讓人們感嘆靠代工難以贏利，但轉(zhuǎn)向IDM模式是否就包治百?。繌膰獾慕?jīng)驗(yàn)來看，IDM企業(yè)通常由小企業(yè)逐漸發(fā)展壯大，傳統(tǒng)上歐美的主要半導(dǎo)體企業(yè)都是采取IDM模式的，但由于市場競爭的殘酷性，無論從時(shí)間還是空間而言都很難讓作為遲到者的中國半導(dǎo)體企業(yè)從容不迫地“自然生長”，由代工企業(yè)向IDM轉(zhuǎn)型的“嫁接”方式的確是一個(gè)比較好的選項(xiàng)。但由于這種轉(zhuǎn)型過程沒有先例可循，依舊需要我們“摸著石頭過河”。

　　我們不妨再回過頭來尋找“代工贏利難”的真實(shí)原因，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性波動(dòng)和國際金融危機(jī)的影響可以視為兩大外部因素，但更重要的原因是中國的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)過于脆弱，無法有效地為芯片代工企業(yè)提供市場支撐。如果這種狀況不能得到改變，即便制造企業(yè)都轉(zhuǎn)向IDM模式，也只能是無本之木；換一個(gè)角度考慮，倘若我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在未來若干年取得飛速進(jìn)步，那么業(yè)已轉(zhuǎn)型為IDM企業(yè)的代工廠豈不是又要再來一次“否定之否定”？

　　初創(chuàng)企業(yè)瞄準(zhǔn)差異化領(lǐng)域

　　就在半導(dǎo)體企業(yè)瑟縮于嚴(yán)寒中、紛紛抱團(tuán)取暖之際，也不斷有勇敢者加入戰(zhàn)斗的隊(duì)列。2008年12月28日，晶誠(鄭州)科技有限公司晶圓生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)典禮在河南鄭州出口加工區(qū)舉行，據(jù)報(bào)道，該項(xiàng)目規(guī)劃總投資將達(dá)到10億美元。

　　在行業(yè)內(nèi)打拼多年的企業(yè)已經(jīng)困難重重，新加入者又有什么高招可以賴以生存？晶誠科技董事長陳澤亞在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示：“晶誠科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員多數(shù)有10年以上服務(wù)于世界半導(dǎo)體大廠的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，尤其擅長于邏輯技術(shù)、CMOS制程和SOI(絕緣體上硅)材料的應(yīng)用及研發(fā)。晶誠科技采用從芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、制造到封裝測試一體化的IDM模式，產(chǎn)品主要定位于電源管理芯片，不僅具有自主創(chuàng)新設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造成本的優(yōu)勢，更具有‘節(jié)能環(huán)保’的突出特點(diǎn)。”據(jù)陳澤亞介紹，晶誠科技在調(diào)研之后發(fā)現(xiàn)，即便遭遇國際金融危機(jī)，教育、醫(yī)療等與人們生活息息相關(guān)的領(lǐng)域市場容量仍在增長，晶誠研發(fā)團(tuán)隊(duì)陸續(xù)開發(fā)了與教育、醫(yī)療等相關(guān)的芯片產(chǎn)品，為拓展產(chǎn)品的銷售空間打下了基礎(chǔ)。

　　對新建企業(yè)而言，竣工投產(chǎn)只能說是階段性的成果，用陳澤亞董事長的話說，晶誠科技目前還只是“漸入佳境”，距離一家成功的企業(yè)還有很長的路要走；半導(dǎo)體市場變幻莫測，其未來的發(fā)展趨勢也未必如晶誠科技的調(diào)研結(jié)果那樣樂觀，企業(yè)必定還會(huì)面臨多方面的考驗(yàn)。第一是市場的認(rèn)可，品牌的建立不是一朝一夕的事，一家初創(chuàng)公司的產(chǎn)品要得到市場的普遍認(rèn)可還需要一段非常艱難的歷程；第二是充裕的資金，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是著名的“吞金獸”，產(chǎn)能的擴(kuò)充和研發(fā)水平的提高都需要企業(yè)持續(xù)投入巨額資金；第三是穩(wěn)定的團(tuán)隊(duì)，對企業(yè)而言，人員的流動(dòng)不可避免，但在半導(dǎo)體業(yè)界，高端的技術(shù)和管理人才屬于“稀缺資源”，人才隊(duì)伍的穩(wěn)定是企業(yè)健康發(fā)展的保證。

　　無論如何，晶誠科技的嘗試至少為業(yè)界提供了一個(gè)思路，就是中國半導(dǎo)體企業(yè)在不夠大也不夠強(qiáng)的時(shí)候，必須堅(jiān)持自主創(chuàng)新，必須瞄準(zhǔn)差異化的產(chǎn)品領(lǐng)域。在接受本報(bào)記者采訪的過程中，陳澤亞董事長曾表示為填補(bǔ)了中原地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空白而自豪；事實(shí)上，如果晶誠科技能迅速把自己的電源管理芯片產(chǎn)品推向應(yīng)用，填補(bǔ)市場的空白，那將是更值得慶賀的事。

2003年-2008年中國集成電路市場銷售規(guī)模及增長   數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問